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上海交通大学高深宽比介质干法刻蚀系统

2023-01-06 14:12:07
云上高博会 https://heec.cahe.edu.cn
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招标单位：
上海交通大学
招标年份：
2023 年
所属地区：
上海上海市
招标类型：
产品招标
采购方式：
公开招标
项目概况：

上海交通大学高深宽比介质干法刻蚀系统 招标项目的潜在投标人应在上海市虹口区四平路200号盛泰国际大厦606室获取招标文件，并于2023年01月31日 10点30分（北京时间）前递交投标文件。

项目基本情况：
项目编号：0773-2341SHHW0007
项目名称：上海交通大学高深宽比介质干法刻蚀系统
预算金额：540 万元
最高限价：540 万元
采购需求：

设备名称： 高深宽比介质干法刻蚀系统

数量：1套

简要技术参数：1.1设备配备反应腔和传送腔，设置于设备整体的外框架内，配有保护挡板并做排风处理；内部部件不能直接裸露，具有良好的一体性和安全防护功能；其余详见“第八章货物需求一览表及技术规格”。

设备用途：高深宽比介质干法刻蚀系统可产生低压、低电子温度、高密度的等离子，主要用于高深宽比SiO2及玻璃的RIE刻蚀。

交货期：合同签订后  18 个月以内

交付地点：上海交通大学用户指定地点

合同履行期限：合同签订后18个月以内
申请人资格要求：

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；

2.落实政府采购政策需满足的资格要求：

本项目为机电产品国际招标项目，相关法规与政策均按照《机电产品国际招标投标实施办法（试行）》执行。

3.本项目的特定资格要求：1）投标人为制造商时，须提供制造商资格声明函（见格式 IV-9-2）；投标人为代理商时，须提供资格声明函（见格式 IV-9-3）及制造商提供的针对本项目的授权书（见格式 IV-9-4）；2）投标人开户银行在开标日前三个月内开具的资信证明原件或复印件；3）投标人须在投标截止期之前在国家商务部指定的机电产品招标投标电子交易平台（以下简称机电产品交易平台，网址为：http://www.chinabidding.com）上完成有效注册；4）不接受联合体投标。

获取招标文件：
时间：2023年01月06日 至 2023年01月13日，每天上午9:30至11:30，下午13:30至16:30。（北京时间，法定节假日除外）
地点：上海市虹口区四平路200号盛泰国际大厦606室
方式：（1）投标人报名时须先登录“上海交通大学数字化采购平台（https://pboffice.sjtu.edu.cn/）” 供应商注册进行网上注册并实名认证。（2）注册转账之后，请务必发邮件说明。邮件主题包含：投标人名称+项目编号+项目名称，邮件附件包含：网上转账凭证。发送至zjzb2022@126.com。
售价：500 元
提交投标文件截止时间、开标时间和地点：
截止时间：2023-01-31 10:30
开标时间：2023-01-31 10:30
地点：上海市虹口区四平路200号盛泰国际大厦606室
公告期限：自本公告发布之日起5个工作日。
补充事宜：

1.标书费、投标保证金、中标服务费专用账户：

招标代理机构开户银行(人民币):中国建设银行上海斜桥支行

招标代理机构开户银行(美元):中国建设银行上海黄浦支行

账号(人民币):31001514800050010790

账号(美元):31001514800050010790

户名：中金招标有限责任公司上海分公司

2.本项目为国际招标，招标公告详见机电产品招标投标电子交易平台。

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