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可编程高端处理器整芯片后端物理设计与验证服务
招标单位：
招标年份：
所属地区：
招标类型：
采购方式：
项目概况：
可编程高端处理器整芯片后端物理设计与验证服务 招标项目的潜在投标人应在详见西安交通大学采购与招标信息网（cgb.xjtu.edu.cn）。获取招标文件，并于2023年08月08日 08点30分（北京时间）前递交投标文件。
项目基本情况：
项目编号：西交采招（2023）136
项目名称：可编程高端处理器整芯片后端物理设计与验证服务
预算金额：600.0 万元
最高限价：600.0 万元
采购需求：
详见西安交通大学采购与招标信息网（cgb.xjtu.edu.cn）。
合同履行期限：招标方提供R1网表1.5个月内
申请人资格要求：
1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；
2.落实政府采购政策需满足的资格要求：
详见西安交通大学采购与招标信息网（cgb.xjtu.edu.cn）。
3.本项目的特定资格要求：详见西安交通大学采购与招标信息网（cgb.xjtu.edu.cn）。
获取招标文件：
时间：2023年07月18日 至 2023年07月28日，每天上午8:00至14:00，下午12:00至18:00。（北京时间，法定节假日除外）
地点：详见西安交通大学采购与招标信息网（cgb.xjtu.edu.cn）。
方式：详见西安交通大学采购与招标信息网（cgb.xjtu.edu.cn）。
售价：0.0 元
提交投标文件截止时间、开标时间和地点：
截止时间：2023-08-08 08:30
开标时间：2023-08-08 08:30
地点：详见西安交通大学采购与招标信息网（cgb.xjtu.edu.cn）。
公告期限：自本公告发布之日起5个工作日。
补充事宜：
1. 获取采购文件截止时间为2023年7月28日中午12:00；
2. 本项目为第二次招标，项目编号：西交采招（2023）210。
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