|
华中科技大学
华中科技大学 教育部
  • 74 高校采购信息
  • 3402 科技成果项目
  • 0 创新创业项目
  • 0 高校项目需求

硅通孔结构

2021-04-11 00:00:00
云上高博会 https://heec.cahe.edu.cn
关键词: 硅通孔结构
点击收藏
所属领域:
其它领域
项目成果/简介:

本实用新型公开了一种硅通孔结构,其形成于硅片上,并包括掺杂粒子构成的导电区和绝缘区,绝缘区与所述导电区掺杂的粒子的极性相反,所述导电区表面覆盖有金属电极,所述硅片的表面除所述金属电极之外的区域覆盖有绝缘层。本实用新型硅通孔结构的优点在于:通过粒子掺杂方式形成硅通孔结构的导电区和绝缘区,导电区和绝缘区的基体都还是硅片本身,避免了目前硅通孔技术中金属和硅片热膨胀系数不同造成的热应力问题,能够提高器件的可靠性和寿命。

项目阶段:
试用
会员登录可查看 合作方式、专利情况及联系方式

扫码关注,查看更多科技成果

取消