寒武纪深度学习智能芯片

先进制造与自动化

研发阶段/n主要研究设计可扩展至1024 核的众核智能处理器架构。研究面向智能处理的 存储一致性模型；研究异构智能处理器的非对称片上网络；研究超大规模智能任务 的核间分割；研究多智能处理任务的动态调度；研究众核智能处理器的层次化物理 设计；研究存算一体化的众核智能芯片结构；研究智能处理器芯片的异构并行；研 究多智能芯片的高速片间互联。到2020年，以实现人工神经网络智能计算速度和能 效的指数性增长为目标，取得超大规模人工神经网络芯片架构、智能芯片指令集、 新型智能编程语言及编译器、自主智能算法等方面

小批量或小范围应用