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高精度三轴加速度计产品工艺研发

2021-01-12 00:00:00
云上高博会 https://heec.cahe.edu.cn
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所属领域:
新一代信息技术
项目成果/简介:

已有样品/n针对产业界对MEMS 代工的迫切需求，微电子所科研人员以高精度三轴加速度

计开发为牵引展开攻关，致力于在现有8 英寸硅工艺线上实现与CMOS 工艺兼容的

通用MEMS 加工平台技术，成功开发出大深宽比MEMS 结构刻蚀、MEMS 与ASIC 晶圆

堆叠、TSV 电学连接及晶圆级盖帽键合封装等关键工艺技术的量产，最终实现了TSV

的ASIC 晶圆、MEMS 结构晶圆及盖帽晶圆的三层键合工艺，并顺利交付首款三轴加

速度计产品。

项目阶段:
小批量或小范围应用
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