|
华中科技大学
华中科技大学 教育部
  • 74 高校采购信息
  • 3400 科技成果项目
  • 0 创新创业项目
  • 0 高校项目需求

一种半导体芯片的外观检测装置

2021-01-12 00:00:00
云上高博会 https://heec.cahe.edu.cn
关键词: 半导体芯片
点击收藏
所属领域:
其它领域
项目成果/简介:

本发明公开了一种半导体芯片的外观检测装置,包括吸取机构、U 形反光板、两个光源、平面反射镜、镜头、相机及调节机构,吸取机构用于吸取待检测芯片至待检测位,U 形反光板安装在吸取机构上,对称设置在芯片侧方,两光源发出的光一部分照射在 U 形反光板上,对芯片底面和其中的一组对边侧面进行背光照明,一部分对芯片的另一组对边侧面进行背光照明,平面反射镜为多个,倾斜对称均匀设置在芯片下方四周,使经平面反射镜反射后的光线垂直入射到镜头前端面,镜头安装在相机上,位于芯片下方,相机安装在调节机构上,调节机构用于调节所述

项目阶段:
未应用
会员登录可查看 合作方式、专利情况及联系方式

扫码关注,查看更多科技成果

取消