一种溶液法荧光粉胶薄膜涂覆方法、产品以及应用

其它领域

本发明公开了一种溶液法荧光粉胶薄膜涂覆方法及其在晶圆级

发光二极管封装中的应用，属于 LED 封装领域。其包含：S1 将荧光

粉胶涂覆在 LED 晶圆片上；S2 将 LED 晶圆片置于温度为 50℃～200℃

度的溶液中；S3 待荧光粉胶形貌稳定后，将 LED 晶圆片从溶液中取

出；S3 将 LED 晶圆片置于温度在 50℃～200℃下加热，使残留在 LED

晶圆片和荧光粉胶表面上的溶液蒸发并将荧光粉胶固化；S5 将晶圆片

切割成小芯片单元。本发明方法操作简单，成本低，可制备厚度极薄

且厚度均匀度大于 0.95 的荧光粉胶薄膜，从而提高 LED 的光效、空间

颜色均匀性以及产品一致性。该工艺可以广泛的应用于晶圆级发光二

极管封装中。

试用