一种用于荧光粉涂覆的装置及其涂覆方法

新能源与节能环保

本发明公开了一种用于荧光粉涂覆的装置及其涂覆方法，其属

于 LED 封装领域。装置包括基板、支撑块以及荧光粉胶涂覆板，基板

呈平板状，支撑块用于将荧光粉胶涂覆板支撑在基板上，支撑块与荧

光粉胶涂覆板相接触的端部的总面积为 S1，荧光粉胶涂覆板与支撑块

相接触的面的总面积为 S2，S1：S2≤0.9。荧光粉胶涂覆板与基板平行

或者不平行，两者相距的最小高度为 0.1mm。荧光粉胶涂覆板呈薄片

状，该薄片状的厚度为 0.01mm～1mm，荧光粉胶涂覆板的涂胶面印刷

有电路。本发明的还公开了利用上述装置进行涂覆的方法。本发明装

置可使阵列芯片封装时获得半球状或者球缺状的荧光粉胶形貌。

试用