|
电子科技大学
电子科技大学 教育部
  • 31 高校采购信息
  • 524 科技成果项目
  • 74 创新创业项目
  • 0 高校项目需求

高密度互连印制电路关键技术及产业化

2021-04-10 00:00:00
云上高博会 https://heec.cahe.edu.cn
关键词: 电路
点击收藏
所属领域:
电子信息
项目成果/简介:

 主要功能和应用领域: 印制电路板是电子设备制造的基本部件,可用于电子通信、航空航天、车载电子、医用设备等领域。 ? 特色及先进性: 经过多年的研究,形成了成套的先进印制电路板制造技术,可为企业提供单一技术到生产线建立的一条龙服务,产品性能可达世界先进水平。 ? 技术指标: 产品性能指标达到国内外行业技术标准的要求,满足整机厂家的需要。 ? 能为产业解决的关键问题和实施后可取得的效果: 我国是世界第一大印制电路板生产与应用地区,具有较大的比较优势,目前正面临升级换代的关键时期,通过项目实施可使企业的比较优势转化为技术领先。

项目阶段:
产业化应用
会员登录可查看 合作方式、专利情况及联系方式

扫码关注,查看更多科技成果

取消