大功率芯片液体冷却装置

先进制造与自动化

项目简介

本发明属于一种液体冷却装置，用于对大功率芯片或组件的散热。 有益效果是：本发明设计极大地避免了漏水的可能性及其带来的严重后果，并且采 用冷热交互的微管排列，避免了微管在芯片进口处和出口处部分的液体温差，使芯片表 面受热均匀，散热箱采用导热性好，质量轻，容易加工且成本较低的金属铝材制作，散 热箱底部是平行排列的散热薄片，这样从吸热盒流进的循环液通过散热箱后即可冷却， 达到优良的散热效果。 性能指标 （1）性能指标：可依据大功率芯片要求按本发明设计实现。 适用范围、市场前景 适

未应用