超声纳米烧结快速实现高功率器件的封装互连

2021-04-14 00:00:00

云上高博会 https://heec.cahe.edu.cn

关键词：纳米烧结

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所属领域:

新材料及其应用

项目成果/简介:

针对汽车电子、5G通讯基站、航空航天及电力电子设备等功率电子元器件难以在高温、大电流/电压、潮湿等恶劣工作环境下服役的难题，并且要求芯片封装互连接头尺寸更小、高温稳定性更好、可靠性更高，本团队首次采用超声辅助纳米烧结的新型互连工艺，利用纳米银包铜颗粒作为焊料，成功获得大功率器件高温高可靠服役要求的互连接头，为高功率芯片贴装高导热界面制造提供了新材料和新工艺。

项目阶段:

产业化应用

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