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大连理工大学
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电子封装无铅纤料

2021-04-14 00:00:00
云上高博会 https://heec.cahe.edu.cn
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所属领域:
新材料及其应用
项目成果/简介:

出于环境保护及人类健康的考虑,电子工业中逐渐限制并禁上使用含铅钎料不可避免。美国、日本等通过立法禁上铅等有毒元素的使用,欧盟已于2006年停止使用含铅钎料。作为世界贸易组织成员国的一员,提高我国电子产品在国际上的竞争力,尽早开发具有自主知识产权的无铅钎料,并早日实现产业化是急需而必要的。

我们开发的无铅钎料合金具有优良的力学性能和可焊性,可满足电子工业、家电行业的需要,成本合理,技术成熟。

目前,Sn-Pb合金国内用量约3万吨,可见无铅钎料市场十分广阔,抓住机遇,使无铅料产业

项目阶段:
产业化应用
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