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一种用于汽车前照灯的 LED 模块封装方法

2021-04-14 00:00:00
云上高博会 https://heec.cahe.edu.cn
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所属领域:
新能源与节能环保
项目成果/简介:

本发明公开了一种用于汽车前照灯的 LED 模块封装方法,包括:

(a)将中层基板设置有多个芯片焊盘的区域对准于上层基板的通槽结

构,由此执行中层和上层基板的贴合;(b)在芯片焊盘上滴涂焊料,并

利用焊料的液体表面张力使得芯片与芯片焊盘自动执行对准调整;(c)

执行下层基板和中层基板之间的焊接,并完成各个 LED 芯片的电路连

接;(d)将陶瓷粉末和硅胶的混合物填充在各个芯片彼此间隔的侧面区

域,然后执行加热固化;(e)向上层基板

项目阶段:
试用
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