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一种埋入式电路板复合 3D 打印方法

2021-04-14 00:00:00
云上高博会 https://heec.cahe.edu.cn
关键词： 3D打印
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所属领域:
先进制造与自动化
项目成果/简介:

本发明属于 3D 打印技术领域，具体公开了一种埋入式电路板复

合 3D 打印方法，结合选区激光熔化(SLM)和选区激光烧结(SLS)两种

3D 打印方式，利用 SLS/SLM 成形装置，依靠送粉喷头和吸粉喷头实

现各层中绝缘非金属粉末和导电金属粉末在绝缘基板区域和导电线路

区域的选择性分布，经过建模、切片、铺粉、吸粉、送粉、激光扫描

成形等主要成形步骤，制造出免凹槽加工的埋入式电路板。本发明利

用 3D 打印技术可成

项目阶段:
未应用
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