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华中科技大学 > 科技成果 > 正文

一种微流控芯片的封装方法

2021-04-14 00:00:00
云上高博会 https://heec.cahe.edu.cn
关键词： 芯片封装
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所属领域:
电子信息
项目成果/简介:

本发明公开了一种微流控芯片的封装方法，用于对具有微通道

结构的微米级基片和与基片相固定连接的盖片进行封装得到微流控芯

片，包括下述步骤，S1 根据微流控芯片上的图案制备基片与盖片；S2

根据微流控芯片上的图案制备与其图案相同的自蔓延多层膜；S3 分别

将进行表面处理后的所述基片和所述盖片层叠在所述自蔓延多层膜两

侧面以形成封装结构；S4 对所述封装结构施加压力并引燃所述自蔓延

多层膜，燃烧引起材料融化实现所述基片和所

项目阶段:
试用
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