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华中科技大学 > 科技成果 > 正文

一种红外聚光芯片

2021-04-14 00:00:00
云上高博会 https://heec.cahe.edu.cn
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所属领域:
高端装备制造
项目成果/简介:

本发明公开了一种红外聚光芯片。该芯片包括圆柱形的液晶调

相架构，其包括液晶材料层，依次设置在液晶材料层上表面的第一液

晶初始取向层、第一电隔离层、图形化电极层、第一基片和第一红外

增透膜，以及依次设置在液晶材料层下表面的第二液晶初始取向层、

第二电隔离层、公共电极层、第二基片和第二红外增透膜；图形化电

极层由圆形导电膜和同心设置在圆形导电膜外围的至少一个圆环形导

电膜构成，圆形导电膜的直径大于与其相邻的圆环形导电膜的径向宽

项目阶段:
试用
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