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华中科技大学 > 科技成果 > 正文

一种红外图像与波前双模一体化成像探测芯片

2021-04-14 00:00:00
云上高博会 https://heec.cahe.edu.cn
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所属领域:
人工智能
项目成果/简介:

本发明公开了一种红外图像与波前双模一体化成像探测芯片，

包括：陶瓷外壳、金属支撑与散热板、驱控与预处理模块、面阵非制

冷红外探测器、以及面阵红外折射微透镜，驱控与预处理模块、面阵

非制冷红外探测器、以及面阵红外折射微透镜同轴顺序设置于陶瓷外

壳内，陶瓷外壳后部设置于金属支撑与散热板顶部，驱控与预处理模

块设置于陶瓷外壳后部与金属支撑与散热板连接处，面阵非制冷红外

探测器设置于驱控与预处理模块顶部，面阵红外折射微透镜设置于面

项目阶段:
未应用
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