一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置

先进制造与自动化

本发明公开了一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置，包括顶 针头机构、传动机构、顶起驱动机构、Z 向升降机构和二自由度位置 调整机构，其中顶针头机构配合安装在传动机构上，并可实现顶针的 快速更换；传动机构安装在顶起驱动机构上，用于传递顶针顶起驱动 力同时与顶针头机构相配合实现顶针罩内腔的真空度；顶起驱动机构 安装在 Z 向升降机构上，用于提供顶针顶起剥离芯片的驱动力，并对 顶针的顶起高度进行反馈控制；Z 向升降机构则安装在二自由度位置调整机构上并由其执行 X、Y 向的位置调整之后，再将安装于自身其 他组

试用