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一种适应多规格芯片的表面贴装机拾取装置

2021-04-14 00:00:00
云上高博会 https://heec.cahe.edu.cn
关键词: 多规格芯片
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所属领域:
电子信息
项目成果/简介:

本发明公开了一种适应多规格芯片的表面贴装机拾取装置,包 括 Z 向进给模块、传动模块、气路模块、花键轴模块和吸嘴模块,其 中 Z 向进给模块用于带动背板上下运动;气路模块中的真空发生器用 于产生真空,并通过气管、快接接头和花键轴联接,在花键轴内部产 生真空环境;传动模块用于保证吸取的芯片在贴装时姿态的精准度; 花键轴模块用于传递旋转运动和提供缓冲作用;吸嘴模块则通过吸嘴 头与吸嘴杆内嵌的密封垫产生不同的配合,控制不同组合的通气孔的 开闭,进而使吸嘴头产生不同尺寸的真空域。通过本发明,应能够仅 采用一

项目阶段:
试用
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