|
电子科技大学
搜 索
热门搜索： 第61届高博会 供应商名录
企业入驻
需求发布
电子科技大学 教育部
  • 31 高校采购信息
  • 524 科技成果项目
  • 74 创新创业项目
  • 0 高校项目需求
电子科技大学 > 科技成果 > 正文

印制电路互连通孔与盲孔的电镀铜配方及应用

2021-04-10 00:00:00
云上高博会 https://heec.cahe.edu.cn
关键词： 电镀铜
点击收藏
所属领域:
电子信息
项目成果/简介:
电镀铜配方
项目阶段:
未应用
会员登录可查看 合作方式、专利情况及联系方式
注 册

扫码关注，查看更多科技成果

取消