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新型谐振
MEMS
微惯性传感器
针对我国在军事、工业等领域对高性能、小尺寸、高可靠性MEMS微惯性传感器日益迫切的需求,上海交通大学自2001年起就开展基于MEMS技术的微惯性传感器的研究,已成功研制十余款传感器样机,在研的半球谐振微陀螺、圆盘多环微陀螺等预期体积小于1cm3,成本低于50美元,功耗低于100mW,有望达到惯性级,在微小卫星、微航天器等场合极具应用潜力。与传统的微陀螺相比,该陀螺无运动部件,抗冲击性更好;同时该陀螺可以采用角速度检测和角速度积分检测两种工作模式,极大的提升了其应用场合与范围,特别适合在高G环境下进行空间位置测量、导航与姿态控制等。此外,其在消费电子市场以及汽车市场也拥有这巨大的应用空间,如手机、游戏机等手持电子设备的姿态控制系统,照相机、摄像机的稳定电子平台,汽车的防翻车预警系统等。。相关研究内容作为重要组成部分曾获省部级及以上奖励多次,授权发明专利几十余项,微陀螺方面的专利国内第一,国际第二,发表SCI/EI等论文几十篇。
上海交通大学
2021-04-13
磁性液体密
封装
置
磁性液体密封是磁性液体最重要的应用之一,它是一种非接触式的液体密封,同传统的机械密封相比,具有密封性能好、泄漏率低、摩擦力矩小、寿命长等特点,在许多场合具有不可替代的作用。本项目系统研究了磁性液体的制备技术,建立了磁性液体密封设计理论与方法,不仅成功的解决了一般工况下的磁性液体密封问题,而且在特殊工况下的磁性液体密封方面取得了许多创新性成果。
北京交通大学
2021-02-01
磁性液体密
封装
置
磁性液体密封是磁性液体最重要的应用之一,它是一种非接触式的液体密封,同传统的机械密封相比,具有密封性能好、泄漏率低、摩擦力矩小、寿命长等特点,在许多场合具有不可替代的作用。本项目系统研究了磁性液体的制备技术,建立了磁性液体密封设计理论与方法,不仅成功的解决了一般工况下的磁性液体密封问题,而且在特殊工况下的磁性液体密封方面取得了许多创新性成果,具体如下: (1)发现了影响复杂工况下磁性液体密封启动力矩的主要因素,建立了复杂工况下磁性液体旋转密封启动力矩的表达式,解决了磁性液体旋转密封低温启动力矩大的难题,该项技术成功的应用于我国先进雷达等现代军事装备上。 (2)揭示了磁性液体静密封中磁性颗粒的凝聚规律;发现了磁性液体静密封的破坏机理;建立了大直径磁性液体静密封设计方法和密封结构;解决了大直径(指密封直径大于1.5m)的静密封问题。该成果应用于核爆炸关键设备上。 (3)揭示了磁性液体往复密封的失效机理;建立了往复轴磁性液体被携带量公式及往复轴磁性液体密封耐压公式;发明了往复轴磁性液体密封的设计方法和新结构,解决了真空镀膜机等设备的往复密封难题。 (4)制得了多种不同基载液的磁性液体,特别是制得了高性能耐酸耐碱的氟碳化合物基磁性液体,拓宽了磁性液体的应用领域。至今为止,国内外二百多家单位使用研制的氟碳基磁性液体。 北京交通大学磁性液体研究所设计的磁性液体密封装置,密封介质为气体或部分液体,泄漏率小于10-12Pa•m3•S-1,单级耐压能力一般为0.2个大气压,温度适用范围-40℃~200℃,寿命可达10年。在国内首次解决了罗茨真空泵CJ-150、CJ-300、CJ-600和单晶硅炉TDR-62、TDR-70、TDR-80及美国8600型等型号的磁性液体密封问题;多次修复美国、德国等国家生产的设备上的磁性液体密封装置;为总装和国防科工委设计了数十种具有特殊要求的磁性液体密封结构。 目前,磁性液体研究所已具有了国内最完备最先进的磁性液体制备和磁性液体密封的加工生产设备,能够生产出性能和国外产品相媲美甚至超越的各种磁性液体及磁性液体密封装置。生产的密封产品已被国内外上百家单位所采用,广泛用于单晶硅炉、真空镀膜机、甩带机、军用雷达、坦克等器件上。和国内外同类产品相比,已处于国内领先,国际先进的水平。在特殊工况磁性液体密封方面,处于国际领先的水平。
北京交通大学
2021-04-13
LED 无基板
封装
技术
已有样品/n这项封装技术是利用芯片本身的衬底和封装材料作为封装基板,简化发光二极 管的工艺路径,降低全工艺成本,提供最小的发光二极管封装体积,全角度发光特 性,降低器件封装热阻,实现对发光二极管电学和光学性能更好的控制,并具有简 单、成本低等优点。与传统工艺封装相比成本降低 30%左右,发光效率与传统封装 相当。 随着LED技术的进步,外延与芯片工艺在发光二极管成本中所占的比例相对降 低,而封装步骤由于耗费材料和工艺步骤较多且技术含量较低,其成本难以降低。 作为现有封装结构与晶圆级封装结构的中间阶段
中国科学院大学
2021-01-12
导热绝缘电子
封装
材料
随着电子元器件集成度不断提高,有效热管理已成为电子设备高效运行和稳定工作的关键。其中,发展高导热、电绝缘的环氧树脂基电子封装材料是芯片及电子元器件高效工作时有效热管理的必要途径。 一、项目分类 关键核心技术突破 二、成果简介 随着电子元器件集成度不断提高,有效热管理已成为电子设备高效运行和稳定工作的关键。其中,发展高导热、电绝缘的环氧树脂基电子封装材料是芯片及电子元器件高效工作时有效热管理的必要途径。然而,环氧树脂的低导热特性限制了其在电子封装领域的应用,开发热导率高(>1 W/mK)、玻璃化温度高(>125 ℃)、黏度低(<20 Pa·s,25℃)、热膨胀系数合适(20-30 ppm/℃),且具有良好电绝缘性的环氧树脂基电子封装材料已成为行业迫切需求。
华中科技大学
2022-07-26
柔性储能
器件
及传感
器件
利于层状纳米材料比表面积大的特点,在碳基柔性衬底上制备了高性能柔性 超级电容器,及葡萄糖传感器。超级电容器的能量密度最大为50.2Whkg-1,功 率密度为8002 W kg-1 at 17.6 Wh kg-1,充电1分钟能点亮两只绿色LED灯3 到5分钟。性能处于国际先进水平,成果先后发表于JALC0M , 714(2017) 63-70; 763 (2018) 926-934 等。
重庆大学
2021-04-11
基于
MEMS
的胰岛素泵系统
已有样品/n该研究得到科技部“863计划”资助(编号:2005AA404220),旨在研制与无损血糖监测耦联的闭环式人工胰岛微系统,将检测和治疗系统集成。减小系统体积、减轻重量,提高可靠性,方便使用;集成血糖仪、微泵、硅针、微流通道与控制系统于一体,实现无痛化注射。成果的先进性或独特性:该研究研制与无损血糖监测耦联的闭环式人工胰岛微系统,将检测和治疗系统集成。减小系统体积、减轻重量,提高可靠性,方便使用;集成血糖仪、微泵、硅针、微流通道与控制系统于一体,实现无痛化注射。目
武汉大学
2021-01-12
移液枪头
封装
机
移液枪头封装机,包括上料机构、还包括送料机构和装盒机构,装盒机构包括用于从所述送料机构处取枪头的取枪头机构、用于放置枪头盒的枪头盒平台、用于推动枪头盒在枪头盒平台上运动的电动推杆、用于搭载枪头盒平台并可带动枪头盒平台沿两个互为垂直的方向运动的水平工作台;枪头盒平台的边缘设置有扣盖机构。其中,上料机构完成移液枪头的逐个上料,送料机构将上料后的移液枪头进一步输送,取枪头机构从送料机构处取移液枪头,并逐个置于枪头盒中,电动推杆完成枪头盒的推送,过程中扣盖机构完成扣盖。本发明提供了一种集输送、装盒、封装功能于一体的移液枪头自动封装系统,装盒封装过程中,不需人工干预,可极大的提高移液枪头装盒操作的效率。
青岛农业大学
2021-04-13
电子
封装
无铅纤料
出于环境保护及人类健康的考虑,电子工业中逐渐限制并禁上使用含铅钎料不可避免。美国、日本等通过立法禁上铅等有毒元素的使用,欧盟已于2006年停止使用含铅钎料。作为世界贸易组织成员国的一员,提高我国电子产品在国际上的竞争力,尽早开发具有自主知识产权的无铅钎料,并早日实现产业化是急需而必要的。我们开发的无铅钎料合金具有优良的力学性能和可焊性,可满足电子工业、家电行业的需要,成本合理,技术成熟。目前,Sn-Pb合金国内用量约3万吨,可见无铅钎料市场十分广阔,抓住机遇,使无铅料产业
大连理工大学
2021-04-14
LED
封装
与应用技术
光热耦合可靠性研究,通过建立LED热阻网络,提出了荧光粉光热耦合模型,进而设计了高发光效率、低工作温度、高可靠性的LED 一、项目分类 关键核心技术突破 二、成果简介 LED被誉为21世纪绿色照明光源和第四代光源。LED封装是LED产业链中关键的一个环节,是连接芯片和应用的桥梁。本技术的研究工作和成果包括:1)封装工艺设计优化,研究了各种封装参数对出光的影响规律,并根据涂覆的流动特性提出了多种控制涂覆形貌的涂覆新工艺,进而提升取光效率及光色品质;2)光热耦合可靠性研究,通过建立LED热阻网络,提出了荧光粉光热耦合模型,进而设计了高发光效率、低工作温度、高可靠性的LED;3)复杂应用下的光学设计,以高光效、高空间颜色均匀度为目标,提出了实现能量任意映射的非成像光学普适性透镜算法,并据此开发了透镜设计软件;4)量子点封装,提出多种高光热性能的量子点制备方法和封装工艺,首创封装内热管理方案,解决量子点散热瓶颈。
华中科技大学
2022-07-26
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