高等教育领域数字化综合服务平台
电子科技大学 教育部
  • 1824 招标需求信息
  • 524 科技成果项目
  • 362 创新创业项目
  • 0 高校项目需求

高性能LTCC/LTCF材料

2017-10-23 00:00:00
云上高博会 https://heec.cahe.edu.cn
点击收藏
所属领域:
新材料及其应用
产品服务:
成果简介: 特色及先进性: LTCC无源集成技术是当前倍受关注的国际研究热点和技术制高点。而其中最为核心和关键的难题:研发出各种体系的高性能LTCC材料,则一直是我国在该领域科研和技术水平的短板所在。目前国内LTCC研发企业和研究所采用的高性能LTCC材料主要都依赖于进口,严重限制了我国LTCC产业的发展。本成果基于在LTCC材料和器件领域雄厚的研究基础和平台条件,研发出多款系列话的LTCC/LTCF材料,可广泛应用于各种基于LTCC技术研发和生产的无源集成器件或组件中,有利于实现无源器件/组件的片式化、小型化和集成化。 本成果研究材料的特色是能实现900℃低温烧结,材料性能可根据需要在很宽范围内调节,与LTCC工艺兼容。 主要技术指标: LTCC微波介质材料: 烧结温度:900℃ 介电常数:6.5;10;20;25(可微调) Qf:≥50000GHz τf = ±30 ppm/°C LTCF材料 烧结温度: 900℃ 磁导率:15~500(可调) 其它性能可根据需要定制 为产业解决问题及取得效果: 以上研发材料可协助LTCC生产/研发企业解决核心材料的研发难题,实现LTCC核心材料的自主研发,降低LTCC产品生产成本,提高企业核心竞争力及研发LTCC产品的市场竞争力,具有十分广阔的市场发展空间,经济和社会效益显著。
项目优势:
/
市场概况:
/
会员登录可查看 融资需求、落地意向及联系方式
取消