同时利用紫外光激发的单光子过程和近红外光激发的双光子过程，成功获得了双路径光子转换的染料@MOF白光材料。该MOF结构设计中的四苯乙烯骨架配体和所吸附的有机染料分子，均同时具有单光子吸收(OPA)和双光子吸收(TPA)激发荧光的特性。经过对材料组成、激发波长、双光子吸收截面等诸多因素的精准调控，最终成功获得了不同含量的RhB+@LIFM-WZ-6、BR-2+@LIFM-WZ-6和APFG+@LIFM-WZ-6的染料@MOF白光材料体系，而后分别在365 nm紫外光和730~800 nm近红外光的激发下，经由单光子路径和双光子路径过程，成功实现了能量下转换和上转换的白光发射。上述研究将不同路径的光子转换机制成功运用于白光发射材料的设计，并为光化学和光物理的其他相关领域提供了新的研究思路。

提出引入活性客体来调控金属有机框架（MOF）体系自旋转换性能的策略，并成功地通过特定活性客体的可逆化学变化得到验证；通过引入双吡啶三氮唑阴离子配体设计组装出自旋转换温度创纪录的自旋交叉材料该研究团队最近通过精心设计，将氨基官能团引入到霍夫曼型MOF材料中，合成了首例具有HS0.0LS1.0↔HS0.25LS0.75↔HS0.5LS0.5↔HS0.75LS0.25↔HS1.0LS0.0五种自旋状态的四步自旋转变MOF材料，并通过磁性、差示扫描量热法和单晶衍射法进行了表征确认。对于HS0.25LS0.75自旋态，我们从结构上捕捉到首例具有LS-LS-LS-HS三维有序交替排列特征的磁结构。更加令人惊奇的是，通过对主客体间超分子作用的调控可以实现四步、两步和一步自旋交叉性质之间的可逆转变，为设计具有多步自旋转变的多稳态磁性材料提供了新的思路。

近年来，除石墨烯以外的超薄二维纳米材料的研究引起了极大的关注。其中，二维MOF纳米材料由于其可调的结构和功能、高度有序的孔洞排列、及全方位暴露的活性位点，在探测、催化、吸附/分离等方面显示了巨大的应用潜力。本研究通过溶剂辅助的超声剥离技术，成功制备了单层二维纳米片[Co(CNS)2 (pyz)2]n (pyz = pyrazine)，在此基础上，开发了基于超薄二维纳米材料的检测试纸，借助智能手机的览色APP扫描技术，实现了一种便携式、原位可视化检测策略。 这一策略在爆炸物探测、有毒分子检测、分子探针，反应过程追踪等方面显示了巨大的实际应用潜力。

1.项目背景 该技术是在国家“863”项目研究的基础上展开的延伸应用开发，开发的白光LED用远程荧光材料可以有效地解决或改善白光LED存在的问题。远程荧光材料中的荧光粉远离芯片表面，即远离热源，减少现有封装工艺中荧光粉因长期受热导致光衰严重及其色偏移的问题；荧光粉均匀分布于高分子化合物基体中，避免荧光粉沉淀而引起的同一批次光源均匀性差的问题；在封装工艺中减掉了点胶和后续的补粉工艺，提高了产品的一致性和良品率，降低了产品的成本；采用集成封装光源模块，在成本上，与分立光源器件相比，集成封装光源模块在照明应用中可以节省器件封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中，总体可以降低10-20％左右的成本，这对于半导体照明的应用推广有着十分重大的意义。在性能上，通过合理地设计和预制透镜，集成封装光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端，还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。在应用上，集成封装光源模块可以使照明灯具厂的安装生产更简单和方便。在生产上，现有的工艺技术和设备完全可以支持高良品率的集成封装光源模块的大规模制造。随着LED照明市场的拓展，灯具需求量在快速增长，完全可以根据不同灯具应用的需求，逐步形成系列集成封装光源模块主流产品，实现低成本、高品质的大规模生产。 2.关键技术 ①针对不同色温和不同显色指数产品，黄、红、绿等荧光粉的配粉技术； ②荧光粉在基体材料中的分散技术； ③远程荧光材料成型技术； ④远程荧光预制膜、透镜结构设计； ⑤芯片发射波长与远程荧光预制透镜匹配技术。 3.创新之处 ①根据芯片不同的发射波长，通过掺杂不同稀土材料调整荧光粉的激发峰值，提高荧光粉的量子效率； ②采用多色荧光粉混合，制成不同色温和显色指数的多色混合荧光粉； ③选择合适的荧光粉粒径及分散剂，使荧光粉在基体材料中均匀分散； ④设计远程荧光预制膜、透镜形状结构，提高出光效率、减少眩光； ⑤采用适合荧光粉及基材的加工工艺，保证荧光膜和透镜的透光率、均匀性达到优良品质； ⑥根据需要采用远程荧光技术制备不同色温、显指及光通量的荧光基板； ⑦采用远程荧光技术，使荧光粉远离芯片表面，减少光衰和色漂移； ⑧简化封装工艺流程，提高产品的颜色一致性和良品率，降低成本； ⑨将集成封装技术与远程荧光技术相结合，开发新型光源模组。

依托项目：吉林省科技计划重点项目：高显色性绿色固态照明材料与器件研制， 2008年7月- 2010年10月，项目负责人 主要成果：将稀土三基色红、蓝、绿（分别对应钼酸盐、铝酸盐、硅酸盐）荧光粉和该红色荧光粉按一定比例混合后涂抹在紫光LED（λ= 400 nm）管芯上所得到的白光LED器件，其白光色坐标为（x = 0.297, y = 0.36）。 成果优势：本发明则涉及一类新型过渡金属激活，并掺入适量的金属氧化物作为敏化剂Sn、 Pb共激活的钼酸盐红色发光材料（λ= 610 nm），这类红色发光材料具有发光效率高、稳定性高、显色性好、合成工艺简单等优点，是可用于紫光LED转换高显色性白光用途的高效发光材料。

目前传统消毒技术有诸多缺点：紫外消毒由于紫外光光谱会杀死健康细胞，对人眼和其他器官也是危险的，所以其灭菌场所不能有人进入，大大限制了其应用范围。传统的二氧化钛催化剂由于禁带宽度3.2ev，也只能受紫外光激发有效，大大限制了其应用；臭氧消毒易分解，其灭菌场所不能有人进入，对人眼和其他器 官具有危害；酒精、84消毒剂由于挥发不具有持续消毒能力，需要经常喷洒，另外存在着使用不当引起的火灾、中毒等风险。 课题组研发的氮化碳g-C3N4功能复合膜制备可解决述痛点，该项技术具有可提高膜的亲水性、提高膜的水通量、赋予膜光催化性能、赋予膜自清洁性能和抗菌性等特点。

本发明涉及一种白光LED用含氮硅酸盐绿色发光材料及制备方法。该发光材料的化学组成可表示为：Ca2-xSi(O4-yNy) : xEu2+，0.003≤x≤0.06，0.1≤y≤0.8。其制备过程为：（1）以硝酸钙（CaN2O6·4H2O）、硝酸铕（EuN3O9·6H2O）正硅酸乙酯（C8H20O4Si）、氮化硅（Si3N4）为原料，采用溶胶凝胶法，获得前驱体，（2）将所得前驱体与氮化硅粉体混合均匀，在非还原性气氛下于1000~1200℃焙烧2~4小时，获得Ca2-xSi(O4-yNy) : xEu2+荧光粉。所得发光材料，发光性能显著，在近紫外到紫光波长范围（300~400nm）有宽带吸收，发射出强度高的绿色光（500~504nm）。通过氮化硅与前驱体的混合焙烧，在不需要任何还原气氛下，将Eu3+还原为Eu2+，制备方法简单、安全。

产品详细介绍 一、 Panowin T1技术原理 Panowin T1基于结构光双目视觉三角测量原理，由两台数字相机，结构光投影仪及中央控制电路“光机电”高度融合而成。系统将多组光栅条纹投影到物体表面，数字相机从不同角度拍摄物体表面条纹图案，并将条纹图像输入计算机；计算机根据相位法和三角法等解析条纹曲率变化，精确计算出每个像素对应物体表面的空间坐标（X、Y、Z），获得物体形面三维点云数据（Point Cloud）。 二、 产品优势 白光扫描：采用白光技术，比激光、红外扫描的精度更高，单幅扫描精度高达0.1mm。 极速扫描：全自动扫描模式，扫描一圈只需要2.5min，速度是同类转台扫描仪的翘楚。 工业镜头：采用300万像素的高分辨率工业相机，扫描精细度比130/200万像素更好。 彩色逼真：24位真彩色高级相机，比黑白相机能更真实地获取物体表面的颜色信息。 简单易用：无需专业门槛，十分钟培训上手，傻瓜式操作，即可轻松扫描完一个物品。 一键扫描：全自动扫描，智能拼接，扫描过程无需人工干预，一键输出数据。 安全光源：采用LED冷光源，对比激光扫描，对眼睛无害，学生使用更安全。 无缝对接：扫描好的stl数据，无需编辑，可直接输入到3d打印机进行打印。 三、 应用领域 STEAM教育、3D创客创新教育、设计师工业设计、产品逆向创新设计等。

设计了一类具有蜂窝状一维孔道的新型三维框架。由于使用了二次对称的金属草酸根链和三次对称的有机桥联配体，其孔道直径大约是配体桥联长度的四倍。因此，使用三种普通的三角形有机配体，就合成了孔径约为2-4 nm的三例新型介孔框架MCF-61、MCF-62和MCF-63，其孔容为1.19-2.36 cm3g-1，BET表面积为2096-2749 m2g-1。以温室效应可忽略的R-134a（1,1,1,2-Tetrafluoroethane）作为吸附质时，这些材料体现出介孔材料的IV型吸附等温线，而且吸附量突跃的压力随孔径增大而增大。在日常所需的吸附制冷或热泵以及常见的低温热源温度下，MCF-63可实现高达1.19 g g-1或0.38 g cm-3的循环工作量，远高于具有相似孔容和表面积，但孔径分布不均且具有I型吸附等温线的多孔碳材料。上述结果不但为PCP/MOF提供了一种新的框架模型，还展示了介孔材料在吸附热转换应用的潜力。

功率型白光LED器件由于具有方便解决白光分档、制备方便、使用灵活、不含有机物、全无级封装、显著延长白光LED的寿命、发光稳定、彻底解决热猝灭导致的光衰和光色不稳等优势，附加值高、，是市场的焦点，也代表着该行业的发展趋势。据预测，整个白光LED市场可达到每年200亿美金的市场规模，占通用照明领域的比例高达80%