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高等教育领域数字化综合服务平台
北京微电达电子技术有限公司
北京微电达电子技术有限公司一家集研发、生产、销售及系统集成等为一体的高科技企业，立足于工控、测控、自动化领域，专注于低功耗、嵌入式、无风扇系列产品及OEM定制设计等，致力于为用户提供最新的低功耗、嵌入式工控产品及专业的技术服务，提高企业自动化应用水平。公司还可为客户提供工控机、一体化工作站、嵌入式工业电脑、工业显示器、便携机、KVM、原装整机、工控主板、底板、采集卡、模块、组态软件和嵌入式电子产品OEM/ODM客制化等系统解决方案，及相当具有竞争力的工业电子产品。公司的部分中高端工控产品适应高温高湿振动强磁及粉尘等严苛工业环境，外形美观，性能优良，稳定耐用。 (北京专营嵌入式电脑、嵌入式工业电脑、嵌入式工控机、嵌入式计算机等，另经营军用便携笔记本、加固便携机、加固便携工控机及承接嵌入式电子oem定制)
北京微电达电子技术有限公司
2021-01-15
金碟手机微信图书馆服务平台
金碟手机微信图书馆服务平台是基于微信平台提供图书检索和在借图书查询、预约借还书等服务，便于移动应用。
主要功能：
1.发布通知：通过微信公众平台的管理页面推送信息。
2.图书推荐：新书推荐。
3.读者证信息：绑定微信证件号以及查看个人信息。
4.查询借阅信息：查看当前图书的借阅信息。
5.续借：对当前借阅信息进行续借操作。
6.查询图书：通过书名，作者，主题词等查询图书
7.预约借还书：根据查询到的图书进行预约借还书；取消预约。
8.自定义菜单：根据需求调整菜单功能。
金碟手机微信图书馆服务平台需与金碟图书馆管理系统配套使用。用户需申请微信公众号。
珠海金碟数码科技有限公司
2021-08-23
J30系列微距形连接器
该连接器采用新型高可靠绞线柔性插针，高密度的接触对排列，接触件尾端分为压接导线、直插印制板、弯插印制板三种形式。塑料外壳,产品符合GJB2446A，广泛应用于各类军用电子设备的电路连接，特别适用于安装空间小，要求重量轻的场合。
山东龙立电子有限公司
2021-06-16
XM-847细胞超微立体结构模型
XM-847细胞超微立体结构模型
XM-847细胞超微立体结构模型为立方形半模式细胞立体的超微结构，细胞三面剖开细胞膜，切开细胞核的1/4部分。暴露各种细胞器及核的结构，主要的细胞器有线粒体，粗面及滑面内质网，高尔基体，中心粒等，细胞核切面显示核膜、染色质和核仁，同时还显示核糖体、溶酶体，微丝、微管、分泌泡等。此外，细胞膜还显示微绒毛（已切除）及基底膜內褶等结构。
尺寸：36×27×52cm
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
中国高等教育学会微信公众号荣登中国科协“全国学会官方微信排名TOP10”
近日，中国科协发布网络平台宣传评价2022年第一季度排行榜，采用大数据技术对211个全国学会的官方网络宣传平台信息数据进行采集分析，形成评价排行榜。
中国高等教育学会
2022-05-07
一种生态纳米颗粒增强水泥基复合材料及其制备方法
本成果已获授权发明专利CN201310260592.6。本发明公开了一种生态纳米颗粒增强水泥基复合材料及其制备方法，采用工业废渣中的高强高弹球形纳米颗粒大量取代水泥，同时使用减水率50％以上的高性能外加剂及高强超细镀铜钢纤维，通过水泥、生态纳米颗粒、化学外加剂、钢纤维及其多元复合技术的有效和高效利用，大大促进了混凝土材料组成与结构优化，各组分优势叠加、成份互补。本发明解决了现有水泥基复合材料在标准养护和蒸汽养护条件下无法达到抗压强度300MPa以上、抗弯强度60MPa以上的难题，大大提升了工业废渣的高效再生利用率和核心技术价值，降低水泥基复合材料中水泥熟料的用量，适用于混凝土设计抗压强度为300MPa的大型土木工程结构材料。
东南大学
2021-04-13
高性能白光LED用氮化物基荧光粉的燃烧合成制备
本方法采用低成本的氮化燃烧合成工艺制备了可被蓝光或紫外光芯片激发的高性能Eu 2+ 掺杂AlN基蓝色荧光粉，以及Eu 2+ 掺杂的Sr 2 Si 5 N8和Ca 2 Si 5 N 8 红色荧光粉。该方法无需高温长时间加热，工艺简单、成本低、效率高、重复性好、对环境没有污染，适于工业化生产。
西安交通大学
2021-04-11
半导体照明稀土荧光粉关键共性技术研究及产业化
成果介绍代表国际领先技术的高新能半导体照明稀土荧光粉的研发与制备，可广泛应用于半导体照明行业之中。技术创新点及参数半导体照明稀土荧光粉行业两大核心技术：1、高显色白光LED用荧光粉关键技术2、氮化物红粉在发光效率和抗高温高湿性能提升技术市场前景1、制备了高性能铝酸盐荧光粉，目前全国销售第一。2、制备了氮化物荧光粉，销售也达到全国第一。
东南大学
2021-04-13
一种溶液法荧光粉胶薄膜涂覆方法、产品以及应用
本发明公开了一种溶液法荧光粉胶薄膜涂覆方法及其在晶圆级发光二极管封装中的应用，属于 LED 封装领域。其包含：S1 将荧光粉胶涂覆在 LED 晶圆片上；S2 将 LED 晶圆片置于温度为 50℃～200℃度的溶液中；S3 待荧光粉胶形貌稳定后，将 LED 晶圆片从溶液中取出；S3 将 LED 晶圆片置于温度在 50℃～200℃下加热，使残留在 LED晶圆片和荧光粉胶表面上的溶液蒸发并将荧光粉胶固化；S5 将晶圆片切割成小芯片单元。本发明方法操作简单，成本低，可制备厚度极薄且厚度均匀度大于 0.95 的荧光粉胶薄膜，从而提高 LED 的光效、空间颜色均匀性以及产品一致性。该工艺可以广泛的应用于晶圆级发光二极管封装中。
华中科技大学
2021-04-13
一种原位颗粒混杂增强铝基复合材料及其制备方法
本发明公开了一种原位颗粒混杂增强铝基复合材料及其制备方 法，颗粒增强体为 TiB2 和 Mg2Si，分别通过 KBF4 与 K2TiF6 混合盐 反应生成和合金元素添加的方法生成，两种增强体占整个复合材料的 体积分数分别为 TiB21～10％，Mg2Si-2～20％。铝合金基体成分为 Al-Mg 合金。制备方法为：合金配料与混合盐的烘干混料等预处理； 合金熔炼并保持温度为 700～900℃；混合盐的加入与机械搅拌，熔体 保温并合成 TiB2；保温结束后降温至 700～780℃左右并扒除反应盐 渣；以 Al-Si 中间合金形式加入 Si 并加入纯 Mg，两者原子比例为 1:2； 700～780℃保温并搅拌，合成 Mg2Si；熔体进行精炼、除气后浇注。 该复合材料具有密度低，力学性能良好，增强相体积分数可选择范围 大等优点。能够在满足轻量化要求同时，提供更优力学性能的铝基复 合材料。
华中科技大学
2021-04-13