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冠状动脉旁路移植手术胸骨牵开器
由齿条板,固定臂,活动臂,拨轮,摇柄把,带齿拉钩,活动U形档板组成。采用稀有金属钛合金制作,齿条板长270mm,固定臂长180mm,活动臂长220mm,带齿拉钩2个,活动U形档板一个。该器特点是:活动臂上带有二个带齿拉钩,胸骨错位度增大时不易滑脱,固定臂一端是六方形,活动U形档板套上后可变换12个角度,手术野暴露清晰,术者操作方便。
西安交通大学 2021-01-12
双向可旋转胸骨、肋骨、肩胛骨牵开器
由齿条板,固定臂,活动臂,拨轮,摇柄把,活动“J”形档板,螺钉组成,采用稀有金属钛合金制作,齿条板长270mm,固定臂和活动臂长250mm,活动的“J”形档板4个,作为胸骨牵开器高度为35mm,45mm~50mm,作为肋骨牵开器,肩胛骨牵开器,高度为70mm,宽度为48mm~50mm,活动臂和固定臂的正面有3个Φ10的孔,该器的主要特点是:双方向牵开,档板可旋转360°,旋转灵活,能顺着胸骨,肋骨撑开的方向偏转,受力均匀,不易使胸骨,肋骨骨折,以孔调节板与档板之间的距离,适应不
西安交通大学 2021-01-12
可返转的婴幼儿胸骨牵开器
由齿条板,固定臂,活动臂、拨轮、摇柄把、可返转的档板组成。采用稀有金属钛合金制作。齿条板长140mm,固定臂长70mm,活动臂长80mm,返转档板根据婴幼儿的年龄及体重不同分为12mm、15mm两种高度,宽度为30mm、40mm两种,坚固、耐用,并可根据手术操作需要上下返转。
西安交通大学 2021-01-12
磁随机存储器芯片(STT-MRAM)器件
已有样品/nSTT-MRAM 是一种极具应用潜力的下一代新型存储器解决方案。由于采用了大量的新材料、新结构,加工制备难度极大。当前,美韩日三国在该项技术上全面领先,很有可能在继硬盘、DRAM 及闪存等存储芯片之后再次实现对我国100%的垄断。微电子所集成电路先导工艺研发中心研究员赵超与北京航空航天大学教授赵巍胜的联合团队通过3 年的艰苦攻关,在STT-MRAM 关键工艺技术研究上实现了重要突破,在国内首次采用可兼容CMOS 工艺成
中国科学院大学 2021-01-12
适合高温检测的智能混浊度传感器
研发阶段/n内容简介:目前浑浊度检测传感器通常需要标准的测试瓶或者测试槽,且检测电路靠近待测液,使用不方便;而且对于高温待测液,往往因为温度过高影响电路元件而导致传感器失灵,不能正确的反映液体的浊度。该传感器基于光在液体中的散射原理,采用石英光纤检测探头,采用850nm的红外光,有效的避免环境光的干扰。同时设计了专门的稳定调制光源,另由于检测到的散射光信号非常的弱,针对信号的特点,设计了专门的信号调理电路。该传感器中利用单片机对采集的数据进行处理,并提供了方便的接口如RS232,LED显示。与传统的
湖北工业大学 2021-01-12
医用电子直线加速器治疗床研制
南京工程学院 2021-04-13
深度学习处理器研发及产业化
已有样品/n重点突破智能终端深度学习处理器芯片设计,研发并改进CNN、RNN 等深度学 习算法和技术,设计并研发Alex、Caffe、Torch等常用的深度学习架构。深度学习 处理器芯片支持CNN/DNN/MLP等主流深度学习神经网络算法,基于深度学习处理器 芯片的智能设备可运行手写数字识别等任务;深度学习处理器芯片处理imagenet测 试集图像分类任务达到30帧/s,芯片面积不超过60平方毫米,单芯片功耗不超过 20W,所研发的芯片性能功耗比超过目前智能终端所使用的主流CPU的100倍。最终 在
中国科学院大学 2021-01-12
传感器标准化接口测试集成平台
已有样品/n传感器应用涉及各种行业, 且在这些应用领域被大量和广泛使用。 当前的传感器行业多数是进行系统集成, 缺乏对传感器核心技术的掌握, 加之缺少通用的国家标准支撑, 使得传感器的设计和制造互不兼容, 接口互不匹配, 导致传感器应用行业需要承担很大的成本用于更换传感器和传感器技术改进, 不利于行业升级换代
中国科学院大学 2021-01-12
单芯片高光束质量光子晶体激光器
可以量产/n波长范围905-1064nm、水平、垂直发散角<10度;直流输出功率>5W;窄脉冲输出功率>20W;光子晶体激光器模块窄脉冲输出功率>130W;并与传统半导体激光器工艺相兼容。此外还开展了808nm、980nm和1064nm等波段光子晶体激光器研究。“先进半导体光子晶体激光器技术研究”获得2013年度北京市科学技术奖二等奖,光子晶体高功率高亮度激光器被评为“2014中国光学重要成果”。市场预期:半导体激光器的应用范围覆盖了整个光电子学领域,已成为当今光电子科学的核
中国科学院大学 2021-01-12
30Gsps 超高速数据转换器
已有样品/n团队的研究工作取得了突破性进展,成功研制出超高采样率、宽频带的30Gsps6bit ADC/DAC 芯片,大大缩短了与先进国家的技术差距,为我国在该领域摆脱国外技术壁垒限制增加了关键性的筹码,对下游产业的发展起到了极大的促进作用。该芯片的使用简单灵活,可实现并行多波段/多波束运行,并可提供较高的动态范围。目前,该芯片已在武汉邮电科学院构建的1Tb/s 相干光OFDM 传输验证平台上实现应用验证。
中国科学院大学 2021-01-12
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