产品详细介绍产品简介BT系列双远心镜头是机器视觉高精度检测、精密测量的关键组件。根据型号列表，可以根据要求快速查询与之相匹配的相机，例如BT-2364代表相机的CCD尺寸最大为2/3″，其可观测到的视野大小为64x48mm。BT系列双远心镜头产品特点● 兼容高分辨率/小像元尺寸的相机，如500万像素， 2/3″的相机；● 远心度小，分辨率高，低于0.1％的畸变；● 在景深范围内没有放大倍率的变化；● 像方和物方双远心设计，光透射率高；● 标准C接口，最高可支持2/3″成像靶面工业相机。应用实例喷砂金属面字符检测 手机外壳背面字符缺陷检测 普通工业镜头拍摄效果 双远心镜头拍摄效果检测手机外壳背面字符缺陷 金属表面砂砾在光线照射下会产生漫反射光晕，影响字符和背景的对比度， 造成字符聚焦不清，增加检测难度。 平行光入射，成像不受漫反射的影响，清晰聚焦，在后期字符检测、识别时变得简易、高效。硅钢片铁芯尺寸测量 硅钢片检测  普通工业镜头拍摄效果  双远心镜头拍摄效果测量硅钢片铁芯外形尺寸 普通镜头景深太小，内边缘会产生纵向视差，影响测量精度；金属边缘会发生杂散光反射现象，产生虚影，无法精确提取轮廓边缘；在视场70%的区域和中心区域会存在1%左右的无规则畸变，会影响测量精度。无纵向和横向视差，可彻底解决视差问题；平行光入射，可避免各种杂散光反射，提高图片边缘锐度；系统畸变小于0.08%，可最大程度减小畸变对测量精度的影响。手机屏幕尺寸、瑕疵检测 手机边框检测  远心镜头检测检测手机屏幕、边框是否有划痕，测量屏幕外形尺寸。 由于手机边框反光，普通镜头无法检测到微小缺陷，双远心镜头平行光入射，检测结果不受杂散光影响。由于手机屏幕透明透光，普通镜头无法检测到细小划痕，双远心镜头平行光入射，细小特征提取对比高。 手机屏幕透明透光、边框反光，使用普通镜头进行尺寸测量，屏幕和边框的过渡区域会因二次反射形成漫反射带，造成边界提取精度不高，使用双远心镜头只有一条过渡带，测量精度高，便于后期算法处理。检测橡胶密封圈内外径尺寸 一般成像系统存在3%或以上的畸变，由其在视场边缘区域，会造成外形轮廓变形失真；同时由于景深小，拍摄图片不清晰，都影响测量精度。 双远心镜头景深大，畸变小（一般控制在0.1%以内），图片边缘清晰，测量精度高。 性能参数①物距：前端物镜到物体的距离。使用时将其设定在标准值的±3%之内可达到最佳分辨率和最低畸变。②远心度：镜头主射线的最大斜率。③景深：虽位于景深边缘的图像测量数据仍然有效，但要获得清晰的图像，应尽量采用标称景深的一半。物距、景深可根据客户具体需要进行适当调整。

产品详细介绍产品简介MV-E系列工业相机为维视推出的高分辨率以太网工业相机，该系列相机为800万像素以上相机，采用更加稳定和通用的千兆以太网络进行传输，相机功耗低、散热良好，具有图像质量清晰、稳定等特点，支持IO信号输入输出，配套多种主流语言开发包及例程，同时支持第三方图像处理软件直接调用，主要应用于高精度视觉检测、尺寸测量、缺陷检测、科学研究等方向，配合双远心光学镜头效果更佳，是您机器视觉项目图像高清获取的理想之选。工业相机产品特点● 采用千兆以太网接口，理论支持100米传输距离● 采用大型数据包形式传输，减少对中断的处理，性能更加稳定● 采用高品质感光器件，较低的功耗及优良的算法，使得图像清晰、低噪声、色彩还原度好● 支持1路外触发输入，可从IO卡/PLC等设备获取控制信号，提高图像获取同步性● 支持1路信号输出，可随曝光时间或自定义输出，如控制频闪灯● CMOS相机支持AOI/ROI进行局部曝光，并提高采集帧率● 支持断网续传功能，在网络断开重新连接时，可自动继续工作● 随机附赠VB/VB.NET/VC/C#/QT等例程并提供源代码方便用户参考及二次开发● 兼容Halcon、Labview、VisionPro、Matlab等第三方图像处理软件● 支持Windows XP、Win7、Win8、Win10操作系统 性能参数C接口相机型号 MV-E800M/C MV-E1000C MV-E1200M/C MV-E1400C最高分辨率 3312×2496 3984×2712 4080*3066 4620×3084像素尺寸 3.88μm×3.88μm 3.4μm×3.4μm 3.1μm×3.1μm 2.86μm×2.86μm传感器类型 CCD CMOS CMOS CMOS光学尺寸 1" 1" 1" 1"有效感光面积 12.8mm×9.6mm 13.5mm×9.2mm 12.7mm×9.5mm 13.5mm×8.8mm最大帧率 14 fps 10 fps 6 fps 7 fps帧存 3帧/128MB 3帧/128MB 3帧/128MB 3帧/128MB曝光时间 黑白：33-100000μs彩色：33-500000μs 300-500000μs 100-78000μs 300-500000μs输出颜色 M为黑白,C为彩色 彩色 M为黑白,C为彩色 彩色数据位数 8 8 8 8曝光方式 帧曝光 行曝光 行曝光 行曝光I/O接口 12芯I/O 12芯I/O 12芯I/O 12芯I/O采集方式 连续/外触发/软触发 连续/外触发/软触发 连续/外触发/软触发 连续/外触发/软触发输出方式 GigE千兆以太网输出(1000Mbit/s) GigE千兆以太网输出(1000Mbit/s) GigE千兆以太网输出(1000Mbit/s) GigE千兆以太网输出(1000Mbit/s)传输距离 100米 100米 100米 100米可编程控制 增益、帧率、曝光时间 增益、帧率、曝光时间 增益、帧率、曝光时间 增益、帧率、曝光时间镜头接口 C口 C口 C口 C口供电要求 DC 12V DC 12V DC 12V DC 12V功耗 4W 3.5W 2W 4W外形尺寸 50mm×50mm×48mm 50mm×50mm×48mm 50mm×50mm×48mm 50mm×50mm×48mm重量 145g 145g 145g 145gF接口相机型号 MV-E1600M/C-M MV-E2900M/C-M MV-E7000M/C最高分辨率 4896×3264 6576×4384 10000×7000像素尺寸 5.5μm×5.5μm 5.5μm×5.5μm 3.1μm×3.1μm传感器类型 CCD CCD CMOS光学尺寸 ASP-H 35mm 35mm有效感光面积 26.9mm×18mm 36mm×24mm 31mm×21.7mm最大帧率 5 fps 2.5 fps 1.5 fps帧存 3帧/128MB 3帧/128MB 3帧/128MB曝光时间 30-1000000μs 30-1000000μs 100μs~500ms输出颜色 M为黑白,C为彩色 M为黑白,C为彩色 M为黑白,C为彩色数据位数 8 8 8曝光方式 帧曝光 帧曝光 行曝光I/O 12芯I/O 12芯I/O 12芯I/O同步方式 连续/外触发/软触发 连续/外触发/软触发 连续/外触发/软触发输出方式 GigE千兆以太网输出(1000Mbit/s) GigE千兆以太网输出(1000Mbit/s) GigE千兆以太网输出(1000Mbit/s)数据传输距离 100米 100米 100米可编程控制 增益、帧率、曝光时间 增益、帧率、曝光时间 增益、帧率、曝光时间镜头接口 F口 F口 M72供电要求 DC 12V DC 12V DC 12V功耗 6W 6W 7.5W外形尺寸 60mm×60mm×150mm 60mm×60mm×150mm 76mm×76mm×71mm重量 420g 420g 360g

教室智能运维管理平台结合先进的AI、大数据、物联网等技术，与先进管理体制与先进管理模式相融合，建立现代化的智能运维体系，让教室管理更高效、更科学 产品特性： AI智能巡检，智能识别设备故障，主动防范教学事故 支持教学管理人员远程巡课 多维度可视化数据分析，助力科学决策 信息化建设成果展示 为满足多样化的大屏展示需求，智能运维管理平台能够充分呈现信息化建设的关键成果，如信息化系统建设情况、信息化设备日常使用情况，以及智能化系统的实时运行态势。  AI运维系统 当前许多的运维工作还是靠人工完成，例如教室设备巡检、设备关机检查、调换教室等。特别是巡检工作主要靠运维老师定期完成，平时只能根据报修电话被动开展检查维护。运维管理平台依靠AI技术，可按需（每天/隔天）对教室设备进行自动检查，实现课前发现问题，辅助分析解决问题，达成课中无故障的目标。同时智能机器人24小时值守，自动完成管理员设定的各类智能策略，帮助管理员实现简单而高效的运维工作。 教学设备统一管控 教室综合运维管控平台可以实现对教室内所有的教学设备设施进行统一集中的自动化管理。包含对传统多媒体教学设备（如：电脑、投影机、投影幕、功放等）、在新型教学理念支撑下所出现的新型教学设备，如：交互大屏等，以及环境控制设备（如：灯光、窗帘、空调等）进行自动化、智能化的控制。 教室巡课 平台专门为教学管理人员设计了的巡课功能。在办公室即可远程巡视教师的上课过程，通过教室的实际画面，也可通过勾选只看上课教室查看正在上课的教室，点击某一教室画面会进入巡课三画面页面，包括教师画面，学生画面，电脑画面。 移动运维系统 教室智能运维管理平台为更好的服务于教室管理老师，提升工作效率，提供了移动运维客户端，即使不在办公室，也能完成大部分教室远程管控工作。实现教室设备移动管控、设备故障移动处理，提升整体服务的效率和体验。。 统计分析 教室智能运维管理平台通过多维度分析教室运维管理的各项工作指标，形成量化数据并以图形化的方式呈现，为相关领导提供决策支撑。统计分析包括教室设备使用情况分析、故障统计与分析、灯时统计、能耗统计等模块。  

特色及先进性： LTCC无源集成技术是当前倍受关注的国际研究热点和技术制高点。而其中最为核心和关键的难题：研发出各种体系的高性能LTCC材料，则一直是我国在该领域科研和技术水平的短板所在。目前国内LTCC研发企业和研究所采用的高性能LTCC材料主要都依赖于进口，严重限制了我国LTCC产业的发展。本成果基于在LTCC材料和器件领域雄厚的研究基础和平台条件，研发出多款系列话的LTCC/LTCF材料，可广泛应用于各种基于LTCC技术研发和生产的无源集成器件或组件中，有利于实现无源器件/组件的片式化、小型化和集成化。 本成果研究材料的特色是能实现900℃低温烧结，材料性能可根据需要在很宽范围内调节，与LTCC工艺兼容。 主要技术指标： ？ LTCC微波介质材料： ？ 烧结温度:900℃ ？ 介电常数：6.5；10；20；25(可微调) ？ Qf：≥50000GHz ？ τf = ±30 ppm/°C ？ LTCF材料 ？ 烧结温度: 900℃ ？ 磁导率:15~500(可调) ？ 其它性能可根据需要定制 为产业解决问题及取得效果： 以上研发材料可协助LTCC生产/研发企业解决核心材料的研发难题,实现LTCC核心材料的自主研发,降低LTCC产品生产成本,提高企业核心竞争力及研发LTCC产品的市场竞争力，具有十分广阔的市场发展空间，经济和社会效益显著。

该项目经过课题组多年研究，在分子设计的基础上，结合分子自组装及纳米技术，研发出一系列具有相变蓄冷、储热功能的新型复合材料。所生产出的产品经用户试用，获得好评。 课题组所研发的相变材料是在低温下为柔软的膏状，在高温下为液态的材料。这类材料在相转变前后可吸收或释放大量相变潜热。可用相变材料开发制冷或制热的物质。

采用高纯超细Cu粉和AiO3粉等为原料，通过模压成型获得毛坯，将该毛坯与45钢基体通过一体化烧结工艺，实现一次加热完成烧结和扩散焊接，制备航空摩擦材料（无人机舱门开闭摩擦材料）。

成果描述：70%的中草药中含有单宁(又称鞣质)。它们的负面作用突出体现在两个方面：一是导致中药制剂浑浊沉淀，降低其药效和品质，如单宁是影响丹参注射液澄明度的主要因素；二是对人体产生毒副作用。目前除去药用植物中单宁的方法在除去单宁的同时，大量的有效成分也同时被除去；有些方法还将引入其他杂质，使产品的质量降低。因此，中药制剂中单宁的选择性去除是中药制剂工艺过程中的一个世界性难题。 由家畜动物皮制备的胶原纤维吸附材料对单宁的吸附具有专一性，而对低分子酚类化合物及其它非单宁成分的吸附量非常低。而且，通过化学改性还能进一步调控其吸附能力和吸附选择性，从而制备出了系列的适合于不同应用领域和范围的单宁吸附材料。将所制备的吸附材料用于单宁和与其结构最相似的中药有效成分（各种黄酮、异黄酮类化合物及黄岑甙、绿原酸等）的吸附时，单宁的吸附率为100%，而有效成分的吸附率＜5%，大大超过国内外已到达的水平。 胶原纤维吸附材料无毒、纯天然，在国内外具有领先和独创性，已获得国家发明专利（“胶原纤维吸附材料及其制备方法和对单宁的吸附与分离”，专利号：ZL021341737）。市场前景分析：中草药提取物和制剂中鞣质的高选择性去除，天然产物有效成分如黄酮、有机酸和生物碱等的分离纯化。与同类成果相比的优势分析：单宁的吸附率为100%，而有效成分的吸附率＜5%，大大超过国内外已到达的水平。国际先进。

"专门针对实验室对小样品的生长需求，设计小型紧凑的生长腔室、样品台，同时降低购买价格与运行成本。  紧凑的生长腔室 （内径 ~ 300 mm）：内表面积小，更容易实现超高真空，整体占地面积不到1㎡。  电子束加热的小样品台：定向加热，降低了传统灯丝热辐射加热的耗散，保证了较低的环境温度，对真空有利。同时加热速率很快。  30多个标准法兰接口：可扩展性好。  小样品托（18 *12 mm）：刚好适合10 mm左右样品，同时兼容ARPES，STM等标准样品托。"

LTCC无源集成技术是当前倍受关注的国际研究热点和技术制高点。而其中最为核心和关键的难题：研发出各种体系的高性能LTCC材料，则一直是我国在该领域科研和技术水平的短板所在。目前国内LTCC研发企业和研究所采用的高性能LTCC材料主要都依赖于进口，严重限制了我国LTCC产业的发展。本成果基于在LTCC材料和器件领域雄厚的研究基础和平台条件，研发出多款系列话的LTCC/LTCF材料，可广泛应用于各种基于LTCC技术研发和生产的无源集成器件或组件中，有利于实现无源器件/组件的片式化、小型化和集成化。

建立稀散金属铼功能材料催化氧化烯烃反应体系，实现反应选择性大于 99% ，产率大于 95% ，控制反应连续或循环可逆，并达到该类催化氧化技术的绿色工艺要求。研发了以铼离子液体既为催化剂又为溶剂的新型均相催化体系。实现了以多种铼离子液体为反应媒介，环辛烯、环己烯等烯烃为底物的高效催化烯烃环氧化工艺。将原催化体系转化为均相催化体系，降低反应条件至常温常压下进行，彻底改变了原体系回收率不高，在循环反应中选择性、催化活性变低等缺点。控制反应条件在常压进行，反应温度为 60 ℃ -80 ℃，实现了反应循环 12 次，催化效果无明显降低，并实现了选择性几乎 100% ，无副产，产率约 98% 。