|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
离子辐照改性摩擦纳米发电机材料
首次将载能离子束与摩擦纳米材料相结合，并成功地获得了超强正电性起电材料。在这项研究中，利用离子辐照技术，通过核能损和电子能损等能量传输来改变材料的分子结构。离子注入产生的弹性和非弹性碰撞会导致聚合物中大分子的能量达到化学键能垒，使相应化学键断裂，化学键断裂产生的大量自由基与断键再结合，重新排列形成新的化学键和新的官能团，从而大幅度提高材料的起电性能。
北京大学
2021-04-11
超高强度铜基复合材料
本项目通过在 Cu-Cr 原位复合材料中加入稀土来提高铜合金的导电率，同时 还能有效提高合金的强度和抗软化温度。加入微量合金元素 Zr、Ag 提高合金的 强度和抗软化温度。在 Cu-15%Cr 合金中加入微合金元素 Zr 的 Cu-15%Cr-0.15%Zr 合金，由于 Zr 的加入可使材料的抗拉强度提高 8%左右，并减缓退火处理时强度 的下降速度，即提高抗软化温度 30~50°C。中间热处理温度在 450°C时所得综合 性能最佳，在应变量η=8.63 时，形变 Cu-15%Cr 原位复合材料的抗拉
上海理工大学
2021-01-12
高分子材料成型加工及优化
1、塑料注射成型仿真及优化2、塑料产品工艺分析及模具结构设计，如汽车内外饰件、精密电子产品外 壳等
上海理工大学
2021-01-12
芯片封装用抗静电复合材料
ABS 塑料是丙烯腈(A)、丁二烯(B)、苯乙烯(S)三种单体的三元共聚物，三种单体相对含量可任意变化，制成各种树脂。ABS 塑料是一种原料易得、综合性能良好、价格便宜、用途广泛的“坚韧、质硬、刚性”材料。在机械、电气、纺织、汽车、飞机、轮船等制造工业及化工中获得了广泛的应用。但是普通ABS塑料容易产生静电，严重限制了ABS塑料在精密材料、计算机材料等领域的应用。研究团队面向半导体工业芯片封装中抗静电需求，制备具有优良导电性能和机械强度的ABS/石墨烯复合抗静电材
厦门大学
2021-01-12
高安全、长寿命锂金属负极材料
近年来，电动汽车、移动终端、航空航天和大规模储能等新能源产业的迅速发展对与之匹配的储能系统的能量密度提出了更高的要求。目前商业化的锂离子电池（尤其是其石墨负极）的实际能量密度已逐渐接近其理论极限值，已经无法满足上述产业的发展需求。因此，发展更加高效的电极材料是新一代高能量密度锂/锂离子电池进一步发展的前提和关键，对推进上述新能源产业的快速发展具有重要意义。锂金属负极因其理论比容量高锂金属负极因其极高的理论比容量（3860 mA h g-1）和最低的电化学电势（-3
厦门大学
2021-01-12
POSS-环氧-碳纤维复合材料
该项目设计一项基于POSS-环氧-碳纤维复合材料的生产技术，并将碳纤维/POSS/环氧树脂复合材料应用在轻质运动器械的制造上，以求研发出处于领先地位的具有真正意义的纳米－碳纤维/环氧树脂复合材料轻质运动器械，包括网球拍、羽球拍、自行车、弓箭等。该复合材料同时具有高硬度，高模量，高抗冲击性，耐磨损疲劳老化，良好吸震性的POSS-环氧-碳纤维复合材料。
厦门大学
2021-01-12
颗粒增强铝基复合材料制备技术
本项目由北京交通大学机电学院材料成型研究室研制成功，用于制备SiC颗粒增强铝基复合材料，制备设备如图所示。设备主要由7部分组成：坩锅、双搅拌装置、电阻炉、真空双搅拌系统和计算机控制系统。该设备可以在大气、氩气或氮气以及真空不同状态下制备复合材料，不同保护气氛下所制备的材料质量各不相同。采用双重搅拌结构，内搅拌和外搅拌，即主搅拌和副搅拌。主搅拌杆上安装螺旋桨叶，螺旋桨叶片上装有搅拌翅，这种双重搅拌机构在原理上可使涡流作用降到最低程度，可减少熔体吸入气体量，刮除挂在坩锅壁上的SiC颗粒，能将颗粒带入熔体并使其弥散分布，有利于提高复合质量。 40kg复合材料制备设备应用范围： 本项目主要用于颗粒增强复合材料的生产，也可对其它发气量大的材料进行脱气，除杂，制备高质量的材料。
北京交通大学
2021-04-13
TE金属材料数控试验机系列
TE金属材料数控试验中心是目前国内最先进的专用于鉴定和鉴别金属板材力学性能、塑性成形和冲压性能的集成式数控试验机系统，可以测量多种金属材料力学性能及成形性能指标，还能根据用户编制的CNC数控指令进行自定义的成形性模拟试验。 TE金属材料数控试验中心能完成的主要试验有：拉伸(Tensile)试验、压缩(Compress)试验、弯曲(Bending)试验、杯突(Erichsen)试验、拉深(Swift)试验、凸耳(Earing)试验、锥杯(C.C.V)试验、扩孔(K.W.I)试验、成形极限(FLD)试验。可以测量的金属材料力学性能指标有：抗拉强度Rm、屈服强度Rp、弹性模量E、塑性应变比r、应变硬化指数n、延伸率等；可以测量的金属材料成形性指标有：杯突值IE、极限拉深比LDR、凸耳率e、扩孔率λ、锥杯值CCV、最小弯曲半径Rmin等。主要性能指标满足国标GB/T15825.1～15825.8-1995《金属薄板成形性能与试验方法》及GB/T228-2002《金属材料拉伸试验方法》中所规定的试验规范。
北京航空航天大学
2021-04-13
先进金属材料及其高端制备技术
1. 高质量钛合金材料及精密加工制品：研发、生产和销售高质量钛合金锭坯、相关石油煤炭等能源开采用钛合金部件及板换用高均匀性坯料，用于高质量钛合金粉末的生产和高质量钛合金精密铸造用原料，期望稳定生产后在该产品方向上形成5000-6000万元的销售规模，利润约500万元左右。 2. 高质量航空航天复杂零部件及医疗植入体：研发、生产和销售高质量电子束3D柔性快速打印技术生产的复杂航空航天零部件及生物工程用植入体以及粉末冶金近净成型制品。由于电子束3D柔性快速打印技术是一种航空航天零部件制造领域革命性新技术，具有十分广阔的市场前景；生物植入体的市场前景在未来10-20年具有非常大的增长空间，市场规模约为100亿以上。期望在5年，电子束3D打印金属复杂零部件产品可形成年销售收入约2亿元左右，利润3000-4000万元左右。 3. 低成本高洁净钛合金粉末及其制品：研发、生产和销售低成本高质量钛合金粉末及其制品。主要客户为国内外钛合金粉末冶金制品公司、激光快速成型制品公司、水汽油过滤器件和装备生产公司、航空航天及兵器工业用过滤吸附零部件和系统生产公司等。该市场前景十分看好，估计未来10年将会有较为迅猛的增长，市场规模约为30~50亿元。期望该产品方向上，在5年左右形成销售收入5000-6000万元，利润600万元。
南京工业大学
2021-04-13
锡酸锑纳米线复合电子封装材料
简介：本发明公开了一种锡酸锑纳米线复合电子封装材料，属于结构材料技术领域。本发明锡酸锑纳米线复合电子封装材料的质量百分比组成如下：锡酸锑纳米线65‑80％、聚乙烯醇3‑5％、聚苯乙烯3‑5％、丙烯酸‑丙烯酸酯‑磺酸盐共聚物0.05‑0.5％、异丙醇铝3‑6％、聚偏氟乙烯7‑14％、水3‑5％，锡酸锑纳米线的直径为50nm、长度为20‑30μm。本发明提供的锡酸锑纳米线复合电子封装材料具有耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好、热膨胀系数小、导热系数高及制备温度低等特点，在电子封装领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学
2021-04-13