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师生办事线上线下
一
体平台
【师生办事线上线下一体化平台】集线上:可信应用服务(可信电子凭证/电子证照应用、在线签署应用、电子签章集成应用、可信身份核验)、线下:智能服务系统、支撑:电子签章系统、一体化智能管理为一体,赋能高校师生办事服务线上线下一体化应用。 平台聚焦高校师生办事服务高频事项,推动校务服务“高效办成一件事”,通过“线上+线下”融合升级,推进线下办事“只进一门”,线上办事“一网通办”,让数据多跑路、师生少跑腿成为常态。实现校务服务方式多元化、办事流程最优化、办事材料最简化、办事成本最小化,最大限度提升师生办事满意度、获得感。 ◆赋能全校师生办事基于“统一数据、统一样式、统一印章、统一验证”的“线上/线下、电子版/纸质版、校外/校内”办理需求。 ◆实现高校“多校区、多部门、多场景、多种类”的师生办事一体化智能运维管理。 ◆实现高校“一次建设,全校通用”,打造线上/线下“一体化、智能化、统一化、集成化”的师生办事智联网。 一、平台架构 融合“线上可信应用+线下智能自助+底层电子签章"为一体 打造高校多场景用章、多维度管章、多模式验章的服务体系 实现高校业务全场景签章应用 二、平台核心能力
广东正脉科技股份有限公司
2026-05-14
新
一
轮“双
一
流”建设将启动:新增高教资源向人口大省和中西部倾斜
围绕合理调整高校布局和数量,教育部将推动新增高等教育资源向人口大省和中西部地区倾斜。
新华社
2026-01-08
全三
维
电磁粒子模拟软件CHIPIC3D研制
全三维粒子模拟软件CHIPIC是国家*63计划*03主题支持项目“***粒子模拟软件研发”的主要研究内容,其研究目的是在坚实理论基础指导下,深入开展强波粒相互作用理论及HPM和HPMM相关理论研究,建立强流相对论互作用的理论体系,为高功率微波器件理论研究提供一款实用的粒子模拟软件。 因为粒子模拟软件在军事领域有重大应用价值,国外的一些先进粒子模拟软件对我国是禁运的(如美国的MAGIC),从而一些内部技术对我国也是封闭的。本软件是完全依靠国内的自身条件研制完成的,是具有完全知识产权的软件。由本软件运算的准确性(与国外软件比较验证)可以证明本成果使用的技术线路是完全可与国外软件媲美的。 该项目完成了三维电磁粒子模拟理论与算法、软件设计、软件测试等研究内容,突破了高效并行计算、大尺度结构建模、三维PIC/MCC混合算法等关键技术,设计了友好的图形化输入界面及多窗口输出界面,形成了功能完整的CHIPIC3D模拟软件。并最终应用于对高功率微波源、真空电子学太赫兹源、脉冲功率真空器件等进行三维粒子模拟。 该项目主要技术指标如下:1.CHIPIC3D全三维电磁粒子模拟软件在直角及圆柱坐标系下实现了三维FDTD及粒子算法,能对各种对称、非对称结构的高功率微波源及太赫兹波源器件进行三维粒子模拟,模拟结果与实验吻合。2.采用基于消息交换与共享内存相结合的并行计算方法,使加速比达到30以上;3.采用分段建模并行计算的方法,能对30米以上大尺度精细结构进行三维粒子建模及模拟;4.将蒙特卡洛及Vaughan模型算法应用于三维粒子模拟软件,使其能模拟介质表面二次电子倍增、气体放电及介质表面击穿等复杂物理问题;5.采取面向对象的方法,能提供友好的图形化的输入界面及多窗口输出界面。 目前该软件已在中国工程物理研究院流体物理研究所、中国工程物理研究院应用电子学研究所、北京应用物理与计算数学研究所、国营第七七二厂、四川大学电子信息学院、西南交通大学等单位应用。从军事应用角度来看,该软件将缩短我国高功率微波源的研究周期,从而加快我国军队相关武器装备的研究进程;从经济效益角度来看,该软件避免了大量的重复加工及重复试验,节约了大量的人力物力,从而为用户单位带来巨大的经济效益。
电子科技大学
2021-04-10
基于三
维
头像的聋儿语言康复方法及系统
本发明涉及基于三维头像的聋儿语言康复方法及系统,属于医疗仪器类,其主要技术是将三维建模与可视语音技术相结合,建立基于参数驱动的三维唇动模型及适合聋儿康复的三维汉语辅助发音可视语音库,并在三维会话头像建立的基础上,结合语音识别和图像识别技术对聋儿发音进行校正,以达到帮助聋儿恢复汉语发音功能.
长春大学
2021-04-30
具有增强现实交互功能的三
维
光场显示技术
三维显示技术是信息显示追求的终极目标,本项目实现的三维光场显示技术是下一代显示屏的主流技术,可应用于三维手机屏,三维电视屏,三维广告屏等多个细分市场领域。本项目三维光场显示技术的主要特点是解决了当前三维显示存在的视差串扰问题,在屏幕前方180度范围内,可在任意位置观看到无串扰和无视差跳变的三维图像。本技术同时解决了当前立体显示长期观看存在视觉疲劳的问题。适用于游戏、广告、电影等多种应用。本项目同时开发了实时的三维场景采集和交互技术,可以实现三维场景的实时三维显示,以及手势、体感等人机交互,可以实现虚实融合显示,结合交互可以实现三维增强现实显示。
东南大学
2021-04-11
全三
维
电磁粒子模拟软件CHIPIC3D研制
该项目主要技术指标如下:1.CHIPIC3D全三维电磁粒子模拟软件在直角及圆柱坐标系下实现了三维FDTD及粒子算法,能对各种对称、非对称结构的高功率微波源及太赫兹波源器件进行三维粒子模拟,模拟结果与实验吻合。2.采用基于消息交换与共享内存相结合的并行计算方法,使加速比达到30以上;3.采用分段建模并行计算的方法,能对30米以上大尺度精细结构进行三维粒子建模及模拟;4.将蒙特卡洛及Vaughan模型算法应用于三维粒子模拟软件,使其能模拟介质表面二次电子倍增、气体放电及介质表面击穿等复杂物理问题;5.采取面向对象的方法,能提供友好的图形化的输入界面及多窗口输出界面。
电子科技大学
2021-04-10
基于光谱抽样直方图的超光谱降
维
匹配方法及系统
本发明提供一种基于光谱抽样直方图的超光谱降维匹配方法及系统,包括对待匹配光谱和光谱库中 的所有光谱分别进行归一化处理,分别获取归一化后的待匹配光谱和光谱库中所有光谱的抽样直方图, 计算待匹配光谱的抽样直方图与光谱库中所有光谱的抽样直方图的欧氏距离,在光谱库中选取与待匹配 光谱抽样直方图欧氏距离最小的一条光谱作为匹配对象。本发明通过对归一化后的光谱使用等间距的窄 带进行抽样,从而获得维数远小于原始光谱的抽样直方图,完成了光谱的降维,然后使用降维后的抽样 直方图代替原始光谱进行匹配,显著降低了后续匹配时的运算量,同时在抽样时利用分段提取的方法保 留了光谱图中的相对位置信息,提高了匹配的精度。
武汉大学
2021-04-13
晶圆级二
维
半导体单晶薄膜外延生长的研究
主流硅基芯片CMOS(互补金属氧化物半导体)技术正面临短沟道效应等物理规律和制造成本的限制,需要开发基于新材料和新原理的晶体管技术来延续摩尔定律。高迁移率二维半导体因其超薄的平面结构和独特的电子学性质,有望成为“后摩尔时代”高性能电子器件和数字集成电路的理想沟道材料,进一步缩小晶体管的尺寸和提高其性能。为满足集成电路加工工艺和器件成品率对沟道材料的苛刻要求,二维半导体单晶薄膜的大面积制备尤为关键与重要。然而,现有二维半导体材料体系(过渡金属硫族化合物、黑磷等)薄膜制备仍未满足现实要求,因此亟需实现晶圆级二维半导体单晶薄膜制备技术的突破。 该研究瞄准二维半导体材料的晶圆级单晶制备,率先实现了同时具有高电子迁移率、合适带隙、环境稳定的二维半导体(硒氧化铋,Bi2O2Se)单晶晶圆的外延生长。他们基于自主设计搭建的双温区化学气相沉积系统,在商用的钙钛矿单晶基底【SrTiO3,LaAlO3,或(La, Sr)(Al,Ta)O3】上,利用Bi2O2Se与钙钛矿完美的晶格匹配性及较强的界面相互作用,促使Bi2O2Se晶核同一取向外延并融合生成晶圆级单晶薄膜。Bi2O2Se单晶薄膜在晶圆尺寸上表现出优异的材料和电学均匀性,可被用于批量构筑高性能场效应晶体管。基于晶圆级二维Bi2O2Se单晶薄膜的标准顶栅型场效应晶体管展现了高的室温表观迁移率(>150 cm2/V s)、大的电流开关比(>105)和较高的开态电流(45μA/μm)。相关成果发表在Nano Letters (Wafer-Scale Growth of Single-Crystal 2D Semiconductor on Perovskite Oxides for High-Performance Transistors. Nano Lett. 2019, 19, 2148)。
北京大学
2021-04-11
有机电荷转移分子调控二
维
材料电学特性研究
已有样品/n使用有机电荷转移分子F4TCNQ与MoS2结合形成范德华界面,通过F4TCNQ与MoS2之间的电荷转移来降低沟道内无栅压情况下的载流子浓度。MoS2晶体管的开启电压(Von)从负数十伏被调制至0伏附近,F4TCNQ并未导致MoS2晶体管包含迁移率在内的任何电学性能的下降,其亚阈值摆幅(SS)反而明显提升。团队成员通过第一性原理计算以及扫描开尔文探针显微镜表征证实了范德华界面处电荷转移的存在性,并研究了F4TCNQ对Mo
中国科学院大学
2021-01-12
维
超大薄的荷叶状氧化镍纳米材料及其制备方法
本发明公开了一种二维超大薄荷叶状氧化镍纳米材料及其制备方法,称取适量的四水合醋酸镍和尿素,加入到60毫升去离子水,搅拌溶解,得到浅绿色溶液;将溶液转移到100mL带有聚四氟乙烯内衬的不锈钢反应釜中,密封后置于烘箱中,设置温度为110~130°C,反应10-14小时;反应结束后,自然冷却至室温,过滤洗涤,得绿色沉淀物;将烘干的绿色沉淀物放入电阻炉中,设置温度为300~400°C,热处理2~4小时,即得二维超大薄荷叶状氧化镍纳米材料。荷叶直径尺寸大小为1.8~2.5μm,厚度为10-20nm。这些纳米荷
安徽建筑大学
2021-01-12
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