产品详细介绍Enlogic的EN2000 系列产品---IRMC级别测量，输出端口可开断系列将电能测量，功率和环境监测与远程控制输出端口开/断技术有机结合在一起，实现了保护和管理您的机柜环境的功能。输出端口上电顺序开启能防止浪涌电流造成的危害并允许用户自定义设备的启动顺序及延时。远程开/端控制技术允许授权用户远程控制设备，可通过关闭空载的输出端口实现机柜电源的管理。 计费级精度的瓦-时电能测量为用户计费，PUE及效率计量，工程项目规划以及容量管理提供了精准的电能测量数据。 持续地为IRMC每相的输入电源和断路器提供实时监测。该实时监测数据能在每个潜在电源问题发生之前提供预警，并保证用户更好的实现输入相和分路之间负荷的平衡，提高设备的可靠性与电源效率。 Enlogic的超薄机身及断路器的设计吻合了用户节约机柜空间的需求。每个Enlogic IRMC上可连接多达6个外置传感器，实现了完整远程监测和报警的解决方案。企业级的网络管理允许您轻松的通过HTTP, HTTPS, SNMP, 或Telnet实现管理功能；而与LDAP/S和AD（活动目录服务）的巧妙整合，允许您轻松的集成到现有的目录服务中。其他显著特点包括带色标识别的输出端口及断路器，标准的锁紧IEC插头，高可视角的OLED 显示屏，以及可现场热插拔的网络管理卡等提高了产品的可靠性并能减少人为错误造成的损失。输入允许输入电压：: 220-240 VAC +6%, -10%每相输入电流：: 32APhase Type: 1-phase最大输入功率(kVA)：: 7.68输入频率(Hz)：: 50输入插头类型：: IEC309 516P6输入电源线长度：: 3.0m输出输出电压：: 220-240 VAC总输出端口数：: 32IEC C13 输出端口数：: 32内置断路器的数量：: 2断路器类型: 1-pole hydraulic-magnetic每个断路器的最大输出电流(A)：: 16每个输出端口的最大电流：: 10A物理尺寸长,mm：: 1826 mm深,mm：: 50 mm宽,mm：: 55 mm外壳颜色:: Black环境要求：可运行温度：: -5 to 55°C可运行相对湿度：: 5-95% RH, non-condensing最高可运行海拔高度：: 0-3,000 m存储温度：: -25 to 65°C存储相对湿度：: 5-95% RH, non-condensing存储最高海拔高度：: 0-15,000 mCompliance ApprovalsUL: 否EMC: 是安全认证：:环境认证::

产品详细介绍Enlogic的EN1000 系列产品---IRMC级别测量系列涵盖了电能测量，功率和环境监测的功能。计费级精度的瓦-时电能测量为用户计费，PUE及效率计量，工程项目规划以及容量管理提供了精准的电能测量数据。持续的为IRMC每相的输入电源和断路器提供实时监测，该实时监测数据能在每个潜在电源问题发生之前提供预警，并保证用户更好的实现输入相和分路之间负荷的平衡，提高设备的可靠性与电源效率。 Enlogic的超薄机身及断路器的设计吻合了用户节约机柜空间的需求。每个Enlogic IRMC上可连接多达6个外置传感器，实现了完整远程监测和报警的解决方案。企业级的网络管理允许您轻松的通过HTTP, HTTPS, SNMP, 或Telnet实现管理功能；而与LDAP/S和AD（活动目录服务）的巧妙整合，允许您轻松的集成到现有的目录服务中。其他显著特点包括带色标识别的输出端口及断路器，标准的锁紧IEC插头，高可视角的OLED 显示屏，以及可现场热插拔的网络管理卡等提高了产品的可靠性并能减少人为错误造成的损失。输入允许输入电压：: 220-240 VAC +6%, -10%每相输入电流：: 32APhase Type: 1-phase最大输入功率(kVA)：: 7.68输入频率(Hz)：: 50输入插头类型：: IEC309 332P6输入电源线长度：: 3.0m输出输出电压：: 220-240 VAC总输出端口数：: 42IEC C13 输出端口数：: 36Total # of IEC C19 Outlets: 6内置断路器的数量：: 2断路器类型: 1-pole hydraulic-magnetic每个断路器的最大输出电流(A)：: 16每个输出端口的最大电流：: (C13)10A, (C19)16A物理尺寸长,mm：: 1826 mm深,mm：: 44 mm宽,mm：: 55 mmMax Depth at Circuit Breaker, mm: 56mm外壳颜色:: Black环境要求：可运行温度：: -5 to 60°C可运行相对湿度：: 5-95% RH, non-condensing最高可运行海拔高度：: 0-3,000 m存储温度：: -25 to 65°C存储相对湿度：: 5-95% RH, non-condensing存储最高海拔高度：: 0-15,000 mCompliance ApprovalsUL: 否EMC: 是安全认证：:环境认证::

美国Lake Shore 350控温仪 产品介绍：   美国Lake Shore 350控温仪是LakeShore公司*一个新一代的温度测量和控制解决方案，具有很多先jin的特点，可以提供丰富的功能和可靠的服务，成为世界低温测量领域的领导产品。350控温仪有四个温度计输入通道、四个控制输出和1W低噪音加热功率。两个独立的、输出功率分别为100W和W的加热器输出通道可以与四路输入温度计中的任何一路相关联，在PID模式下实现闭环控制。被改善的自动调节功能可以使350自动的计算PID参数，这样您可以花费很少的时间来调整控温仪参数，节约更多的时间用于您的试验。 美国 Lake Shore 350控温仪支持各种LakeShore公司制造的工业上*先jin的低温温度传感器产品，包括硅二极管、电阻、热电偶温度计。控温仪的自动调节功能使其可以完成从300mK和15K的连续控温和测温，当温度超出了使用温度计的量程时，Zone调节功能可以自动切换温度计输入通道。报警、延迟及±10 V 模拟输出可以帮助控温仪实现二级控制功能。 Lake Shore控温仪低温测量控制仪器CE认证 LakeShore另一项重要的*新是增加了输入温度计的标签功能，这样就减少了猜测工作或者说对每个温度计位置的判断工作。为了能完成越来越多和要求越来越高的测量工作，控温仪的易用性和从世界上任何地方都可以保持连接成为其关键的属性。带有标准以太网、USB、IEEE 488、和直观的菜单结构与逻辑，在350的设计中考虑了使用的高效性、连接的可靠性及易于使用的特点。当你需要离开你的实验室，以太网确保你总是能连接到你的实验。新的直观的前面板设计、键盘布局、图形显示和LED显示器增加350前面板用户界面的友好性。 在许多应用中，无与*比的350可以取代好几块低温仪表，节省了时间，金*和实验室空间。350控温仪可以传递更多的反馈、进行更严格的控制，提供更快的循环周期，能跟上日益复杂的温度测量和控制应用要求。它对于一般用途的先jin实验室是理想的选择。使用350在您的实验室，让它更好的满足您的要求。 Lake Shore控温仪低温测量控制仪器CE认证 主要特点 • 使用合适的负温度系数温度计，*低温度可以到300mK • 四路温度计输入，四个独立的控制输出 • 两路PID控制，100W和W,负载为或25Ω • 自动修订PID参数 • 使用ZONE功能，自动切换传感器的输入通道，进行连续测量，温度范围从300mK到15K •用户可以给每路的传感器输入通道加标签 •以太网、USB、IEEE-488接口 •支持硅二极管、电阻、热电偶温度传感器 •控温仪带电流带翻转功能，可以消除电阻型温度传感器的热电动势误差 •模拟输出±10V、报警、延时 •CE认证   温度控制 美国 Lake Shore 350是当今zui强大的控温仪，可提供总计1W的加热功率，具有测量可靠性高、效率高、产出高等特点，在整个温度范围内都可以进行精*的控制温度。两个独立的输出功率分别为100W和W的加热器输出通道可以与四路输入温度计中的任何一路相关联，精*的控制输出计算依据温度设定点和控制传感器的反馈。参数可在较宽范围内调整，使350适用于实验室普遍使用的低温制冷系统和小型高温炉。为了更好的控温，PID控制参数可以手动设置或者通过自动功能自动修改控制参数。自动ZONE 功能可以计算PID参数，并提供PID参数建立ZONE表格。设定点的ramp功能可以提供连续、平滑的设定点变换，无需担心设定点过冲或花费过多的稳定时间。此功能与Zone功能配合使用，可以自动进行传感器输入通道切换，根据zone中的10个激励电流量程来变换传感器的激励电流，这样350控温仪可以完成从300mK到15K的连续测温和控温。 控制回路1和2是可变的直流恒流源。回路1连接25Ω加热器可提供100W的功率，或连接Ω加热器提供W的功率. 回路2连接25Ω或Ω加热器可提供W的功率.回路3和4是可变的直流电压源，提供2个±10V的模拟输出。在手动控制下，模拟电压的输出能作为其它应用的电压源。 温度限制设定保护了控温仪免受损坏。每一个输入通道可以设定温度限制值，如果任一个输入通道的温度超过了设定的温度限制值，所有的输入通道将被关闭。   接口 美国Lake Shore 350带有以太网、串行USB口、IEEE-488接口。此外有数据收集功能，几乎每一个功能都可以通过仪器的计算机接口来控制。用户可以下载LakeShore公司提供的Curve Handler软件，这样就可以方便容易的将校准曲线直接通过软件写入到350控温仪的记忆芯片中。      

本书结合作者对图像处理,分析和三维重建等进行的研究和工作,对从数码相机拍摄的建筑物图像中以参数化建模的方法恢复建筑物的三维几何结构进行了论述和探讨.

涉及一种基于平面扫描三维成像的人体安检系统及方法，该系统的安检门框架内装有平面扫描驱动单元的扫描臂，扫描臂前后两侧分别装有扫描单元的毫米波收发天线阵列，安检门框架两侧分别装有毫米波收发机，扫描臂上端连接平面扫描驱动单元的驱动机构，控制单元连接扫描单元和平面扫描驱动单元，以使毫米波收发天线阵列进行平面扫描；控制单元连接数据采集单元，用于控制所述数据采集单元采集处理来自扫描单元的检测信号；图像处理单元连接数据采集单元，用于根据采集数据和采集数据的空间位置信息合成三维全息图像，并由显示器显示所述三维全息图像。

硅烷偶联剂是一类重要的、应用日渐广泛的处理剂，它最初用来处理玻璃表面，随着化工产品的不断发展，逐渐在各个领域获得应用。在化学工业上，最常用于无机材料和有机材料的表面处理。3-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷是硅烷偶联剂中的一种，异氰酸酯能与羟基、氨基反应，用于一些有机材料中，能起偶联作用，并对无机材料有优异的附着力。目前世界上只有美国和日本生产这种偶联剂，价格昂贵。我国主要从日本进口，每公斤售价在一千元以上，附加值高。从国外的专利文献来看，现这种偶联剂主要是通过3-氨基丙基三乙氧基硅烷与光气的反应来制备。光气是一种剧毒气体，使用不便。固体光气是一种理想的光气的替代品，而且我国有多家厂家生产，价格便宜。我们研究了用固体光气生产3-氨基丙基三乙氧基硅烷，进行了小试。所合成的产品在外观和性质上与国外进口产品一致。合成3-氨基丙基三乙氧基硅烷所需的原料便宜，它的附加值高是因为在生产过程中有较高的技术要求。所以，这种产品适合作为高新技术开发的产品。

近几年，硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前，解决的办法之一是引入光子学器件，部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件，这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力，同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战，是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作，提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献：Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).

制备在宏观尺度上具备二维单片石墨烯的独特本征性质的石墨烯三维体相材料是材料学研究中兼具学术价值和实用意义的重大挑战。本项目制备得到了一种三维石墨烯宏观体相材料，其由大量独立且悬空的二维石墨烯单元通过片层边缘的化学键构筑而成。该材料具有良好的机械性能，在常温可见光下作用下具有电子发射能力，在瓦特功率级别的可见波段激光或聚焦的太阳光照射下，厘米尺寸的此石墨烯材料样品可以在真空条件下实现有效的直接光驱动，此现象为国内外所首次观察及报道，为石墨烯带来了一种激动人心的潜在应用价值。上述材料的制备及相关性能研究还可为石墨烯在催化，能源转换与存储等领域的应用提供材料支持与相关理论支撑。