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教育科研利器│光固化桌面3D打印机 iLux
打印设备详细信息:索要完整打印设备资料请访问清锋科技官网下载 3D打印机-LuxCreo清锋科技 教育科研解决方案 3D打印作为一种新型生产方式,可以加速产品开发周期,满足多 材料、复杂形状、任意批量的生产需求,是全球最受关注的高科 技行业之一。拥有3D打印课程、设备的院校、科研机构在创新、 创造方面均有着得天独厚的优势。LuxCreo致力于推动行业发展, 为科研创新、数字化智能化转型以及行业人才培养等方面提供支 持。 01 打印设备 iLux系列桌面机,Lux系列工业机,可作为研发、教学、实验等配套设备,满足不同项目需求 打印材料 EM弹性材料、TM韧性材料、透明韧性材料、Dental齿科等材料,可满足消费、医疗、工业、汽车、航空航天等学科的教学研发需求 打印软件 LuxFlow模型处理软件,支持数据导入、文件修复、智能2D/3D摆放、生成支撑、切片、路径填充等功能,便于快速进行现场教学演示、培训实操、学术研发 清锋科技在3D打印技术、软硬件、材料等方面积累了来自全球各个高校的顶尖人材,可结合院校、机构所需进行相关的培训及讲座,助力教育科研工作更加系统、科学。同时,清锋科技在北京、宁波及美国硅谷均设有打印中心,可为学生及科研人员提供进一步深入了解3D打印的场地支持。 客户收益 院校 提升院校教学硬件水平,有助于培养未来的3D打印人才生动展示课本、教案内容,增加教学趣味性资深3D打印行业专家亲自授课 科研机构 快速将模型、数据形成实物,简化步骤,缩短论证时间结合最新技术,加速研发新产品,输出有价值易商业化的研发项目全球顶尖3D打印工作团队提供技术支持 LuxCreo iLux 高速光固化桌面3D打印机 iLux 高速光固化桌面3D打印机产品介绍 LuxCreo iLux 是面向工程师的高速光固化3D打印机,依托于清华、哈佛、剑桥、佐治亚理工、北卡罗纳州立等名校的光机电、材料、软件专家近10年的研发成果。 iLux 3D打印机适用于快速、高精度打印原型件、测试件和小批量件。 清锋的iLux 桌面机解决方案1.打印能力在有限的空间中摆放3台打印机,且能够打印中等尺寸的零部件,可以在半天内多次打印零部件开展教学任务。iLux 设备具有192*120*200的打印空间,成型速度最快可以到4cm/h,3台设备的占地面积不到2个平方。2.高性能材料高性能材料有助于开展机械设计、金工实训中的装配验证、精度测量等教学要求。iLux设备可匹配高精度、耐高温、坚韧、弹性等多种工程材料,可以满足教学实践的要求。3.实训开放多套教学版LuxFlow软件给学生教学使用,满足模型修复、支撑设计、摆放优化、参数设计、切片生成等实训使用。案例:贵州某高职院校,采用iLux 建设增材制造技术专业普通的塑料3D打印机,如果要打印高性能材料,需要粉末、线材类的工业级设备,但是这些工艺往往后处理复杂、占地面积大、成本高昂。在对iLux 解决方案开展了可行性研究之后,贵州某职业院校确定了面曝光增材制造的优势,并决定可以考虑采用该解决方案辅助增材制造技术专业建设。使用清锋的解决方案后,学院用不到2个平方的空间,就放置了3台“工业级”桌面打印机;同时以较低的预算获得高性能材料的打印实训,得到增材设计课程的软件部署条件。 主要参数 光源 LCD 4K@405nm 适用材料 HT 31, RE 31;DMR II/III, DSG 材料性能 TDS 离型技术 FEP;LEAPTM 打印范围 (XYZ) 192x120x200mm 树脂在线加热 无 XY分辨率 50µm Z轴分辨率 0.010~0.015mm 打印速度 ≤4cm/h@100µm层厚 软件 LuxFlow,在线更新 设备外观 设备尺寸 434x392x548mm 设备重量 28kg   关于清锋科技(LuxCreo) 清锋科技是一家专注于3D打印设备、软件、材料研发,致力于改变产品开发和生产方式的数字化3D智造商。团队成员汇聚了清华大学、哈佛大学、佐治亚理工学院、宾夕法尼亚大学、剑桥大学等学府的高端技术人才和高管人才。团队研发出适配于不同行业的高性能材料体系,依托自主研发的Lux系列打印机和配套软件, 为鞋类、齿科、医疗、消费、汽车等行业创新升级提供解决方案,打造兼具定制化和批量化的新型数字化制造模式及生态闭环,让制造更简单!www.LuxCreo.cn 如有合作需求或者感兴趣的产品,可以扫描下方二维码联系清锋 ↓↓↓ 公司电话:010-63941626 公司邮箱:business@luxcreo.com 市场电话:18614034268 销售电话:13817977721;13811595251 官方网站:www.LuxCreo.cn 公司地址:北京市海淀区建材城中路27号金隅智造工场S5幢1017
清锋(北京)科技有限公司 2022-05-13
MKRB-Y3激光切割机器人工作站
MKRB-Y3激光切割机器人工作站主要由切割机器人、伺服变位机、光纤激光切割电源、机器人激光割枪系统、安装框架、冷水机系统、集成控制系统等组成。可以24小时连续作业,跟人工作业相比,其效率,质量,稳定性等有很大提高。 三维光纤激光切割机器人系统是一种可对不同度的金属板材进行多角度,多方位柔性切割的先进的激光切割设备,其利用工业机器人灵活和快速的动作性能,根据用户切割加工工件尺寸的大小,通过将机器人进行正装或倒装,并针对不同产品、不同轨迹进行示教编程或离线编程,通过光纤激光切割头对不规则工件进行三维切割;利用光纤将激光传输到切割头上(光纤激光切割头上配备专用光纤随动装置和光路传输装置),再利用聚焦系统进行聚焦,可对多种三维金属板材进行多方位的切割。根据金属板材的厚度不同,所选光纤激光器的功率大小也不一样,对不同功率的激光器配备制冷量不同的冷却系统,以保障激光器的正常工作。本套三维光纤激光切割机器人系统作为激光应用技术的高端技术已经越来越广泛地应用干汽车制造行业加汽车零部件、汽车车身、汽车车门框、汽车后备箱,汽车车顶盖等各个方面。本套系统可以代替了传统的加工方式,降低了模具投资,大大缩短了汽车制造商和零部件配套商的开发周期,提高加工效率和切割工件的精度,降低了生产成本,是汽车制造商和零部件配套商提高竞争力的有力工具。
宁波摩科机器人科技有限公司 2022-11-07
第三届高校实验室建设与发展论坛
为深入学习贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想和十九届五中全会精神,主动适应“后疫情时代”高等教育的新形势,认真应对新一轮科技革命和产业变革之变局,充分发挥高等教育服务经济发展的作用,加快推进教育现代化,建设高等教育强国,经教育部批准,中国高等教育学会定于 2020 年 11 月 8-10 日在湖南省长沙市举办第55届中国高等教育博览会 (2020) 。本届高博会以“服务新发展格局开启高教新征程”为主题,共有参展企业近千家、近80000平方米展览展示面积,其中特装展位比例超80%,将展出10000余件产品,展会同期举办30余场会议论坛及活动。
云上高博会 2020-11-08
第三届高校实验室建设与发展论坛
为深入学习贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想和十九届五中全会精神,主动适应“后疫情时代”高等教育的新形势,认真应对新一轮科技革命和产业变革之变局,充分发挥高等教育服务经济发展的作用,加快推进教育现代化,建设高等教育强国,经教育部批准,中国高等教育学会定于 2020 年 11 月 8-10 日在湖南省长沙市举办第55届中国高等教育博览会 (2020) 。本届高博会以“服务新发展格局开启高教新征程”为主题,共有参展企业近千家、近80000平方米展览展示面积,其中特装展位比例超80%,将展出10000余件产品,展会同期举办30余场会议论坛及活动。
云上高博会 2020-11-08
单目视觉城市建筑物参数化三维建模
本书结合作者对图像处理,分析和三维重建等进行的研究和工作,对从数码相机拍摄的建筑物图像中以参数化建模的方法恢复建筑物的三维几何结构进行了论述和探讨.
江苏海洋大学 2021-05-06
基于平面扫描三维成像的人体安检系统及方法
涉及一种基于平面扫描三维成像的人体安检系统及方法,该系统的安检门框架内装有平面扫描驱动单元的扫描臂,扫描臂前后两侧分别装有扫描单元的毫米波收发天线阵列,安检门框架两侧分别装有毫米波收发机,扫描臂上端连接平面扫描驱动单元的驱动机构,控制单元连接扫描单元和平面扫描驱动单元,以使毫米波收发天线阵列进行平面扫描;控制单元连接数据采集单元,用于控制所述数据采集单元采集处理来自扫描单元的检测信号;图像处理单元连接数据采集单元,用于根据采集数据和采集数据的空间位置信息合成三维全息图像,并由显示器显示所述三维全息图像。
上海理工大学 2021-04-10
三维光电子集成研究上的重要进展
近几年,硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前,解决的办法之一是引入光子学器件,部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件,这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力,同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战,是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作,提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统,该系统与现有的COMS制备工艺兼容,可以实现光子学和电子学的三维集成和互联,为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路,包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括:1. 使用低温COMS兼容制备工艺,可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统;2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺,使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容;3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近,便于集成;4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段,这是硅材料无法做到的;5. 光电探测器工作于光伏模式,可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成,可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能,同时,有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献:Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).
北京大学 2021-04-11
三维石墨烯体相材料的制备及其性能研究
制备在宏观尺度上具备二维单片石墨烯的独特本征性质的石墨烯三维体相材料是材料学研究中兼具学术价值和实用意义的重大挑战。本项目制备得到了一种三维石墨烯宏观体相材料,其由大量独立且悬空的二维石墨烯单元通过片层边缘的化学键构筑而成。该材料具有良好的机械性能,在常温可见光下作用下具有电子发射能力,在瓦特功率级别的可见波段激光或聚焦的太阳光照射下,厘米尺寸的此石墨烯材料样品可以在真空条件下实现有效的直接光驱动,此现象为国内外所首次观察及报道,为石墨烯带来了一种激动人心的潜在应用价值。上述材料的制备及相关性能研究还可为石墨烯在催化,能源转换与存储等领域的应用提供材料支持与相关理论支撑。
南开大学 2021-02-01
三明治”型胶原基复合硬脑膜及其制备技术
成果描述:结合运用胶原化学、蛋白质化学、再生医学及相关学科的理论和方法,构建了以经过生物型交联剂“氧化海藻酸盐”交联改性的猪皮胶原纤维本体支架(porcine acellular dermal matrix, PADM )为底层,仿贻贝黏附蛋白“Dopamine”的聚多巴胺 (PDA )为中层,胶原为表面生物活性层的“三明治”型胶原基复合硬脑膜,解决了单一材质的胶原硬脑膜力学性能不佳,的宿主组织亲和力不够,促细胞增殖、组织再生能力不足以及耐酶解性能不足等问题;这是一种新型的硬脑膜,为实现产业化和商品化提供了技术支撑。市场前景分析:胶原,具有三股螺旋结构,具有能够促进细胞生长、可生物降解,且生物相容性与机械力学性能良好等优点,已广泛用于化妆品、生物医用材料等领域。猪皮胶原纤维本体支架(porcine acellular dermal matrix, PADM)作为一种天然来源的生物衍生材料,已经被广泛的应用于再生医学与组织工程领域。根据中国医疗器械行业协会对全国三甲医院及部分二甲医院的调查,保守估计全国年颅脑手术量在 26~40 万例,且每年手术量都有一定比例的增长,如果全部颅脑手术中,60%采用植入人工硬脑膜,保守计算颅脑修复膜市场的潜在需求将超过 5 亿人民币,硬脑膜需求量不断攀升,猪皮来源广泛,价格低廉,以猪皮为原材料制备的胶原基复合硬脑膜具有巨大的市场潜力。与同类成果相比的优势分析:1.固体产品: 外观:洁白或乳白色,厚度均匀无异味 水分含量:10-13% 2. 胶原含量:83.4% 3. 细胞毒性评价:≤1级 4. 体内降解时间:>120天 5. 原发性刺激指数:0.3 国内领先。
四川大学 2021-04-11
4K深低温超弹性三维石墨烯材料
具有较大可逆形变功能的弹性材料在各种工程应用中具有广泛需求。然而,当温度显著降低时,材料延展性或弹性通常会受到损害。到目前为止,还没有材料能够实现在外太空等深低温下具有高弹性。近日,南开大学陈永胜团队报道了一种三维交联的石墨烯材料,在4K的深低温到1273K的高温温度区间材料超弹性行为几乎不变。在4K超低温条件下,具有与室温相同的力学性能:几乎完全可逆的超弹性行为(高达90%的应变),杨氏模量不变,泊松比接近零,循环稳定性好。原位实验和模拟结果表明,这种超弹性得益于独特结构的协同结果:单个石墨烯片层的本征弹性和片层之间的共价连接。
南开大学 2021-04-10
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