XM-116头颅骨模型   XM-116头颅骨模型可以拆分为颅盖、颅底和下颌骨3部分，并有3颗可拆下牙：切牙、尖牙、磨齿，显示颅骨形态毗邻和颅底的内、外、前和侧面的结构和形态及骨性标志。 尺寸：自然大，19×15×21cm 材质：PVC材料

XM-515下颌下三角解剖模型   XM-515下颌下三角解剖模型显示舌神经、舌下神经分布及解剖关系等。 尺寸：自然大，15×20×8cm 材质：PVC材料

XM/ACLS170B高级多功能三岁儿童综合急救训练模拟人 （ACLS高级生命支持、嵌入式系统）   执行标准：美国心脏学会（AHA)2015国际心肺复苏（CPR)&心血管急救（ECC)指南标准。 XM/ACLS170B高级多功能三岁儿童综合急救训练模拟人根据三岁儿童解剖特征和生理特点而设计，适用于各大医院、医学院、卫校急救模拟操作，产品采用仿真材料，系统包括模拟病人、CPR显示器等，可进行心肺复苏、气管插管、除颤起搏、心电图学习与考核等一系列急救手段训练，为急救医师提供简易实用的ACLS培训工具。   一、主要功能： ■ 生命体征模拟：双侧瞳孔散大与正常直观对比，股动脉与颈动脉博动。 ■ 气道管理：可以练习经口气管插管、吸痰。 ■ 静脉输液/穿刺：手臂静脉、股静脉、足背静脉。 ■ 肌内注射：双侧三角肌，双侧股外侧肌。 ■ 皮下注射：大腿外侧皮下。 ■ 骨髓穿刺：胫骨穿刺，明显的体表标志，有模拟骨髓流出。 ■ 插胃管：可进行洗胃，胃肠减压操作，支持腹部听诊检测插管位置，插管成功后可抽吸出胃液。 ■ 导尿：可更换男/女会阴，可行男/女导尿术。 ■ 结肠、直肠、膀胱造瘘口护理。 ■ CPR操作训练：可进行口对口、口对鼻、简易呼吸器对口等多种通气方式；自动判断人工呼吸与胸外按压的比例；实时数据显示，全程中文提示。 ■ 心肺听诊：可以配合模拟人听诊及识别百余种音源，包括：正常和异常的心音、呼吸音、肠鸣音及血管杂音。 ■ 心电监护：可进行心电监护功能。内部储存20种心电图。 ■ 真实除颤起搏：与真实除颤起搏器配套使用，可进行真实除颤起搏（选配）。   二、标准配置： ■ 高智能ACLS三岁儿童模拟人 ■ XM-S7血压测量训练仪 ■ 心肺听诊模拟套件 ■ 心电发生器 ■ 除颤转换器 ■ CPR显示器 ■ 简易呼吸机、听诊器、咽镜、气管套管、输液套装 ■ 说明书、保修卡合格证

深圳市金石三维打印科技有限公司成立于2015年，是一家致力于3D打印技术研发、应用、创新的国家高新技术企业。公司总部设在深圳，在江西、重庆、江苏等地设有子公司，总面积约8万平方米，为客户提供3D打印设备、3D打印耗材、3D打印软件、3D打印应用技能培训，以及 3D打印服务（包括三维逆向工程、数据建模、扫描分层、打印制造和后处理）等的工业级3D打印综合解决方案。

本书结合作者对图像处理,分析和三维重建等进行的研究和工作,对从数码相机拍摄的建筑物图像中以参数化建模的方法恢复建筑物的三维几何结构进行了论述和探讨.

涉及一种基于平面扫描三维成像的人体安检系统及方法，该系统的安检门框架内装有平面扫描驱动单元的扫描臂，扫描臂前后两侧分别装有扫描单元的毫米波收发天线阵列，安检门框架两侧分别装有毫米波收发机，扫描臂上端连接平面扫描驱动单元的驱动机构，控制单元连接扫描单元和平面扫描驱动单元，以使毫米波收发天线阵列进行平面扫描；控制单元连接数据采集单元，用于控制所述数据采集单元采集处理来自扫描单元的检测信号；图像处理单元连接数据采集单元，用于根据采集数据和采集数据的空间位置信息合成三维全息图像，并由显示器显示所述三维全息图像。

近几年，硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前，解决的办法之一是引入光子学器件，部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件，这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力，同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战，是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作，提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献：Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).

制备在宏观尺度上具备二维单片石墨烯的独特本征性质的石墨烯三维体相材料是材料学研究中兼具学术价值和实用意义的重大挑战。本项目制备得到了一种三维石墨烯宏观体相材料，其由大量独立且悬空的二维石墨烯单元通过片层边缘的化学键构筑而成。该材料具有良好的机械性能，在常温可见光下作用下具有电子发射能力，在瓦特功率级别的可见波段激光或聚焦的太阳光照射下，厘米尺寸的此石墨烯材料样品可以在真空条件下实现有效的直接光驱动，此现象为国内外所首次观察及报道，为石墨烯带来了一种激动人心的潜在应用价值。上述材料的制备及相关性能研究还可为石墨烯在催化，能源转换与存储等领域的应用提供材料支持与相关理论支撑。