高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
芯片热设计自动化系统
TDA(芯片热设计自动化)软件是清华航院曹炳阳教授团队全自主研发的国际首个芯片跨尺度热仿真与设计系统。TDA软件可实现芯片从纳米至宏观尺寸的热设计与仿真,支持芯片微纳结构内部热输运过程的模拟研究,直接提高芯片热仿真精度与结温预测准确度,进而提高芯片性能、寿命和可靠性。
清华大学 2025-05-16
鼎软天下TMS运输管理系统
一 、鼎软天下TMS运输管理系统产品介绍 基于企业运输环节管理诉求,针对企业普遍面临的自有运力缺乏规范管理、外部运力竞价招标繁琐、外部运力难管控、运输质量难监控、运输费用居高不下、入园排队拥堵、运输跟单困难、财务对账繁琐等管理痛点,打造的一套融合云计算与物联网技术的TMS运输管理平台,提升企业运输智慧化水平及财务精细化程度。鼎软天下TMS运输管理系统,可广泛应用于汽车制造、大宗能源、机械制造、管材生产、轮胎、商贸连锁等行业,为企业打造“数智可视物流运输一体化”管理体系,助力企业降本增效。   二、行业痛点   三、产品功能 (一)PC端功能 1、订单管理 订单导入 接口订单 新增订单 订单分配 生成运单 2、运输管理 新增运单 配载运输 车辆到达 中转外包 中转入库 到货回单 回单收回 运单签收 3、运输调整 运输调整申请 运输调整审核 4、财务结算 运费结算 代收款结算 司机结算 中转结算 5、统计报表 每日应收应付 发货流水统计 入库费用统计 出库费用统计 (二)客户端APP功能 注册登陆 我要下单 在线支付 我的历史订单查询 我的个人中心 (三)司机端APP功能 我要接单 在途跟踪 签收管理 我的历史任务查询 我的个人中心 (四)PDA功能模块 受理开单 装车管理 卸车管理 中转管理 签收管理 盘点查询     四、核心流程   五、产品架构图   六、系统优势 (1)有标准化产品功能,也可根据客户需求做定制化开发。 (2)可集成PDA、地磅等外部设备,实现各环节扫描确认; (3)可实现运费代收款预充值模式,降低财务管控风险; (4)建立清分体系,开单即可生成分成数据; (5)集成司机端app、客户端小程序等功能。   七、预期投资回报 (1)提高企业营收水平 基于企业战略规划,TMS信息系统可支撑企业对外发展运输业务,配合市场业务拓展的前提下,预计可为企业提升20%以上的营业收入; (2)降低企业运费成本 视企业具体情况,预计每年可为生成企业降低5%-30%不等的运输费用开支; (3)提升员工工作效率,减少人员数量,降低人员成本 大大降低企业调度岗、客服岗、运营岗、财务岗工作量,可为企业缩减至少2-5名工作人员,可为企业节省人员开支15-50万/年不等; (4)提高物流调度效率 物流调度效率至少提升30%,物流准时到达率提升30%-50%不等。 (5)提高财务核算效率 财务核算结账效率至少提升50%,财务数据准确性提高50%-80%不等; (6)提高装卸货效率 司机平均等待时长降低80%以上,装卸货效率提升50%以上; (7)提升客户满意度 提高作业效率及货物信息的可追溯性,实现货物运输过程的可视化管理,客户物流环节满意度100%提升; (8)提升数据统计准确性 日常统计数据效率提升100%以上,数据统计准确性100%提升。   八、部分合作案例(排名不分先后) 九、鼎软资质 鼎软天下是国家高新技术企业、双软认证企业 拥有80余项软件著作权 拥有60多项登记测试报告 拥有40多项软件产品 国际ISO9001质量管理体系 鼎软天下与山东师范大学、济南大学、山东交通学院等知名高校建立校企合作关系 获得中国物流软件知名品牌 获得中国供应链管理最佳实践案例 获得70周年山东物流行业风云人物奖 获得仓储现代化优秀工程奖 获得抗疫先进单位、抗疫爱心单位 为山东交运集团定制开发的“智慧物流平台”,被央视“新闻联播”节目作为信息化典型案例报道
山东鼎软天下信息技术有限公司 2024-12-10
融创教学形成性评价系统
北京大智汇领教育科技有限公司 2025-01-09
一种无需可信第三方支持的云端数据安全删除系统与方法
本发明公开了一种无需可信第三方支持的云端数据安全删除系 统与方法,系统包括分布式哈希表网络,用于存放解密密钥碎片、用 户端,用于文件加密、解密和密钥信息删除,包括:文件加密模块、 文件解密模块、密钥分发与重组模块、本地密钥信息模块和文件删除 模块,文件加密和解密模块用于对文件加解密,密钥分发与重组模块 用于对密钥分片和重组,本地密钥信息模块用于存储相关密钥信息, 文件删除模块用于删除密钥信息;云端,提供数据服务器和密
华中科技大学 2021-04-14
一种水压轴压联合作用岩石三轴流变试验机轴向加载系统
本实用新型公开了一种水压轴压联合作用岩石三轴流变试验机轴向加载系统,该系统包括计算机控制端、动力子系统、控制子系统和执行子系统;其中,计算机控制端用于精确调控整个轴向加载系统;动力子系统用于为主路系统和支路系统提供动力;控制子系统用于调节系统压力为适用油压;执行子系统用于将适用油压转换为轴向荷载并对试件进行加载。该系统的优点是:计算机控制端、动力子系统、控制子系统和执行子系统形成闭环控制系统,能提供长期流变实验所需的稳定压力与持续时长,能得出岩石长期流变的变形破坏全过程特征,能实现相同试验环境下的多元同步加载,能与水围压系统共同作用模拟深部岩土体真实水环境下的流变特性。本实用新型提供了一种经济高效、测试准确、试验过程易于控制的水压轴压联合作用岩石三轴流变试验机轴向加载系统。
四川大学 2017-12-28
夹套三口圆底烧瓶,三口双层反应瓶 厚壁
产品详细介绍夹套三口圆底烧瓶,三口双层反应瓶,双层球形三口烧瓶,双层夹套三口烧瓶,夹套烧瓶产品地址:http://www.shhk.com.cn/product_detail-1137.htm 夹套三口圆底烧瓶,三口双层反应瓶,双层球形三口烧瓶,双层夹套三口烧瓶代码规格ml/#单位规格1500/24,24,24只规格21000/24,29,24只规格32000/24,29,24只规格43000/24,29,24只规格55000/24,40,24只规格610000/24,40,24只 夹套三口圆底烧瓶,三口双层反应瓶,双层球形三口烧瓶,双层夹套三口烧瓶,夹套烧瓶。 上海化科实验器材:http://www.shhk.com.cn/ 订单邮箱:sales@shhk.com.cn(推荐)咨询电话:021-67652117,57602161QQ 在线:1152028600。大量供应:夹套三口圆底烧瓶,三口双层反应瓶,双层球形三口烧瓶,双层夹套三口烧瓶,夹套烧瓶。
上海化科实验器材有限公司 2021-08-23
杭州三洋投影机灯泡价格 三洋投影机维修
产品详细介绍 浙江杭州三洋投影机维修服务中心(电话:15958016045 方先生)是专业从事三洋投影机的维修、投影机维护保修、全系列投影机灯泡及投影机其它配件销售的高新企业。自成立以来,已与广大投影机经销商及直接用户建立了良好合作关系!  根据市场的需要;各合作伙伴的要求,我们在杭州专门成立了浙江地区投影机维修服务中心,由国内投影机维修资深维修师主修,对投影机进行芯片级维修,凡来本中心进行维修和更换灯泡的投影机均免费除尘保养一次,为广大客户提供极大便利。  中心始终本着"服务第一,用户至上"的方针,以科技为先导,以质量求生存,以信誉求发展,我们真诚期望能与您进行全面合作,为您提供优质的产品和完善的服务!
杭州亿成投影设备维修中心 2021-08-23
容器化微服务平台构建与智能运维
本项目基于Kubernetes构建容器化微服务平台。利用人工智能和数据挖掘的方法,对容器化微服务平台实施智能化运维,将系统的平均恢复时间从小时级别缩短到分钟级别,并智能化推荐恢复决策。
中山大学 2021-04-10
大型机械臂六维力传感器
大型机械臂六维力传感器主要装载在机械臂末端的效应器与关节之间,用于测量机械臂末端效应器与外界环境接触的六维力和力矩,为机械臂的力柔顺控制提供力信息输入,是机械臂的重要传感器之一。/line大型机械臂六维力传感器的成果包括传感器的机械结构设计、组桥方式的设计、硬件电路的设计、采集软件、标定及解耦算法
东南大学 2021-04-10
聚合物二维超分子自组装
何凤课题组以共轭聚合物PPV嵌段为成核嵌段设计合成了两亲性嵌段共聚物PPV-b-P2VP,以该嵌段共聚物为构筑单元,使其在异丙醇溶液中进行“溶解-降温-陈化”这一简单过程,制备得到了均一分散的二维正方形自组装胶束。通过调节共聚物嵌段长度比和溶液浓度,可以实现对所得二维正方形自组装结构的尺寸进行较为精确的调控。利用PPV嵌段良好的光学特性,对二维结构的组装过程进行了追踪表征,结合高分辨显微镜照片、SEAD、GIWAXS和分子动力学模拟,可以确认所得二维材料的非晶态以及PPV嵌段间的π-π相互作用对于二维正方形胶束形成的驱动作用。 本项研究采用非结晶手段成功实现了聚合物可控二维自组装胶束的形成,为二维微纳材料的构筑提供了新的思路,对于聚合物二维自组装的研究有着重要的贡献。同时,通过简单手段获得的二维正方形软材料,有着良好的光学和电学特性,是一种可以预见的具有潜在应用价值的功能微纳材料。
南方科技大学 2021-04-13
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 81 82 83
  • ...
  • 664 665 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1