流场数字全息显示与测量仪利用数字全息干涉技术和相位倍增技术 等，釆用马赫曾德干涉光路使一束激光束照穿过待测量流场作为物光波 与另一束参考光束干涉形成全息图，用CCD数字记录全息图并通过计算机 数值重建获得物光波的相位变化以及待测量流场的折射率分布，进而达 到流场显示与测量的目的。该仪器具有非接触、实时、全场、直观等优 点。 该技术达到国际先进水平，获实用新型专利6项。

成果简介：测量在细微空间的温度，如引信丝的温度。引信丝比较细，温度高，温升快，使用传统的测量技术不能直接测的桥带上的温度。而光纤温度传感器细小，直径125um，长度几十um，是全玻璃介质，不影响测量条件，能够测量出微小区间的温度。将传感器的末端紧贴在桥丝的表面，与桥丝接触，就可以直接测量出桥丝上该位置的温度。 项目来源：国防预研 技术领域：光纤传感技术 应用范围：兵器，航空航天 现状特点：目前没有其它技术能够测量如此小区间内的高温

成果简介：8 个振弦式传感器的应变及温度测量通道，同步采集，每通道测 量时间<0.7s。测量频率精度 0.1Hz，温度精度 0.1℃，标准可插拔 3.50 mm 接线端子，并提供标准的 RS485 接口和 CAN 接口可实现本地及远程测量。仪 器采用微功耗设计，供电电源 6-12VDC，功耗<1W。 项目来源：横向项目 技术领域：

产品详细介绍一、概述：基因型、表型和环境是遗传学研究的铁三角。表型（性状）是基因型和环境共同作用结果，而基因型与表型之间有着多重关系。研究者用测序和基因组重测序来评估等位基因差异定位数量性状等已变得很普遍，但其需大量性状数据来佐证。然而这类分析测量的结果受人员、工具和环境等的干扰很大，还会损伤到植物。故迫切需要高效、准确的万深PhenoGA植物表型分析测量仪来做可视化的精确数据分析和表型测试，如测试对压力和环境因素的表型反应、生态毒理学测试或萌发测定、遗传育种研究、突变株筛选、植物形态建模、生长研究等。二、主要性能指标：1、万深PhenoGA植物表型分析测量仪是顶视+侧视版本，由顶视+侧视的超大变焦镜头自动对焦1500万像素以上的佳能EOS单反相机直联电脑获取植物顶视和侧视的RGB彩色图，并做自动分析；由顶部的主动红外双目3D相机（点云密度512*424像素）来获取植物冠层的3D景深伪彩色图和可转换视角的3D重建伪彩色图。2、可获得植物在不同生长阶段的表型数据主要有：植株高（测量误差≤±1.5mm）、投影叶面积及其差异值、投影叶片长和卷曲度、叶片数量（自动计数+鼠标个别修正）、叶冠层的3D构型数据（叶冠直径、叶冠层面积、叶冠层占空比、叶片分布和密度、叶冠层对称性等，冠层尺寸的测量误差≤±2mm）、植物株形、精准的茎叶夹角（真实夹角重复测量误差≤±1.0°）、节间长度及其空间体积估算值、植株高和叶冠层随时间改变的相对生长速率、叶色平均值（具有叶片颜色自动矫正特性，可按英国皇家园林协会RHS比色卡2015版来自动比色）及其对表征的贡献评估等。具有分析特性表述如下：1）常规分析：投影叶面积及其动态变化，外周长，外接圆直径及面积，拟合椭圆主副轴及偏角，凸包内径、面积及周长，植株高、宽，最小外接矩形长、宽，植株紧实度。2）颜色分析：RGB、LAB颜色值，具有叶片颜色自动矫正特性，可按英国皇家园林协会RHS比色卡2015版来自动比色。3）骨架分析：骨架长度，端点数（叶片数），分叉数（分枝数、分节数），茎叶夹角等。4）玉米株形分析：叶片数，叶片长、宽，叶片弯曲度，叶片投影面积，茎秆分节数，分节长、粗，叶片颜色等。5）生长分析：植株绝对生长、相对生长曲线，相对生长趋势。6）根系分析：根长，根粗，根尖数等（根粗>1mm）。7）考种分析：种粒数，种粒面积，种粒长、宽（种粒直径>5mm，不粘连）。8）其它：不同生长时期自动批量化处理分析，多植株网格分析，直线、角度等几何测量，各测量结果可编辑修正。3、可接入条码枪来自动刷入样品编号，具有按条码标识跟踪分析的特性。图像分析方式和耗时：自动分析（约1个样品 /分钟）+鼠标指示测量或修正。标配成像分析的植株高可达100cm（茎秆基部距顶部3D相机约135cm，植株距侧面拍摄仪约100cm）、叶冠幅可达100cm*80cm（拍摄箱外尺寸160cm高*120cm长*80cm宽）。各项分析数据和标记图片可导出。三、标配供货清单：1、超大变焦镜头自动对焦1500万像素以上的佳能EOS单反相机  2套2、主动红外双目3D相机及适配器  1套3、单反相机拍摄支架 1套4、含光源的拍摄箱（标配尺寸160cm高*120cm长*80cm宽）  1套5、万深PhenoGA植物表型分析测量仪软件及软件锁  1套6、叶色色彩矫正板和尺寸自动标定板1付7、手持式条形码阅读器 1付8、超薄背光灯板  1付注：可定制到250cm高*120cm长*120cm宽的拍摄箱或定制便携式的野外田间顶视版的分析检测仪。若加配万深SC-G自动考种仪、RootGA根系动态生长监测分析仪等，还可分析种子形态、果实外观品质、花形和花色、植株根系的胁迫响应等。推荐选配电脑：酷睿i5 CPU / 8G内存/ 256G硬盘 / 23”彩显/无线网卡，2个USB3.0和3个USB2.0口，Windows 完整专业版或旗舰版

简单介绍： ZL-22A高精度足趾容积测量仪是用于解热****筛选和鉴定的仪器，是一种通过测量大鼠足趾致炎肿胀后的消肿过程来评价**的效价，了解**作用时间和药效规律的仪器。高精度足趾容积测量仪有测量准确、计时准确、准确性和操作上的方便性，高精度足趾容积测量仪与国外同类产品相比无论在式样结构、精度上都提高了一个档次，但对介质（液体）的使用要求和对操作技术上的要求远低于国外同类产品。 该设备采用加高式机身，测量人员测试时不用弯腰，符合人体工学设计。 详情介绍： 1、显示：5寸触摸屏 2、显示分辨率：480万 3、测量容积范围：0～150ml 4、测量误差：≤±5μl 5、显示分辨率：0.001ml 6、测量精度：0.001ml 7、校零误差：≤±3μl8、石英测量筒内径为：φ=50mm  (可拆卸清理)9、测量筒*大盛水量：130ml  (水质不限)10、内电式时钟连续运行：10年11、时钟误差：<0.083秒/小时12、配脚踏控制开关，无需动手可锁定读数13、自带背光灯板，可清晰观察足底状态14、带USB外部存储功能，实验数据方便导入EXCEL15、大面积机箱平台，可作为手腕托架，测量更稳定。16、系统内存50组,每组512个历史数据17、输入电压：交流190～250V  50HZ18、功率<20W19、体积：350×245×340mm 20、重量：约4KG

本项目基于投射光栅相位测量技术、双目视觉测量技术和近场摄影测量技术，提出一种新颖的大视场三维形貌高精度测量方法，并对多方位正弦光栅编码技术，高精度立体匹配机理，传感器有效测量区域确定及路径生成方法，基于靶标的多方位局部图象高精度拼接技术等进行重点研究，为解决国内外长期存在的大型复杂形貌视觉检测中局部及全局标定精度低、难以测量曲率变化大和无明显特征表面的测量问题提供了一种行之有效的解决方法。对实现大型构件生产中的在线检测，保证产品质量具有重要意义。 应用领域为飞机蒙皮拉制及汽车白车身锻压过程的在线测量和质量控制；大型板材的缺陷三维检测；应力/应变测量；逆向工程；艺术品复制；人体骨骼变形等。

本项目利用基于数码摄像的快速、柔性、低成本三维坐标非接触测量与逆向建模技术开发出了三维测量系统。相关成果已经申请国家发明专利，适用于大型零部件测量、定位、装配以及大型物体多视角测量数据的拼合等，也可以用在三维服装设计领域。特点：（1）由一个数码相机自由拍摄多幅图像进行三维目标点的测量和定位，可达到0.02mm/m的测量精度。（2）拥有国际领先水平的表面点云测量设备，单次测量精度达到0.03mm。（3）通过高精度测量手段获取加工出的产品实物的三

产品详细介绍Shining3D-Metric摄影测量系统-三维摄影测量    先临三维自主研发的Shining3D-Metric 摄影测量系统，性能指标达到国际同类产品水平，是大范围三维测量的必备工具，可对中型或大型工件（几米甚至几十米）的快速三维测量和检测；特性 1、快速三维测量与检测-  Shining3D-Metric 摄影测量系统能快速计算出工件表面标志点的精确三维空间坐标，形成一个全局坐标系统，既可与CAD模型进行误差比对，实现大型工件快速三维检测；2、测量结果精确-  控制全局精度，搭配各种三维扫描仪使用，可进一步降低拼接的累计误差；产品规格（Shining3D-Metric摄影测量系统）产品型号 Shining3D-Metric-N     三维测量精度 ≤0.10mm/3m                       测量范围 0.1×0.1×0.1~10×10×10m3          工作环境 -20°~100°C 参考标准 VDI 2634/1 相机标定方式 自标定 匹配方式 编码点全自动匹配 数据传输方式 闪存卡或无线传输 相机规格 单反相机，28mm镜头，≥1200万像素 拼接方式 标志点全自动拼接，手动选点拼接 产品型号   Shining3D-Metric-H 三维测量精度  ≤0.10mm/4m 测量范围   0.1×0.1×0.1~50×50×50m3 工作环境 -20°~100°C 参考标准 VDI 2634/1 相机标定方式 自标定 匹配方式 编码点全自动匹配 数据传输方式 闪存卡或无线传输 相机规格 单反相机，28mm镜头，≥1200万像素 拼接方式 标志点全自动拼接，手动选点拼接 更多三维摄影测量系统，可见：http://www.shining3dscanner.cn/zh-cn/product_3dmetric.html

一种三维像素超分辨显微成像方法，其特征在于，沿与图像采 集装置传感器平面水平方向 x、竖直方向 y 和显微镜的 z 轴方向各均成 非直角空间偏转角的空间矢量扫描样品，以能够使每两张相邻的图像 切片之间沿着 x,y,z 方向均有亚像素位移的步长进行扫描，通过图像采 集装置采集得到原始三维图像序列 A，将原始图像序列 A 根据无损采 样原则分割成多组三维图像序列 Bi，对 Bi 进行超分辨处理，生成三维 高分辨图像 E，

本实用新型涉及手持式立磨二维角度测量仪的CCD驱动电路，由振荡器、逻辑电路、分频器、N位二进制计数器及门电路构成，其分频器左端与振荡器相连，分频器右端与N位二进制计数器相连，分频器下端连接一逻辑电路，其N位二进制计数器下端连接三门电路，本实用新型的有益效果为：结构应用方便，测量精度准确。