产品详细介绍请登录 中国科学软件网 了解更多Visual Modflow软件信息和报价。Visual MODFLOW Flex 2015.1新功能2015年6月发布对MODFLOW-NWT的支持MODFLOW-NWT是MODFLOW的增强版本,提高非承压地下水问题的解决方案再湿润的干电池通常发生的地方。这个版本的MODFLOW是我理想的排水模拟,或任何其他场景单元。精确的细胞赋值和编辑容易分配水力特性和不活跃的细胞数值绘制折线或多边形网格,或选择单个网格细胞。边界条件可以很容易地复制到其他层内数值模型。更容易的定义抽水井提高抽油井可视化灵活的处理时间序列数据先进的粒子跟踪选项Cell-by-cell可视化基于美国地调局 MODFLOW的地下水模拟行业标准软件 Visual MODFLOW软件能够模拟地下水与地表水的相互作用，以及计算地下水化学特征变化的附加功能，为地下水专业人员提供了一套应对水质、供水与水源保护所必需的工具。MODFLOW 引擎：MODFLOW：2000,2005,NWT: 用于地下水流动模拟的国际标准软件MODFLOW-LGR：区域尺度模拟的共享节点的局部网格细化MODPATH：标准软件包，用于追踪正向和反向粒子轨迹NGO：决定一个井或多个井中最佳的泵和注射速率，当保持合理的系统反响时所能达到的特定目标Zone Budget：用于计算子区域的水量平衡运移软件包MT3DMS：三维运移模型可用于模拟平流、扩散、和溶解成分的化学反应MT3D99：MT3DMS的增强版，包括支持隐式求解器、TVD解决方案、双重孔隙介质的对流扩散、非平衡吸附和Monod动力学和多组分反应，包括一阶亲属关系链反应以及各组分之间的瞬时反应。SEAWAT V.4 ：三维变密度地下水流多种溶质与热传耦合RT3D：模拟反应运移PHT3D：饱和多孔介质中三维反应运移的多组分运移模型。耦合了2个已有的模型，并广泛应用于计算机程序中，如溶质运移模型MT3DMS和USGS地球化学源码PHREEQC-2。参数估计和灵敏度分析PEST v.12.3: 试验点支持自动校准和敏感性分析。扩展模块MODFLOW-SURFAC：三维有限差可变饱和流或土壤气相流模拟工具（仅支持流动模拟）。应用领域评价地下水安全供水量评价地下水修复系统优化灌溉抽水量圈划水源保护区模拟自然降解过程确定风险评估的暴露途径确定含水层存储和恢复的可能性计算矿坑涌水的影响预测海水入侵造成的影响

本发明公开一种航天飞行器三维模型层次化故障显示，以及三维模型信息提取和动画交互的实现方法，所述飞行器自主保障系统三维可视化软件主要包含软件B/S框架的搭建、三维实体模型信息提取及格式转换、三维模型的显示及其动画交互操作的加入和故障产品显示及透视化部件操作四大部分。

本发明公开了一种相控阵三维声学摄像声纳实时处理系统和方法,该系统包括三维声纳点数据采集模块、三维声纳点数据上传模块、PC客户端的三维声纳点数据实时处理模块。该方法包括:利用两级FPGA信号处理,实时电子聚焦波束形成,获得三维声纳点数据;再将三维声纳点数据转发到PC客户端并进行命令的设置和获取;PC客户端接收三维声纳点数据并进行实时处理:包括单帧多层实时重建、图像配准拼接、三维可视化以及数据的实时存储。本发明结构谨严、高实时高精度、图像清晰、交互方便、可扩展性强,有效地实现了声纳目标三维实时处理功能。

本发明公开了一种基于面阵探头的三维超声实时成像方法及系 统。所述方法，包括以下步骤：数据采集、延时叠加、基线校准、包 络检测、对数压缩、降采样、灰度映射、以及三维显示步骤。所述系 统包括用于产生触发信号的外部电路、用于根据所述触发信号实时采 集数据完成所述数据采集步骤并将数据调制后传送给上位机的下位 机、以及用于接收下位机传输的数据并实时显示三维图像的上位机。 本发明提供的基于面阵探头的三维超声实时成像方法及系统，实现了 三维超声图像的实时成像。

本发明公开了一种基于机器视觉的三维网状物缺陷在线检测系统，包括正面位置传感器、正面光源、正面相机、反面位置传感器、反面光源、反面相机、光电编码器、第一传送带机构、第二传送带机构、机架、操控平台、报警指示模块、显示模块、控制按钮、以及主控系统，正面位置传感器、正面光源、正面相机、反面位置传感器、反面光源、反面相机、光电编码器均固定在机架上，正面位置传感器高于第一传送带机构、第二传送带机构的上平面，本发明能够解决现有三维网状物缺陷在线检测系统存在的只能够扫描工件的一个面、工作效率低、多次扫描易出现工件磕

本发明公开了一种基于机器视觉的三维网状物缺陷在线检测系 统，包括正面位置传感器、正面光源、正面相机、反面位置传感器、 反面光源、反面相机、光电编码器、第一传送带机构、第二传送带机 构、机架、操控平台、报警指示模块、显示模块、控制按钮、以及主 控系统，正面位置传感器、正面光源、正面相机、反面位置传感器、 反面光源、反面相机、光电编码器均固定在机架上，正面位置传感器 高于第一传送带机构、第二传送带机构的上平面，本发明能够解决现 有三维网状物缺陷在线检测系统存在的只能够扫描工件的一个面、工 作效率低、多次

一种结构光三维测量系统的参数重标定方法及其设备，在具有一台相机与一台投影仪的系统中增加辅助相机对投影仪内参数进行重标定。放置高精度的白色平板，投影仪投射结构光图案，原系统相机和辅助相机采集白色平板图案。首先对双相机进行标定，获得辅助相机参数；其次采用拍摄的照片依据立体视觉原理重建白色平板，再次将重建的点云反投影到投影仪发射相面上，计算出对应的投影相位，并与其实际相位做差得到相位残差值，最后利用最小二乘原理计算得到投影仪横向等效焦距和横向光心的误差值，完成投影仪内参数的重标定，提高结构光三维测量系统的标定精度。

高精度实时动作捕捉 建议同场捕捉人数： 1-10人 应用范围： 游戏CG、游戏动画、三维动画、影视特效、广告 可捕捉对象： 人、道具或动物（如马、猴、羊等） 捕捉输出数据格式： .trc、.trb、.htr 实时数据绑定角色驱动 • 实时采集演员动作数据，进行动画角色匹配和绑定 • 驱动动画角色与演员同步运动，实时观看捕捉效果 • 驱动虚拟摄像机，合成真实角度布景 精准快速修复动作捕捉数据 提供整套动作捕捉镜头硬件与操作及分析处理软件。可对数据进行快速人工修复，包括删除、填补、平滑等处理，使任务或动物的动作更加逼真自然，提高动画制作的效率和质量。

本书结合作者对图像处理,分析和三维重建等进行的研究和工作,对从数码相机拍摄的建筑物图像中以参数化建模的方法恢复建筑物的三维几何结构进行了论述和探讨.

近几年，硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前，解决的办法之一是引入光子学器件，部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件，这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力，同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战，是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作，提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献：Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).