深圳市新创三维科技有限公司位于中国具有创新精神的深圳市，2013年起专业从事桌面级FDM技术3D打印机的研发、生产及销售，仅用短短1年时间就己迅速成为国内3D打印行业知名企业，并且所有产品都已经通过 CE-EMC CE-LVDFCC ROHS欧美出口认证。 新创三维主要产品有、 COREBOX3D打印机、 COREBOX操作系统、 COREBOX ARM芯片主板、 COREBOX彩色触摸屏、XC3 DMAKER DLP V1.2控制主板、3D打印机MK8、MK9、MK10智能模块化单喷头与双喷头2014年自主独立研发混色打印头、在国内我们的产品服务各大3D打印机生产厂商以及北大、清华、中山各大院校与中小学。在国外我们出口欧洲、北美等发达地区国家。

深圳市金石三维打印科技有限公司成立于2015年，是一家致力于3D打印技术研发、应用、创新的国家高新技术企业。公司总部设在深圳，在江西、重庆、江苏等地设有子公司，总面积约8万平方米，为客户提供3D打印设备、3D打印耗材、3D打印软件、3D打印应用技能培训，以及 3D打印服务（包括三维逆向工程、数据建模、扫描分层、打印制造和后处理）等的工业级3D打印综合解决方案。

激光焊接，可焊接非标准形状材料，可从360度焊接。 此外，还有一些非标准材料，例如一些固定几何和角度的材料，也可以由它焊接。可应用于碳钢、不锈钢、锌、铜、铝、铬、金、银等多种金属及其合金材料的焊接。

产品详细介绍请登录 中国科学软件网 了解更多Visual Modflow软件信息和报价。Visual MODFLOW Flex 2015.1新功能2015年6月发布对MODFLOW-NWT的支持MODFLOW-NWT是MODFLOW的增强版本,提高非承压地下水问题的解决方案再湿润的干电池通常发生的地方。这个版本的MODFLOW是我理想的排水模拟,或任何其他场景单元。精确的细胞赋值和编辑容易分配水力特性和不活跃的细胞数值绘制折线或多边形网格,或选择单个网格细胞。边界条件可以很容易地复制到其他层内数值模型。更容易的定义抽水井提高抽油井可视化灵活的处理时间序列数据先进的粒子跟踪选项Cell-by-cell可视化基于美国地调局 MODFLOW的地下水模拟行业标准软件 Visual MODFLOW软件能够模拟地下水与地表水的相互作用，以及计算地下水化学特征变化的附加功能，为地下水专业人员提供了一套应对水质、供水与水源保护所必需的工具。MODFLOW 引擎：MODFLOW：2000,2005,NWT: 用于地下水流动模拟的国际标准软件MODFLOW-LGR：区域尺度模拟的共享节点的局部网格细化MODPATH：标准软件包，用于追踪正向和反向粒子轨迹NGO：决定一个井或多个井中最佳的泵和注射速率，当保持合理的系统反响时所能达到的特定目标Zone Budget：用于计算子区域的水量平衡运移软件包MT3DMS：三维运移模型可用于模拟平流、扩散、和溶解成分的化学反应MT3D99：MT3DMS的增强版，包括支持隐式求解器、TVD解决方案、双重孔隙介质的对流扩散、非平衡吸附和Monod动力学和多组分反应，包括一阶亲属关系链反应以及各组分之间的瞬时反应。SEAWAT V.4 ：三维变密度地下水流多种溶质与热传耦合RT3D：模拟反应运移PHT3D：饱和多孔介质中三维反应运移的多组分运移模型。耦合了2个已有的模型，并广泛应用于计算机程序中，如溶质运移模型MT3DMS和USGS地球化学源码PHREEQC-2。参数估计和灵敏度分析PEST v.12.3: 试验点支持自动校准和敏感性分析。扩展模块MODFLOW-SURFAC：三维有限差可变饱和流或土壤气相流模拟工具（仅支持流动模拟）。应用领域评价地下水安全供水量评价地下水修复系统优化灌溉抽水量圈划水源保护区模拟自然降解过程确定风险评估的暴露途径确定含水层存储和恢复的可能性计算矿坑涌水的影响预测海水入侵造成的影响

产品详细介绍      随着3D打印技术和设备的普及，三维设计与3D打印有效的结合，为中小学多个学科的课程带来了新颖的教学方法。同时，也丰富了教学内容。本书编者结合自身长期运用三维设计及3D打印的经验，探究一种能够最大限度发挥这两项技术优势的教学方法，为学生提供了一种有趣、易学、实用、可拓展的课程。    本教材分为4个阶段的教学内容，包含日常用品改造设计、生活创新物品设计、科技原理改造实践及创意艺术设计。每个阶段以任务式教学为主导，通过任务式教学调动学生学习积极性。通过实验、反思及拓展的梯进式教学流程，培养学生通过创意和设计解决生活实际问题的能力。    本教材是中国电子学会创客教育专家委员会推荐书目，可以作为3D打印技术辅助创新教学的雏形，为广大创新教育实践老师们提供一种新的教学思路参考。 

制备隐藏二维码图像全息防伪标签的方法及其识别装置，属于防伪标签制备及识别领域，解决现有裸露二维码图像防伪力度不高的问题。本发明的方法，依次得到数据符号密文、生成二维码图像、得到傅里叶变换频谱图、绘制信息调制条纹图像、形成方形缩微条纹图像、将多个方形缩微条纹图像排列成组合图案、将组合图案制成浮雕图案母板，最后将浮雕图案母板复制到标签材料上。本发明的识别装置，包括激光光源、全反镜、标签平台、毛玻璃片、图像传感器、信号采集模块、识别模块、显示屏及语音播报器。本发明将隐藏有经信息加密的二维码衍射光栅条纹制作在全息防伪标签上，识别需经特殊处理，同时信息经过加密，将大大提高防伪性能。 

本书结合作者对图像处理,分析和三维重建等进行的研究和工作,对从数码相机拍摄的建筑物图像中以参数化建模的方法恢复建筑物的三维几何结构进行了论述和探讨.

涉及一种基于平面扫描三维成像的人体安检系统及方法，该系统的安检门框架内装有平面扫描驱动单元的扫描臂，扫描臂前后两侧分别装有扫描单元的毫米波收发天线阵列，安检门框架两侧分别装有毫米波收发机，扫描臂上端连接平面扫描驱动单元的驱动机构，控制单元连接扫描单元和平面扫描驱动单元，以使毫米波收发天线阵列进行平面扫描；控制单元连接数据采集单元，用于控制所述数据采集单元采集处理来自扫描单元的检测信号；图像处理单元连接数据采集单元，用于根据采集数据和采集数据的空间位置信息合成三维全息图像，并由显示器显示所述三维全息图像。

近几年，硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前，解决的办法之一是引入光子学器件，部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件，这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力，同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战，是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作，提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献：Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).