产品详细介绍      随着3D打印技术和设备的普及，三维设计与3D打印有效的结合，为中小学多个学科的课程带来了新颖的教学方法。同时，也丰富了教学内容。本书编者结合自身长期运用三维设计及3D打印的经验，探究一种能够最大限度发挥这两项技术优势的教学方法，为学生提供了一种有趣、易学、实用、可拓展的课程。    本教材分为4个阶段的教学内容，包含日常用品改造设计、生活创新物品设计、科技原理改造实践及创意艺术设计。每个阶段以任务式教学为主导，通过任务式教学调动学生学习积极性。通过实验、反思及拓展的梯进式教学流程，培养学生通过创意和设计解决生活实际问题的能力。    本教材是中国电子学会创客教育专家委员会推荐书目，可以作为3D打印技术辅助创新教学的雏形，为广大创新教育实践老师们提供一种新的教学思路参考。 

产品详细介绍请登录 中国科学软件网 了解更多Visual Modflow软件信息和报价。Visual MODFLOW Flex 2015.1新功能2015年6月发布对MODFLOW-NWT的支持MODFLOW-NWT是MODFLOW的增强版本,提高非承压地下水问题的解决方案再湿润的干电池通常发生的地方。这个版本的MODFLOW是我理想的排水模拟,或任何其他场景单元。精确的细胞赋值和编辑容易分配水力特性和不活跃的细胞数值绘制折线或多边形网格,或选择单个网格细胞。边界条件可以很容易地复制到其他层内数值模型。更容易的定义抽水井提高抽油井可视化灵活的处理时间序列数据先进的粒子跟踪选项Cell-by-cell可视化基于美国地调局 MODFLOW的地下水模拟行业标准软件 Visual MODFLOW软件能够模拟地下水与地表水的相互作用，以及计算地下水化学特征变化的附加功能，为地下水专业人员提供了一套应对水质、供水与水源保护所必需的工具。MODFLOW 引擎：MODFLOW：2000,2005,NWT: 用于地下水流动模拟的国际标准软件MODFLOW-LGR：区域尺度模拟的共享节点的局部网格细化MODPATH：标准软件包，用于追踪正向和反向粒子轨迹NGO：决定一个井或多个井中最佳的泵和注射速率，当保持合理的系统反响时所能达到的特定目标Zone Budget：用于计算子区域的水量平衡运移软件包MT3DMS：三维运移模型可用于模拟平流、扩散、和溶解成分的化学反应MT3D99：MT3DMS的增强版，包括支持隐式求解器、TVD解决方案、双重孔隙介质的对流扩散、非平衡吸附和Monod动力学和多组分反应，包括一阶亲属关系链反应以及各组分之间的瞬时反应。SEAWAT V.4 ：三维变密度地下水流多种溶质与热传耦合RT3D：模拟反应运移PHT3D：饱和多孔介质中三维反应运移的多组分运移模型。耦合了2个已有的模型，并广泛应用于计算机程序中，如溶质运移模型MT3DMS和USGS地球化学源码PHREEQC-2。参数估计和灵敏度分析PEST v.12.3: 试验点支持自动校准和敏感性分析。扩展模块MODFLOW-SURFAC：三维有限差可变饱和流或土壤气相流模拟工具（仅支持流动模拟）。应用领域评价地下水安全供水量评价地下水修复系统优化灌溉抽水量圈划水源保护区模拟自然降解过程确定风险评估的暴露途径确定含水层存储和恢复的可能性计算矿坑涌水的影响预测海水入侵造成的影响

KZ-5F-3D三维冷冻研磨仪是采用特殊三维一体的运行模式，样品在空间呈“∞”字形三维运动，在极短时间内完成样品的破碎，是满足研究院、大学、农业院、生物医药、食品检测等领域的多样品一次性快速处理的专用设备。  三维冷冻研磨仪很大程度避免了核酸的降解和蛋白的变性，研磨过程中产生热量少，对核酸和蛋白质几乎无破坏作用，完整度高，适用于全基因的建库克隆和测序。 可处理的样品种类广泛： a.组织包括根、茎、叶、花、果、种子等样品的研磨破碎； b.适用于各种动物组织包括大脑、心脏、肺、胃、肝脏、胸腺、肾脏、肠、淋巴结、肌肉、骨骼等样品的研磨破碎； c.适用于细胞、微生物的研磨破碎； d.适用于食品、药品成分分析检测的研磨破碎； 采用的是封闭式的一次性离心管，可有效避免样品之间的交叉污染； 实验重复性强，设定相同的研磨频率及时间，可获得相同的研磨效果； 压缩机制冷功能：-40℃至室温； 控温精度：±1℃；

适用专业：车辆工程、汽车工程、汽车与交通工程、能源与动力工程等相关专业。 系统涵盖机械与汽车工程相关学院实验教学全体系的三维仿真实验教学资源。这些虚拟仿真实验教学资源，以培养汽车工程人才为目标，由浅入深，覆盖基础型、专业型、特色创新型等不同层次与深度，建设思路清晰，形成了一套立体化的教学体系同时，具备良好的交互性、实验过程和数据仿真度高等特点。 这些虚拟仿真实验教学资源，采用国际领先的虚拟仿真技术开发而成，解决了实际实验中无法开展、实验危险性高等一系列问题，方便学生快速、高效地进行在线操作学习。 使用现有器材模型，系统可开展如下9个常用汽车实验学虚拟实验的训练： 1）、汽车碰撞虚拟实验； 2）、基于虚拟样机的ABS整车控制虚拟实验； 3）、汽车悬架系统的振动仿真及优化虚拟实验； 4）、基于虚拟样机技术的汽车制动性能虚拟实验； 5）、基于虚拟样机技术的汽车蛇行行驶虚拟实验； 6）、汽车瞬态转向特性虚拟实验； 7）、汽车底盘测功虚拟实验； 8）、汽车安全环保检测线虚拟实验； 9）、汽车尾气双怠速实验；

本书结合作者对图像处理,分析和三维重建等进行的研究和工作,对从数码相机拍摄的建筑物图像中以参数化建模的方法恢复建筑物的三维几何结构进行了论述和探讨.

涉及一种基于平面扫描三维成像的人体安检系统及方法，该系统的安检门框架内装有平面扫描驱动单元的扫描臂，扫描臂前后两侧分别装有扫描单元的毫米波收发天线阵列，安检门框架两侧分别装有毫米波收发机，扫描臂上端连接平面扫描驱动单元的驱动机构，控制单元连接扫描单元和平面扫描驱动单元，以使毫米波收发天线阵列进行平面扫描；控制单元连接数据采集单元，用于控制所述数据采集单元采集处理来自扫描单元的检测信号；图像处理单元连接数据采集单元，用于根据采集数据和采集数据的空间位置信息合成三维全息图像，并由显示器显示所述三维全息图像。

近几年，硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前，解决的办法之一是引入光子学器件，部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件，这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力，同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战，是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作，提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献：Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).

制备在宏观尺度上具备二维单片石墨烯的独特本征性质的石墨烯三维体相材料是材料学研究中兼具学术价值和实用意义的重大挑战。本项目制备得到了一种三维石墨烯宏观体相材料，其由大量独立且悬空的二维石墨烯单元通过片层边缘的化学键构筑而成。该材料具有良好的机械性能，在常温可见光下作用下具有电子发射能力，在瓦特功率级别的可见波段激光或聚焦的太阳光照射下，厘米尺寸的此石墨烯材料样品可以在真空条件下实现有效的直接光驱动，此现象为国内外所首次观察及报道，为石墨烯带来了一种激动人心的潜在应用价值。上述材料的制备及相关性能研究还可为石墨烯在催化，能源转换与存储等领域的应用提供材料支持与相关理论支撑。