二维空间一时间描迹仪能在普通白纸上同时记录物体运动的“时－空”分布情况，进而验证物体运动变化规律。能完成自由落体、平抛、斜抛、机械能守恒、弹性碰撞、完全非弹性碰撞、向心力、简谐振动（单摆）、振动图象等高中力学实验。

北京国瑞维讯科技有限公司，成立于2007年，是一家长期致力于无线电安全保障领域技术研发、产品生产，并提供相关服务的高科技企业。公司以清华大学电子工程系作为技术依托，拥有一批优秀的博士、硕士作为核心研发力量，在考试无线电安全保障领域首创了“侦测引导阻断”的先进技术体制，并自主研发出一系列产品和多样化的作弊防控解决方案，获得了多项国家专利及软件著作权。与2009年被认定为国家高新技术企业。通过了ISO9001、ISO14001、ISO18001等各项体系认证。 经营范围：技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、技术培训；销售自行开发后的产品、电子产品、机械设备、通讯设备、计算机、软件及辅助设备；产品设计。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）

产品详细介绍：六自由度并联式微动工作台属于6-SPS六自由度微动并联机器人，通过压电陶瓷直接驱动柔性铰链，具有出力大、刚度高、结构紧凑，易于小型化、无摩擦、误差无积累等优点。微动并联机器人的应用主要集中空间、隔振、医疗、光学、工业等领域。

产品详细介绍　　我公司与各大品牌ＤＬＰ大屏幕设备保持长期合作，长期稳定供应ＤＬＰ大屏幕配件，大屏幕系统运维保障工作，保证用户ＤＬＰ大屏幕系统能够持续稳定的工作，大屏幕设备，大屏幕配件，大屏幕软件调试，大屏幕拼接处理器，DLP大屏幕信号显示处理设备配件，大屏幕箱体及调整平台等附件；     公司经营DLP大屏幕配件,DLP大屏幕光机设备配件,大屏幕系统设备配件;I/O控制盒,电源模组,总成电源板,总成电路板,RGB信号控制板,远程RS232信号控制板,DVI信号扩展板,视频扩展板;DLP光机显示,TI美国DMD芯片,TI驱动板(DMD驱动板),线路连接板,DLP光机色轮,光通道(聚光管、光藕),滤光片，放大镜，折射镜片，图像放大镜，镜头;EUC 点灯器，PT VIP点灯器,MITSUVISHI三菱风扇，DELTA台达风扇，SUNON建准风扇；六轴调整台，平面调整台，DLP光学引擎调整支架;     大屏幕拼接处理器，信号矩阵处理器，大屏幕拼接处理卡，VTRON威创D4B卡；电源模组，信号视频卡，信号RGB卡，信号VGA卡，信号DVI卡；大屏幕处理软件；    大屏幕配件DLP灯泡光源,DLP光学引擎灯泡光源耗材；大屏幕专用灯泡飞利浦PHILIPS灯泡，大屏幕专用灯泡欧司朗OSRAM灯泡，灯泡大屏幕光源全封原装灯泡，原装全新带架灯泡，如果用户到我公司购买全新原装飞利浦PHILIPS灯泡，全新原装欧司朗OSRAM灯泡，我公司可以负责安装调试，或者免费电话指导安装调试，无需购买带架灯泡光源，可以减少运维成本；大屏灯泡功率有：UHP 100W 120W 132W 150W 160W 180W;P-VIP 100W 120W 132W,150W;灯泡电极；1.0或者1.3；大屏幕灯泡光源类型：E23,P23,E22,E23h，P23h，E22,大屏幕灯泡光源灯杯口尺寸：85mm或者65*70mm;    大屏幕系统光学配件，原装大屏幕色轮，原装投影色轮：三段式色轮（红段 绿段 兰段），四段式色轮（红段 绿段 兰段 白段），六段式色轮（双红段 双绿段 双兰段），全新原装带支架色轮，大屏幕全新原装全封包色轮（带支架带感应芯片色轮）；如果用户到我公司购买全新原装大屏幕色轮，我公司可以负责安装调试，或者免费电话指导调试色温，（现场大屏幕系统需要有大屏幕调试软件），直径：44mm,45mm,50mm,54mm,65mm,70mm,90mm;    大屏幕系统设备，DLP机芯配件，I/O控制盒配件，机芯：DELTA台达DLP光学引擎维配件,中达电通大屏幕设备配件，LUMENS捷芯DLP投影光学机芯设备配件,MITSUVISHI三菱DLP显示墙设备配件,VTRON威创DLP数字拼接墙设备配件,BARCO巴可DLP背投屏幕墙IU控制及PU机芯设备配件,TOSHIBA东芝DLP大屏幕投影显示系统设备配件,三花科特（朗奥光电）DLP投影光学引擎设备配件,christie科视DLP视频墙设备配件,PLANAR（CLARITY）平达DLP背投式数字显示单元设备配件;GQY大屏幕系统设备配件，彩讯大屏幕系统设备配件，巨洋大屏幕设备配件，丰信达大屏幕设备配件，紫光清投大屏幕设备配件等；    承诺所售出DELTA台达(中达电通)DLP光学引擎设备及配件，负责收取适当差旅费上门安装调试，或者免费电话技术指导客户安装；如有需求用户请来电咨询！

■ 可预置9组参考值, 快速切换 ■ 安装指示表后, 可用于垂直度测量 ■ 可手动快速移动测头 ■ 内置气浮系统, 使移动轻便 ■ 控制器带触摸按键 ■ 显示屏带背景灯 ■ 内置可充电电池, 一次充电可以连续使用40小时 ■ 测量结果可输入到Excel/Word中, 相当于键盘输入方式

新能源高占比发展下传统同步机组与风光新能源机组呈现“此消彼长”趋势，电力平衡面临“保供应、促消纳”的两难局面。因此，迫切需要研究面向新型电力系统的电网智能调度与可视化预警关键技术，保障电网安全可靠供电和新能源最大化消纳，助推碳达峰目标顺利实现。 该成果实现了面向新型电力系统的电网智能调度与可视化预警应用的信息融合、智能告警、动态监视、海量数据阅读、超实时仿真和高性能计算、基于人工智能的电网安全稳定分析、虚拟现实、基于图数据库的人-机交互等功能，为新型电力系统电网调度员提供了一个准确及时掌握电网实时运行态势的分析决策工具，实现调度员对调度计划方案的智能互动决策以及电网风险的实时可视化预警。 该技术实现了传统电网调度模式向智能性电网调度模式转换，可广泛应用于电网、电力公司调度及区域控制中心等机构，在实现电力系统安全可靠运行的同时，促进高比例新能源最大化消纳和保障电力可靠供应。同时，该系统不但可应用于实时运行管理，而且还可应用在规划、交易、营销等新型电力系统生产管理的不同领域。该成果已在四川省电力公司、中国南方电网等30余家单位机构投入使用，产生了良好的经济和社会效益。 图1 基于大数据的电网运行行为识别及可视化显示 图2 多源信息融合的电网环境监测可视化

本发明属于能源利用相关技术领域，并公开了一种基于余热深度回收的冷热电三联供复合供能系统，该系统包括燃气轮机、发电机组、溴化钾吸收式热泵机组、磁悬浮热泵机组、高温烟气换热器和烟气冷凝换热器等，其中燃气轮机的烟气出口分为两条，第一条管路与烟气型溴化锂吸收式热泵连接并驱动其实现制冷制热；第二条管路与高温烟气换热器连接，用于加热经过烟气冷凝换热器预热后的自来水至所需温度，高温烟气换热器的出口与烟气冷凝换热器的烟气入口相连；此外燃气轮机发电的一部分供给用户，另一部分用于驱动磁悬浮热泵机组制冷制热。通过本发明，

本发明公开了一种三角波激励磁场下磁性纳米粒子粒径分布测量系统及方法，属于纳米测试技术领域。本发明在准确测量三角波激励磁场和磁性纳米粒子磁化强度信号的基础上，得到磁性纳米粒子的磁化曲线。再将磁化曲线在 Matlab 最优化工具箱中进行拟合，最终得到磁性纳米粒子的粒径分布。磁性纳米粒子的磁化曲线可以在实验装·747·置上获取，不需要借助其他外部磁场测量设备,测量成本低。利用全局搜索等优化算法可以从磁化曲线中

成果的背景及主要用途： 该成果属于高端装备制造业领域，内容涉及数控技术创新与自主数控系统及其产业化应用，是在已完成天津市数控系统技术重点攻关项目成果的基础上，通过进一步深化研究取得的。实施期限为 5 年，自 2006 年 10 月至 2011 年 12 月。该成果针对复杂数控装备的集成监控、可重构数控系统流水线架构和三级加工自优化与控制等方面进行系统的研究。 技术原理与工艺流程简介： （1）针对数控系统内多任务调度及实时并行化执行的特点，提出基于可重构的数控流水线架构。该架构由数控主控流水线线程、驱动程序和数控微代码实时执行单元构成数控流水线体系，可实现软件乃至于硬件的多重可重构。 （2）针对数控系统因功能集成造成的核心运动控制实时性差、结构复杂等问题，提出一种新的多层次集成监控数控的系统架构。该监控系统架构通过底层数控系统监控层、监控管理层、远程诊断监控层进行分级式地故障分析与诊断，实现数控装备的监控与维护。 （3）提出一种具有三级加工自优化功能的智能控制方法，实现通过数控系统对数控机床的智能控制。 技术水平及专利与获奖情况： 该成果在国内外首次提出并研究基于可重构、多层次集成监控和三级加工自优化的数控流水线架构，并开发了全新的 2-6 轴联动控制可重构数控系统，已获得三项国家发明专利和两项软件著作权，并发表重要论文 12 篇。经专家组鉴定，达到了国际领先的水平。 应用前景分析及效益预测： 鉴于该成果的独特技术特征及数控产业的国家需求和巨大市场潜力，依托该成果的“天大精益数字化制造产业园”项目已于 2011 年在天津海河科技园区奠基建设，占地面积 100 亩，可实现年产值 10 亿元以上的规模。 应用领域：高端装备制造业 技术转化条件： 该成果已实现产业化运作，并推广到福建威诺数控、鑫菱机床厂、威海东云数控机床、天地股份有限公司等企业，取得了很好的经济社会效益。 合作方式及条件：根据具体情况面议

TDA（芯片热设计自动化）软件是清华航院曹炳阳教授团队全自主研发的国际首个芯片跨尺度热仿真与设计系统。TDA软件可实现芯片从纳米至宏观尺寸的热设计与仿真，支持芯片微纳结构内部热输运过程的模拟研究，直接提高芯片热仿真精度与结温预测准确度，进而提高芯片性能、寿命和可靠性。