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城市三维空间智能管理数字化平台及其关键技术
城市三维空间管理是城市特色与形象塑造的重要手段,是城市建设管理的重要任务,依托数字化管理平台,提升管理的科学理性、效率、效果以及智能化水平。以威海三维空间智能管理数字化平台实践项目为依托,融合团队目前所拥有的近50项相关专利技术,展开了基于多源大数据的万维沙盘建构、三维空间管控要素的谱系化建构、三维空间管控引导的智能规则、人机交互机制下的智能管理应用场景等相关研究,完成智能管理数字化平台的建设,并投入到日常的城市建设管理之中,大幅度提升了管理工作的科学性与工作效率,取得了良好的实践效果。
东南大学 2021-04-11
城市三维空间智能管理数字化平台及其关键技术
成果介绍城市三维空间管理是城市特色与形象塑造的重要手段,是城市建设管理的重要任务,依托数字化管理平台,提升管理的科学理性、效率、效果以及智能化水平。以威海三维空间智能管理数字化平台实践项目为依托,融合团队目前所拥有的近50项相关专利技术,展开了基于多源大数据的万维沙盘建构、三维空间管控要素的谱系化建构、三维空间管控引导的智能规则、人机交互机制下的智能管理应用场景等相关研究,完成智能管理数字化平台的建设,并投入到日常的城市建设管理之中,大幅度提升了管理工作的科学性与工作效率,取得了良好的实践效果。技术创新点及参数1、平台在集成了城市设计二三维成果、城市基础地理数据、包括多规合一与控规等其他规划编制成果等三大类、50+层数据的基础上,有能力进行相对复杂的城市空间指标测度,如错落度计算、天际线分析等。2、平台中录入并集成了中心城区城市建设用地所有地块约35000条管控规则,初步实现了管控规则的智能化应用,平台中开发出以下六大场景应用:相关规划的要求核提、方案报批的智能审查、多方案的智能比选、规划要点的智能生成、建筑方案的精细审查、规划实施的智能监测。3、据规划分局的管理人员透露,之前需要15-20个工作日,甚至更长时间处理的工作量,在借助于数字化平台辅助的基础上,1-2个工作日即能完成,大幅提升了规划管理部门的工作效率,同时审查结果更加准确、全面。市场前景本智能管理数字化平台成果能逐步推广至全国各大中小城市,能有效提升规划管理工作的效果与效率,同时为规划管理理性决策提供技术支撑,具有较好的发展前景。同时,平台可逐步扩展多源大数据,为未来的数字城市、智慧城市建设提供一定的方法与保障。
东南大学 2021-04-11
大型湿式冷却塔三维空间均匀进风增效技术
湿式冷却塔广泛应用于火力发电厂和核电站的冷端,用于降低冷端温度, 提高热力循环的效率。目前冷却塔的实际冷却效率很难超过 50%,处于非常低 的状态。 冷却塔处于外界环境中,外界侧风的负面影响太大,研究表明,侧风速度 为 2m/s 时,冷却塔进风量会减少近 50%。因此,外界侧风使得冷却塔冷却效果 急剧下降。 本项目以火电站和核电站大型自然通风逆流湿式冷却塔为研究对象,以冷 却塔增效、塔内外空气动力场结构组织优化、塔内传热传质强化和电站热力系 统节能为研究目的,研究了大型冷却塔三维空间内部空气动力场和外部空气动 118 力场间的协同关系,取得了原创性的研究成果,形成了具有独立知识产权的冷 却塔均匀进风技术,已获得国家发明专利。
山东大学 2021-04-13
一种即刻交联技术用于制备大孔三维纳米纤维支架
本发明提供一种利用即刻交联技术结合静电纺丝技术制备三维纳米支架的方法,本发明得到的支架 具有三维立体的结构,厚度为 0.05-10mm,结构蓬松,纤维间空隙为 0-30μm,孔隙大小可调,本发明操 作简便、所涉及的即刻交联的方法解决了机械和加工性能稍差的天然生物分子进行静电纺丝后再交联所 产生的纤维溶解、结构破坏的问题,可以获得结构稳定、三维立体、疏松多孔的纳米纤维支架,为组织
武汉大学 2021-04-14
机械零部件CAD/CAE三维设计与分析集成设计技术
计算机辅助工程(Computer Aided Engineering,CAE)分析是利用有限元分析、数值分析以及图形图像等技术模拟产品的实际工况,从而获取产品的静动态性能指标。采用CAE 分析技术,能大大缩短产品的开发周期,优化结构,降低成本,提升企业的市场竞争力。此项技术已广泛于航空航天、汽车、机车、电子、土木等各行各业,是企业产品创新设计时的不可缺少的有力保障。但CAE分析模型的建立异常冗繁,且有限元分析理论和相应的软件使用对于企业技术人员来说,仍是一个难点问题,为此,利用VC++和APDL等开
河海大学 2021-04-14
单目视觉城市建筑物参数化三维建模
本书结合作者对图像处理,分析和三维重建等进行的研究和工作,对从数码相机拍摄的建筑物图像中以参数化建模的方法恢复建筑物的三维几何结构进行了论述和探讨.
江苏海洋大学 2021-05-06
基于平面扫描三维成像的人体安检系统及方法
涉及一种基于平面扫描三维成像的人体安检系统及方法,该系统的安检门框架内装有平面扫描驱动单元的扫描臂,扫描臂前后两侧分别装有扫描单元的毫米波收发天线阵列,安检门框架两侧分别装有毫米波收发机,扫描臂上端连接平面扫描驱动单元的驱动机构,控制单元连接扫描单元和平面扫描驱动单元,以使毫米波收发天线阵列进行平面扫描;控制单元连接数据采集单元,用于控制所述数据采集单元采集处理来自扫描单元的检测信号;图像处理单元连接数据采集单元,用于根据采集数据和采集数据的空间位置信息合成三维全息图像,并由显示器显示所述三维全息图像。
上海理工大学 2021-04-10
三维光电子集成研究上的重要进展
近几年,硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前,解决的办法之一是引入光子学器件,部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件,这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力,同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战,是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作,提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统,该系统与现有的COMS制备工艺兼容,可以实现光子学和电子学的三维集成和互联,为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路,包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括:1. 使用低温COMS兼容制备工艺,可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统;2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺,使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容;3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近,便于集成;4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段,这是硅材料无法做到的;5. 光电探测器工作于光伏模式,可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成,可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能,同时,有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献:Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).
北京大学 2021-04-11
三维石墨烯体相材料的制备及其性能研究
制备在宏观尺度上具备二维单片石墨烯的独特本征性质的石墨烯三维体相材料是材料学研究中兼具学术价值和实用意义的重大挑战。本项目制备得到了一种三维石墨烯宏观体相材料,其由大量独立且悬空的二维石墨烯单元通过片层边缘的化学键构筑而成。该材料具有良好的机械性能,在常温可见光下作用下具有电子发射能力,在瓦特功率级别的可见波段激光或聚焦的太阳光照射下,厘米尺寸的此石墨烯材料样品可以在真空条件下实现有效的直接光驱动,此现象为国内外所首次观察及报道,为石墨烯带来了一种激动人心的潜在应用价值。上述材料的制备及相关性能研究还可为石墨烯在催化,能源转换与存储等领域的应用提供材料支持与相关理论支撑。
南开大学 2021-02-01
4K深低温超弹性三维石墨烯材料
具有较大可逆形变功能的弹性材料在各种工程应用中具有广泛需求。然而,当温度显著降低时,材料延展性或弹性通常会受到损害。到目前为止,还没有材料能够实现在外太空等深低温下具有高弹性。近日,南开大学陈永胜团队报道了一种三维交联的石墨烯材料,在4K的深低温到1273K的高温温度区间材料超弹性行为几乎不变。在4K超低温条件下,具有与室温相同的力学性能:几乎完全可逆的超弹性行为(高达90%的应变),杨氏模量不变,泊松比接近零,循环稳定性好。原位实验和模拟结果表明,这种超弹性得益于独特结构的协同结果:单个石墨烯片层的本征弹性和片层之间的共价连接。
南开大学 2021-04-10
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