一、产品参数 　　1、框架：专利技术，进口高精特制铝型材 　　2、成型工艺：FDM（熔融制造） 　　3、喷头数量：1 　　4、成型尺寸：300*300*400mm 　　5、层厚：0.05~0.4?mm可调 　　6、内存卡脱机打印：支持SD卡 　　7、液晶屏：有 　　8、打印速度：不大于200mm/s，正常打印速度100MM/S 　　9、喷嘴直径：标配0.4可换0.3/0.2/0.6/0.8 　　10、喷嘴温度：室温至250度 　　11、热床：3MM超厚一体式加热铝板特质钢化玻璃成型平台 　　12、支持材料：PLA、ABS、软胶，木材，碳纤维、含金属耗材1.75mm,多色可选 　　13、材料直径：1.75mm 　　14、耗材倾向性：PLA性能更佳 　　15、软件语言：中英文 　　16、支持文件格式：STL,G-Code 　　17、机器尺寸：490*600*615mm 　　18、机器重量：10.3Kg 　　19、套件包装尺寸：540*640*310mm 　　20、包装后重量：14Kg 　　21、电压：输入110-240v输出24v 　　22、操作系统：Windows,Lunis,Mac 　　23、界面语言：中英文 　　24、环境要求：10-30℃，湿度20-50% 　　二．产品优势 　　1、套件式发货，易学易用易组装，组装测试仅需十分钟 　　2、超大DIY成型尺寸:300*300*400MM 　　3、集成式机箱：发挥您的无线拓展能力 　　4、线性轴承系统：型材+滑轮轮=零缝隙配合，精度更高，运动更稳，声音更小 　　5、进口高分子材料加工而成，超长耐磨时间超过两年 　　6、集人体力学与美学一体而成的手扭螺母 　　7.超长打印时间：7*24小时以上测试时间 　　8、傻瓜式一键切片控制系统新手也能变成庄家 　　9、可支持云切片，云打印，云监控，云管理等系统方案 　　10、厂家提供在线接单增值服务，在家也能创业赚钱。

　　一、产品参数 　　1、成型尺寸：300*300*400mm 　　2、设备尺寸：450*360*560mm 　　3、层厚度：0.05mm~0.4mm(可选) 　　4、喷嘴直径：0.4mm 　　5、打印速度：

　　一、产品参数 　　1、成型尺寸：300*220*320mm 　　2、设备尺寸：450*360*560mm 　　3、层厚度：0.05mm~0.4mm(可选) 　　4、喷嘴直径：0.4mm 　　5、打印速度：最高可达200MM/s 　　6、打印材料：1.75MM全新改良PLA，支持普通PLA、ABS，软胶，木材，含铜，含碳纤维特殊耗材 　　7、支持格式：STL，obj,gcode 　　8、连接：USB，支持SD卡直接打印 　　9、机身结构：2.0mm全钢钣金件无缝焊接 　　10、兼容性：Linux,Windows以及OSX 　　11、包装尺寸：540*440*630mm 　　12、整机净重：25kg（不含包装） 　　二、产品优势 　　1、连续工作96小时以上无压力，稳定性好 　　2、超大构建面积300X220X320mm 　　3、主控板核心部件采用进口零配件，打印过程超静音 　　4、超大显示屏，航空旋钮一键式操作，控制非常简单方便 　　5、行星减速电机远程精准送料，打印速度更快 　　6、XYZ全新结构，优质运动导轨，运行更加平稳，打印精度高 　　7、硅胶热床技术，加热安全快速，减少模型翘边 　　8、全钢机身采用2MM钢板激光切割无缝焊接，高规格烤漆工艺，外观美观、性能稳定 　　9、6MM超厚铝制工作平台，出厂校准平台后，再也无需担忧平台调平问题

产品详细介绍Shining3D-Camera三维相机◎  自主研发，采用多目视差法和光影梯度法，拥有自主知识产权◎  瞬间取像 ；◎  彩色180度真实高分辨率三维立体人像及模型；◎  操作简单、维护简易、携带方便；◎  三维拍照形成三维人像，可进行人体三维扫描构建人体数字化，也可以进行人脸识别、人脸检测等安全防护特征：◎瞬间取像◎彩色180度真实高分辨率三维立体人像及模型技术参数型号 M13D重建精度 0.5mm最大取像范围 640mm × 480mm（1到2个人） 分辨率 820万~1400万到拍摄物距离 0.9 m～1.3m曝光时间 1/60s  存储容量 2G内存卡（可扩展）批量加工能力 拼接+批量加工3D重建包括 脸/头发/眼睛/牙齿3D重建角度 单方向180度范围真实成像数据输出形式 3DS, DXF, OBJ, CAD, ASC, WRL, and 3DV, etc尺寸 325mm×210mm×125mm 重量 6.5kg电源 85-265V AC详细三维相机信息，见：http://www.shining3dlaser.cn/zh-cn/product_3dcamera.html 

KZ-5F-3D三维冷冻研磨仪是采用特殊三维一体的运行模式，样品在空间呈“∞”字形三维运动，在极短时间内完成样品的破碎，是满足研究院、大学、农业院、生物医药、食品检测等领域的多样品一次性快速处理的专用设备。  三维冷冻研磨仪很大程度避免了核酸的降解和蛋白的变性，研磨过程中产生热量少，对核酸和蛋白质几乎无破坏作用，完整度高，适用于全基因的建库克隆和测序。 可处理的样品种类广泛： a.组织包括根、茎、叶、花、果、种子等样品的研磨破碎； b.适用于各种动物组织包括大脑、心脏、肺、胃、肝脏、胸腺、肾脏、肠、淋巴结、肌肉、骨骼等样品的研磨破碎； c.适用于细胞、微生物的研磨破碎； d.适用于食品、药品成分分析检测的研磨破碎； 采用的是封闭式的一次性离心管，可有效避免样品之间的交叉污染； 实验重复性强，设定相同的研磨频率及时间，可获得相同的研磨效果； 压缩机制冷功能：-40℃至室温； 控温精度：±1℃；

适用专业：车辆工程、汽车工程、汽车与交通工程、能源与动力工程等相关专业。 系统涵盖机械与汽车工程相关学院实验教学全体系的三维仿真实验教学资源。这些虚拟仿真实验教学资源，以培养汽车工程人才为目标，由浅入深，覆盖基础型、专业型、特色创新型等不同层次与深度，建设思路清晰，形成了一套立体化的教学体系同时，具备良好的交互性、实验过程和数据仿真度高等特点。 这些虚拟仿真实验教学资源，采用国际领先的虚拟仿真技术开发而成，解决了实际实验中无法开展、实验危险性高等一系列问题，方便学生快速、高效地进行在线操作学习。 使用现有器材模型，系统可开展如下9个常用汽车实验学虚拟实验的训练： 1）、汽车碰撞虚拟实验； 2）、基于虚拟样机的ABS整车控制虚拟实验； 3）、汽车悬架系统的振动仿真及优化虚拟实验； 4）、基于虚拟样机技术的汽车制动性能虚拟实验； 5）、基于虚拟样机技术的汽车蛇行行驶虚拟实验； 6）、汽车瞬态转向特性虚拟实验； 7）、汽车底盘测功虚拟实验； 8）、汽车安全环保检测线虚拟实验； 9）、汽车尾气双怠速实验；

本书结合作者对图像处理,分析和三维重建等进行的研究和工作,对从数码相机拍摄的建筑物图像中以参数化建模的方法恢复建筑物的三维几何结构进行了论述和探讨.

近几年，硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前，解决的办法之一是引入光子学器件，部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件，这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力，同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战，是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作，提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献：Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).