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宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
XM-116头颅骨模型带三颗牙
XM-116头颅骨模型
XM-116头颅骨模型可以拆分为颅盖、颅底和下颌骨3部分，并有3颗可拆下牙：切牙、尖牙、磨齿，显示颅骨形态毗邻和颅底的内、外、前和侧面的结构和形态及骨性标志。
尺寸：自然大，19×15×21cm
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
XM-515下颌下三角解剖模型
XM-515下颌下三角解剖模型
XM-515下颌下三角解剖模型显示舌神经、舌下神经分布及解剖关系等。
尺寸：自然大，15×20×8cm
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
高级多功能三岁儿童综合急救训练模拟人
XM/ACLS170B高级多功能三岁儿童综合急救训练模拟人
（ACLS高级生命支持、嵌入式系统）
执行标准：美国心脏学会（AHA)2015国际心肺复苏（CPR)&心血管急救（ECC)指南标准。
XM/ACLS170B高级多功能三岁儿童综合急救训练模拟人根据三岁儿童解剖特征和生理特点而设计，适用于各大医院、医学院、卫校急救模拟操作，产品采用仿真材料，系统包括模拟病人、CPR显示器等，可进行心肺复苏、气管插管、除颤起搏、心电图学习与考核等一系列急救手段训练，为急救医师提供简易实用的ACLS培训工具。
一、主要功能：
■ 生命体征模拟：双侧瞳孔散大与正常直观对比，股动脉与颈动脉博动。
■ 气道管理：可以练习经口气管插管、吸痰。
■ 静脉输液/穿刺：手臂静脉、股静脉、足背静脉。
■ 肌内注射：双侧三角肌，双侧股外侧肌。
■ 皮下注射：大腿外侧皮下。
■ 骨髓穿刺：胫骨穿刺，明显的体表标志，有模拟骨髓流出。
■ 插胃管：可进行洗胃，胃肠减压操作，支持腹部听诊检测插管位置，插管成功后可抽吸出胃液。
■ 导尿：可更换男/女会阴，可行男/女导尿术。
■ 结肠、直肠、膀胱造瘘口护理。
■ CPR操作训练：可进行口对口、口对鼻、简易呼吸器对口等多种通气方式；自动判断人工呼吸与胸外按压的比例；实时数据显示，全程中文提示。
■ 心肺听诊：可以配合模拟人听诊及识别百余种音源，包括：正常和异常的心音、呼吸音、肠鸣音及血管杂音。
■ 心电监护：可进行心电监护功能。内部储存20种心电图。
■ 真实除颤起搏：与真实除颤起搏器配套使用，可进行真实除颤起搏（选配）。
二、标准配置：
■ 高智能ACLS三岁儿童模拟人
■ XM-S7血压测量训练仪
■ 心肺听诊模拟套件
■ 心电发生器
■ 除颤转换器
■ CPR显示器
■ 简易呼吸机、听诊器、咽镜、气管套管、输液套装
■ 说明书、保修卡合格证
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
一种基于开槽结构的四分之一模基片集成波导滤波器
本发明公开了一种基于开槽结构的四分之一模基片集成波导滤波器，包括四分之一模基片集成波导弧形腔，四分之一模基片集成波导弧形腔通过基片集成波导圆形腔沿任意两条相互垂直的磁壁分割得到，四分之一模基片集成波导弧形腔包括介质基片，介质基片的上表面设有上金属层，介质基片的下表面设有下金属层，介质基片中沿四分之一模基片集成波导弧形腔的周向均匀分布有贯穿上金属层和下金属层的金属通孔。本发明相对于传统的基片集成波导圆形腔有效实现了小型化。并且，相对于传统的多层结构，本发明结构简单，加工方便。此外，相对于传统的微带结构，本发明的滤波器品质因数高，损耗小。
东南大学
2021-04-11
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化, 乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成, 其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路, 是芯片的散热通道, 又是连结电路板的桥梁, 因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度, 高集成化方向发展, 芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料, 利用铜合金优良的传热性能, 加入少量强化元素, 通过固溶强化和弥散强化提高其强度, 同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。 一、Cu-Ni-Si系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.导电率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.导电率：60～80%IACS。
上海理工大学
2021-04-11
道路交通事故链阻断方法及主动安全集成控制系统关键技术研究
本课题组研究方向为智能交通与车辆主动安全，项目涉及交通信息与安全、行车主动服务、智能网联汽车等领域。相关研究成果可以给予相关部门、 企业提供理论基础和技术支持。研发的车牌识别系统，可以实现停车场出入口收费管理、盗抢车辆管理、高速公路超速自动化管理等功能；基于身份信息的无证驾驶辅助识别方法与系统， 实现司机与车辆信息的匹配，解决无证者的违法驾驶问题，同时预防车辆被盗；基于激光的车头与障碍物间距离检测装置及方法，鲁棒性优良， 避免了传统检测方式的盲区监测问题，减少驾驶员信息处理量， 有助于
江苏大学
2021-04-14
天津大学研发一步式制备集成型一体化储能电极新方法
天津大学“英才计划”特聘研究员吉科猛团队联合湖南大学谭勇文教授团队利用钴磷合金研发出仅用一步即可制成电池电极的电化学腐蚀制备技术。
天津大学
2022-12-07
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化，乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成，其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路，是芯片的散热通道，又是连结电路板的桥梁，因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度，高集成化方向发展，芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料，利用铜合金优良的传热性能，加入少量强化元素，通过固溶强化和弥散强化提高其强度，同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。
上海理工大学
2021-04-13
一种宽量程高精度集成双膜电容式压力传感器及制作方法
本发明涉及压力传感器技术领域，特指一种宽量程高精度集成双膜电容式压力传感器及制作方法，包括玻璃衬底，玻璃衬底上设有浅槽一与浅槽二，浅槽一与浅槽二通过细槽连通，浅槽二中心位置设有浅槽通孔，浅槽通孔从浅槽二底面延至玻璃衬底底面，浅槽一上设有可测量低压差的电容Ｃ１，浅槽二上设有可测量高压差的电容Ｃ２，可测量低压差的电容Ｃ１包括底电极板与薄压力敏感膜，可测量高压差的电容Ｃ２包括厚压力敏感膜与顶电极板，浅槽通孔通过细槽与可测量低压差的电容Ｃ１对应设置，浅槽通孔通过浅槽二与可测量高压差的电容Ｃ２对应设置。本发明通过可测量低压差的电容Ｃ１与可测量高压差的电容Ｃ２分别实现了压力在低压段与高压段的高精度测量。
东南大学
2021-04-11