一、产品参数 裸机尺寸：370*370*521mm 打印尺寸:200*200*200 打印速度:≤150mm/s 打印精度:±0.1mm 可用耗材:PLA/ABS/木材/软胶TPU/含铜/碳纤维等 机器净重:18KG 耗材直径:1.75mm 打印方式:联机或SD卡脱机 打印层厚:0.1-0.4mm可选 喷嘴直径:标配0.4mm，可换0.2/0.3mm 电源要求:输入110-240V可选；输出24V 绘图软件:Proe/Solidworks/UG/3Dmax/CAD/犀牛等 文件格式:STL/OBJ/JPG/PNG/Gcode 操作界面:英文/中文 切片软件:Cura/Repetier-Host/Simplify3D 切片软件界面:中文、英文 实际功率:190-200W 二、产品优势 1、光轴采用日本高精工艺，是高精度光轴，大大提高答应精度； 2、打印过程十分安静，无机械噪音； 3、近端送料，操作一键进退料； 4、采用国际知名电源； 5、装备LED模块，便于打印过程中更好的观察； 6、装备打完关机功能，打印完模型后可自动关闭喷头、显示屏、热床及LED灯等模块上的部件，提高硬件的使用寿命，同时节省用电； 7、智能断料检测功能； 8、喷头组件快速维护； 9、线路简洁，看上去很清楚； 10、工作稳定，连续打印72小时无压力； 11、一体式无缝焊接机身，更加结实稳固。

　　一、产品参数 　　1、框架：专利技术，进口高精特制铝型材 　　2、成型工艺：FDM（熔融制造） 　　3、喷头数量：1 　　4、成型尺寸：300*300*400mm 　　5、层厚：0.05~0.4?mm可调 　　6、内存卡脱机打印：支持SD卡 　　7、液晶屏：有 　　8、打印速度：不大于200mm/s，正常打印速度100MM/S 　　9、喷嘴直径：标配0.4可换0.3/0.2/0.6/0.8 　　10、喷嘴温度：室温至250度 　　11、热床：3MM超厚一体式加热铝板特质钢化玻璃成型平台 　　12、支持材料：PLA、ABS、软胶，木材，碳纤维、含金属耗材1.75mm,多色可选 　　13、材料直径：1.75mm 　　14、耗材倾向性：PLA性能更佳 　　15、软件语言：中英文 　　16、支持文件格式：STL,G-Code 　　17、机器尺寸：490*600*615mm 　　18、机器重量：10.3Kg 　　19、套件包装尺寸：540*640*310mm 　　20、包装后重量：14Kg 　　21、电压：输入110-240v输出24v 　　22、操作系统：Windows,Lunis,Mac 　　23、界面语言：中英文 　　24、环境要求：10-30℃，湿度20-50% 　　二．产品优势 　　1、套件式发货，易学易用易组装，组装测试仅需十分钟 　　2、超大DIY成型尺寸:300*300*400MM 　　3、集成式机箱：发挥您的无线拓展能力 　　4、线性轴承系统：型材+滑轮轮=零缝隙配合，精度更高，运动更稳，声音更小 　　5、进口高分子材料加工而成，超长耐磨时间超过两年 　　6、集人体力学与美学一体而成的手扭螺母 　　7.超长打印时间：7*24小时以上测试时间 　　8、傻瓜式一键切片控制系统新手也能变成庄家 　　9、可支持云切片，云打印，云监控，云管理等系统方案 　　10、厂家提供在线接单增值服务，在家也能创业赚钱。

　　一、产品参数 　　1、成型尺寸：300*300*400mm 　　2、设备尺寸：450*360*560mm 　　3、层厚度：0.05mm~0.4mm(可选) 　　4、喷嘴直径：0.4mm 　　5、打印速度：

　　一、产品参数 　　1、成型尺寸：300*220*320mm 　　2、设备尺寸：450*360*560mm 　　3、层厚度：0.05mm~0.4mm(可选) 　　4、喷嘴直径：0.4mm 　　5、打印速度：最高可达200MM/s 　　6、打印材料：1.75MM全新改良PLA，支持普通PLA、ABS，软胶，木材，含铜，含碳纤维特殊耗材 　　7、支持格式：STL，obj,gcode 　　8、连接：USB，支持SD卡直接打印 　　9、机身结构：2.0mm全钢钣金件无缝焊接 　　10、兼容性：Linux,Windows以及OSX 　　11、包装尺寸：540*440*630mm 　　12、整机净重：25kg（不含包装） 　　二、产品优势 　　1、连续工作96小时以上无压力，稳定性好 　　2、超大构建面积300X220X320mm 　　3、主控板核心部件采用进口零配件，打印过程超静音 　　4、超大显示屏，航空旋钮一键式操作，控制非常简单方便 　　5、行星减速电机远程精准送料，打印速度更快 　　6、XYZ全新结构，优质运动导轨，运行更加平稳，打印精度高 　　7、硅胶热床技术，加热安全快速，减少模型翘边 　　8、全钢机身采用2MM钢板激光切割无缝焊接，高规格烤漆工艺，外观美观、性能稳定 　　9、6MM超厚铝制工作平台，出厂校准平台后，再也无需担忧平台调平问题

激光焊接，可焊接非标准形状材料，可从360度焊接。 此外，还有一些非标准材料，例如一些固定几何和角度的材料，也可以由它焊接。可应用于碳钢、不锈钢、锌、铜、铝、铬、金、银等多种金属及其合金材料的焊接。

深圳市金石三维打印科技有限公司成立于2015年，是一家致力于3D打印技术研发、应用、创新的国家高新技术企业。公司总部设在深圳，在江西、重庆、江苏等地设有子公司，总面积约8万平方米，为客户提供3D打印设备、3D打印耗材、3D打印软件、3D打印应用技能培训，以及 3D打印服务（包括三维逆向工程、数据建模、扫描分层、打印制造和后处理）等的工业级3D打印综合解决方案。

深圳市新创三维科技有限公司位于中国具有创新精神的深圳市，2013年起专业从事桌面级FDM技术3D打印机的研发、生产及销售，仅用短短1年时间就己迅速成为国内3D打印行业知名企业，并且所有产品都已经通过 CE-EMC CE-LVDFCC ROHS欧美出口认证。 新创三维主要产品有、 COREBOX3D打印机、 COREBOX操作系统、 COREBOX ARM芯片主板、 COREBOX彩色触摸屏、XC3 DMAKER DLP V1.2控制主板、3D打印机MK8、MK9、MK10智能模块化单喷头与双喷头2014年自主独立研发混色打印头、在国内我们的产品服务各大3D打印机生产厂商以及北大、清华、中山各大院校与中小学。在国外我们出口欧洲、北美等发达地区国家。

本书结合作者对图像处理,分析和三维重建等进行的研究和工作,对从数码相机拍摄的建筑物图像中以参数化建模的方法恢复建筑物的三维几何结构进行了论述和探讨.

涉及一种基于平面扫描三维成像的人体安检系统及方法，该系统的安检门框架内装有平面扫描驱动单元的扫描臂，扫描臂前后两侧分别装有扫描单元的毫米波收发天线阵列，安检门框架两侧分别装有毫米波收发机，扫描臂上端连接平面扫描驱动单元的驱动机构，控制单元连接扫描单元和平面扫描驱动单元，以使毫米波收发天线阵列进行平面扫描；控制单元连接数据采集单元，用于控制所述数据采集单元采集处理来自扫描单元的检测信号；图像处理单元连接数据采集单元，用于根据采集数据和采集数据的空间位置信息合成三维全息图像，并由显示器显示所述三维全息图像。

近几年，硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前，解决的办法之一是引入光子学器件，部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件，这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力，同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战，是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作，提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献：Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).