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一种模拟波浪荷载作用下海底隧道动态响应模型试验装置
本实用新型公开了一种模拟波浪荷载作用下海底隧道动态响应模型试验装置,包括模型箱、隧道及支撑系统和量测系统。模型箱包括模型箱底板、角钢、模型箱右侧板、模型箱左侧转动板、模型箱背面板、钢化玻璃和有机玻璃板。支撑系统包括支撑叉子、支撑管和支撑底座。量测系统包括应变片、涌水量箱以及孔压计;应变片粘贴在隧道外表面,用于测量隧道变形;涌水量箱用于测量隧道涌水量;孔压计固定在传感器固定支架上,用于测量海床孔隙水压。本实用新型可模拟在不同隧道埋深、开挖半径以及衬砌厚度等条件下,海底隧道周围海床孔隙水压力响应。本实用新型能为波浪荷载作用下海底隧道动态响应问题研究提供有效的试验数据支持,并对理论分析提供帮助。
浙江大学 2021-04-13
一种用于获取围岩-支护全过程特征曲线的模型试验方法
本发明公开了一种用于获取围岩-支护全过程特征曲线的模型试验方法,通过类似于“发条”的支护结构:即由铝合金薄板卷合于中心圆筒体,逐渐调整松紧状态即连续多次改变支护变形,分别测读相应的变形值、围岩压力值,从而在一次模型试验即一次性获取围岩-支护全过程特征曲线,尤其是峰后效应段。相比以往通过制作多组不同尺寸的石膏支护结构,进行多工况的模型试验,本发明省工、省时、省钱,大大降低了此类试验成本,提高了此类试验效率;而且克服了以往试验方法不能模拟峰后效应段的弊端。
西南交通大学 2018-09-18
一种可重构的丝杠副、导轨副加速寿命电液伺服试验台
一种可重构的丝杠副、导轨副加速寿命电液伺服试验台,其组成是:机座上的两个导轨安装台之间的T型台的两丝杠轴承座上安装与电机相连的丝杠;导轨安装台上的导轨与导轨滑块配合,导轨上的导轨滑块垫板、一个导轨安装台上的光栅尺读数头和丝杠的螺母上的丝母座均与受力滑台的底部相连;受力滑台的一侧通过齿条与磁粉制动器输出轴端部的齿轮啮合。受力滑台的另一侧面与横向加载机构的施力轮相对,上方则与垂向加载机构的施力轮相对。该试验装置能实现多种型号的丝杠副、导轨副的三向动态加载的加速寿命试验,能实时采集评估丝杠副、导轨副剩余寿命及退化机理所需的试验数据,为丝杠副、导轨副的设计与维护提供更加可靠的试验依据。
西南交通大学 2016-07-04
装载机负荷敏感合流液压系统及负荷敏感式转向液压系统在装载机节能中的应用研究
在国内首次利用负荷敏感控制技术将变量柱塞泵用于装载机上,使装载机的转向、工作装置液压系统由阀控系统变为泵控系统,使系统的流量和压力达到按需控制,消除了高压溢流损失,大大提高了效率,节约了能源,并在国内开发出适用于装载机节能系统实用化负荷敏感式变量柱塞泵系列。 开发出适用于不同型号装载机的“单变量”、“双变量”、“定、变合流”的液压系统关键元件,达到实用化,使装载机系统节能30%以上。
西南交通大学 2021-04-13
第三届高校实验室建设与发展论坛
为深入学习贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想和十九届五中全会精神,主动适应“后疫情时代”高等教育的新形势,认真应对新一轮科技革命和产业变革之变局,充分发挥高等教育服务经济发展的作用,加快推进教育现代化,建设高等教育强国,经教育部批准,中国高等教育学会定于 2020 年 11 月 8-10 日在湖南省长沙市举办第55届中国高等教育博览会 (2020) 。本届高博会以“服务新发展格局开启高教新征程”为主题,共有参展企业近千家、近80000平方米展览展示面积,其中特装展位比例超80%,将展出10000余件产品,展会同期举办30余场会议论坛及活动。
云上高博会 2020-11-08
第三届高校实验室建设与发展论坛
为深入学习贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想和十九届五中全会精神,主动适应“后疫情时代”高等教育的新形势,认真应对新一轮科技革命和产业变革之变局,充分发挥高等教育服务经济发展的作用,加快推进教育现代化,建设高等教育强国,经教育部批准,中国高等教育学会定于 2020 年 11 月 8-10 日在湖南省长沙市举办第55届中国高等教育博览会 (2020) 。本届高博会以“服务新发展格局开启高教新征程”为主题,共有参展企业近千家、近80000平方米展览展示面积,其中特装展位比例超80%,将展出10000余件产品,展会同期举办30余场会议论坛及活动。
云上高博会 2020-11-08
单目视觉城市建筑物参数化三维建模
本书结合作者对图像处理,分析和三维重建等进行的研究和工作,对从数码相机拍摄的建筑物图像中以参数化建模的方法恢复建筑物的三维几何结构进行了论述和探讨.
江苏海洋大学 2021-05-06
基于平面扫描三维成像的人体安检系统及方法
涉及一种基于平面扫描三维成像的人体安检系统及方法,该系统的安检门框架内装有平面扫描驱动单元的扫描臂,扫描臂前后两侧分别装有扫描单元的毫米波收发天线阵列,安检门框架两侧分别装有毫米波收发机,扫描臂上端连接平面扫描驱动单元的驱动机构,控制单元连接扫描单元和平面扫描驱动单元,以使毫米波收发天线阵列进行平面扫描;控制单元连接数据采集单元,用于控制所述数据采集单元采集处理来自扫描单元的检测信号;图像处理单元连接数据采集单元,用于根据采集数据和采集数据的空间位置信息合成三维全息图像,并由显示器显示所述三维全息图像。
上海理工大学 2021-04-10
3-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷的合成
硅烷偶联剂是一类重要的、应用日渐广泛的处理剂,它最初用来处理玻璃表面,随着化工产品的不断发展,逐渐在各个领域获得应用。在化学工业上,最常用于无机材料和有机材料的表面处理。3-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷是硅烷偶联剂中的一种,异氰酸酯能与羟基、氨基反应,用于一些有机材料中,能起偶联作用,并对无机材料有优异的附着力。目前世界上只有美国和日本生产这种偶联剂,价格昂贵。我国主要从日本进口,每公斤售价在一千元以上,附加值高。从国外的专利文献来看,现这种偶联剂主要是通过3-氨基丙基三乙氧基硅烷与光气的反应来制备。光气是一种剧毒气体,使用不便。固体光气是一种理想的光气的替代品,而且我国有多家厂家生产,价格便宜。我们研究了用固体光气生产3-氨基丙基三乙氧基硅烷,进行了小试。所合成的产品在外观和性质上与国外进口产品一致。合成3-氨基丙基三乙氧基硅烷所需的原料便宜,它的附加值高是因为在生产过程中有较高的技术要求。所以,这种产品适合作为高新技术开发的产品。
武汉工程大学 2021-04-11
三维光电子集成研究上的重要进展
近几年,硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前,解决的办法之一是引入光子学器件,部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件,这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力,同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战,是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作,提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统,该系统与现有的COMS制备工艺兼容,可以实现光子学和电子学的三维集成和互联,为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路,包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括:1. 使用低温COMS兼容制备工艺,可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统;2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺,使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容;3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近,便于集成;4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段,这是硅材料无法做到的;5. 光电探测器工作于光伏模式,可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成,可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能,同时,有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献:Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).
北京大学 2021-04-11
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