产品详细介绍特点：传感器：微机械电容、充氮阻尼、密封封装内置温度传感器（用于输出温度补偿）全量程线性标定DC/AC 加速度响应可提供非标量程定制服务传感器已内置放大信号处理符合RoHS标准应用：地震监测 消费电子 机器人安全系统 冲撞测试 机械控制振动检测 模态分析 振动分析仪器仪表 车辆动态性能测试参数：传感器性能：（数据为8~32V供电，温度输出 25℃ 得出）性能 -002 -005 -010 -025 -050 -100 -200 单位输入量程 ±2 ±5 ±10 ±25 ±50 ±100 ±200 g频率响应（3dB） 0-400 0-600 0-1000 0-1500 0-2000 0-2500 0-3000 Hz灵敏度（差分输出） 2000 800 400 160 80 40 20 mV/g输出噪声（差分模式，典型值） 12 14 15 38 75 150 300 μg/root HZ可承受最大冲击（0.1ms） 2000 g传感器性能：（除注明外，数据为8~32V供电，温度输出 25℃ ，差分模式得出）性能参数 最小值 典型值 最大值 单位横轴灵敏度 2 3 %偏置标定误差 -002   4 满量程的% -005~-200   1.5 偏置温漂TC=-55~125℃ -002 100 200 PPM%满量程/℃ -005~-400 50 100 标定误差比例因子 1 2 %温漂比例因子TC=-55~125℃ -150     +150 Ppm/ ℃非线性（±90%满量程） -002~-050 0.15 0.5 满量程的% -100 0.25 1.00 -200 0.4 1.5 电源抑制比 65 DB输出阻抗 1 欧姆供电电压 8 32 V功耗 27 30 mA质量  21 克

三笔字，即钢笔字、粉笔字和毛笔字，是教师职业技能的核心组成部分。在教育部发布的《新时代基础教育强师计划》背景下，写好中国字，不仅是审美需求，更是育人要求。 毛笔字：承载着千年的文化基因，培养的是学生对汉字结构的宏观把握与审美情趣。 钢笔字：是现代办公与教案撰写的实用工具，体现的是规范与效率。 粉笔字：则是课堂教学的“门面”，直接影响板书设计的逻辑呈现与教学效果。

 微波材料复介电常数测试系统 ？ 常温及变温电磁参数和反射率测试系统（航空、航天、兵工等单位） ？ 微波材料宽带高温（1600℃）测试系统（国内首创） ？ 微波材料点频高温（2200℃）测试系统（国内首创）

在分立器件测试厂监控系统成功实施的基础上，对长电 IC 测试分厂开发建立了监制系 统。该系统在保留原有系统数据采集与设备工况的基础上加入了生产信息与品管信息收集功

Ø  成果简介：针对在电子产品研制、使用和维护过程中面临的电磁干扰问题，本成果提供了一套高性价比的电磁兼容预测试系统，并配套有电磁兼容诊断系统，形成测试、诊断和抑制的一体化解决方案，能够帮助研制人员摆脱传统的研制、试制、电磁兼容测试、发现问题后再进行整改的反复过程，在设计和研制阶段就能够开展有效的电磁兼容性设计。Ø  项目来源：自行开发Ø  技术领域：电子信息Ø  应用范围：电子

针对在电子产品研制、使用和维护过程中面临的电磁干扰问题，本成果提供了一套高性价比的电磁兼容预测试系统，并配套有电磁兼容诊断系统，形成测试、诊断和抑制的一体化解决方案，能够帮助研制人员摆脱传统的研制、试制、电磁兼容测试、发现问题后再进行整改的反复过程，在设计和研制阶段就能够开展有效的电磁兼容性设计。

产品详细介绍TST3827系列应变仪采用先进的数据传输手段以及综合了静态应变仪和动态应变仪的特点，适用于测量缓慢变化的物理量。内置高速ARM处理器，实时数字滤波，构成了模拟滤波和数字滤波的高性能抗混滤波器，测量精度更高，实时性更好。每通道独立AD,各通道信号同步采样、同步 传输、实时显示、实时存盘。相对动态应变测试分析系统，TST3827具有性价比高，操作简单方便等优点。 （一）产品介绍：                               1.每通道独立AD,采集、显示、存盘实时同步进行。 2. 485串行扩展。 3. 采样频率从1HZ-200HZ分档切换。 4.高速ARM处理器，实时数字滤波，构成了模拟滤波和数字滤波的高性能抗混滤波器。 5.单模块8个通道，每台计算机最多可控制128个测点同时同步工作。 6.DMA控制方式，保证了数据的实时传输，不漏码。 7.模块间的通讯距离可达100m,并可实现级联。 8.全桥、半桥、1/4桥方式完成应变测量。 9.系统可直接输入电压信号。 10.VC++环境下编制的应用软件，完成了对仪器的参数设置、平衡、数据的实时显示、分析、存盘、应变花计算等。 （二）详细指标： 1.仪器接口：USB2.0高速数据传输接口 2.扩展方式：串行 3.模块间通讯距离：100m，并可实现多台级联 4.最高采样频率：200Hz 5.A/D分辨率：14位 6.同步方式：同步时钟发生器 7.测量点数：每台采集箱8测点,可同时控制16台采集箱,共128个测点 8.供桥电压：2V(DC) 9.每测点采样速率：1、2、5、10、20、50、100、200（次/秒） 10.满度值：3000με、30000με分档切换 11.系统不确定度：不大于0.5％±3με（预热半小时后测量） 12. 时间漂移: 小于3μV/小时（输入端短路，预热1小时，恒温，在最大增益时，折算至输入端） 13. 温度漂移: 小于1μV/℃（在允许的工作温度范围内，输入端短路，在最大增益时，折算至输入端） 14.自动平衡范围：±10000με(应变计阻值的±1%) 15.仪器缓存：单台仪器内置256k大容量缓存，保证数据传输不漏码 16.电源：AC 220V±10％ 50Hz（±2％） 或 DC 12V 17.外形尺寸：315mm(长)×230mm(宽)×100mm(高)  

本发明公开了一种真三轴仪端头装配式夹具，包括：所述过渡钢槽包括长方形底板及沿底板侧边设置的三个长方形侧板，底板及侧板均为钢板，且连为一体；三个侧板的内外两侧均设置有与侧板相贴的橡胶垫板，内六角螺栓穿过外置的橡胶垫板而与所在侧板通过螺纹连接，通过内六角螺栓对内置橡胶垫板的压紧力来实现三个侧板内侧与真三轴仪原作动头的固定；通过底板内侧的内六角紧固螺栓实现底板与底板外侧的围压加载板的固定；根据加载构件的尺寸和形状来确定围压加载板的加载面尺寸。本发明能够拓宽真三轴仪加载构件的尺寸与形状限值，同时能够提高仪器

产品详细介绍   奥龙（AOLONG）综合教务管理系统助力高校教务信息化建设！  随着我国高校教学体制改革的发展，更加体现出以人为本的教育方针政策。学生自主地选择专业及专业方向、课程的选修机制、实验预约、成绩审核、学分制等管理方式的改革向传统的管理软件提出了新的挑战。基于这种广泛的需求。在充分综合各高校特点的前提下， 在多年深入研究的基础上，北京奥龙飞腾科技推出了一整套能够适应新的教学体制、能够最大程度满足高校现代化管理要求的综合教务管理系统。奥龙综合教务管理系统涉及到学生从入学到毕业的全过程管理，包括学籍管理、教学计划、开课/排课、选课、成绩管理、实验管理、毕业设计及教学质量监控等多个环节。“高校综合教务管理系统”包括系统工具、教学资源、学籍管理、教学计划、开课管理、智能排课、选课、考务、成绩管理、毕业设计、开放性实验室、毕业资格审查，毕业环节管理，教学质量监控、教材管理等十余个子系统，适用于综合性大学、学院、专科、中专及职业学校，能够完成学年制、学年学分制、完全学分制学校教务管理部门对学生从入学到毕业离校的全过程管理。高校教务管理工作是高等教育中的一个极为重要的环节，是整个院校管理的核心和基础。面对种类繁多的数据和报表，手工处理方式已经很难跟上现代化管理的步伐，随着计算机及通讯技术的飞速发展，高等教育对教务管理工作提出了更高的要求。尽快改变传统的管理模式，运用现代化手段进行科学管理，已经成为整个教育系统亟待解决的课题之一。 奥龙高校综合教务管理系统（Aolong-JWGL）是一个大型复杂的计算机网络信息系统，采用基于浏览器/服务器（B/S），客户端/服务器（C/S）混合的应用体系结构来建设高校网络教务管理系统，使高校教务管理真正实现远程办公、异地办公。满足各类高校现在和将来对信息资源采集、存储、处理、组织、管理和利用的需求，实现信息资源的高度集成与共享，实现信息资源的集中管理和统一调度。为各级决策管理部门提出准确、及时的相关信息和快捷、方便、科学的决策分析处理系统；为信息交流、教务管理提供一个高效快捷的电子化手段；最终达到进一步提高各级领导科学决策水平，提高各院系、各部门管理人员管理水平与办公效率，减轻工作负担的目的。系统设计宗旨：计算机能做的尽量让计算机做，计算机不能做的才使用手工方式处理，教学工作能下放的尽量下放，将教务处老师工作从繁重的，机械化中解放出来，投入到实际的教学管理、监督和改革中。适用范围:◆大学、学院、大专、中专及职业学校典型用户案例：中科院研究生院、北京大学医学部、首都师范大学科德学院、中国政法大学、中科院一航大学、电子科技大学、北京商务管理学校、北京商贸学院、北京医科大学临床医学院、北京纺织工业职业学院、北京交通干部管理学院、南京航空航天大学、上海中医药大学、黄冈师范学院、沈阳大学、长春理工大学、长春大学旅游学院、辽宁锦州医学院、东北电力大学、吉林农业大学、吉林艺术学院、徐州教育学院、长春师范大学、烟台大学文经学院、内蒙古市委党校、南昌航空工业学院、厦门高级技工学校、山东曲阜师范大学、清远职业技术学院 

已有样品/n针对产业界对MEMS 代工的迫切需求，微电子所科研人员以高精度三轴加速度计开发为牵引展开攻关，致力于在现有8 英寸硅工艺线上实现与CMOS 工艺兼容的通用MEMS 加工平台技术，成功开发出大深宽比MEMS 结构刻蚀、MEMS 与ASIC 晶圆堆叠、TSV 电学连接及晶圆级盖帽键合封装等关键工艺技术的量产，最终实现了TSV的ASIC 晶圆、MEMS 结构晶圆及盖帽晶圆的三层键合工艺，并顺利交付首款三轴加速度计产品。