XILINX 3S250E SPARTAN-3E FPGA教学实验箱以XILINX SPARTAN-3E FPGA为主处理器，配以存储器、ADC/DAC、RS232/RS422/IC/SPI/PS2等串行通信总线、LCD/LED/数码管/VGA接口等显示设备以及音频/蜂鸣器/日历/温度/红外等电路。同时，设备配备了EMOD扩展接口，增加了实验的多样性与创新性。

●8英寸触屏操作，具有U盘数据直接导出功能 ●180℃高温干热灭菌，灭菌2小时，整个灭菌周期不超过12小时 ●内置HEPA高效空气过滤器，针对0.3μm的颗粒物直径拦截率≥99.9% ●PT1000高精度温度传感器，多重温度全面监测 ●底盘水库设计，蒸发面积大，湿度恢复速度快 ●主机自带数据存储功能，标配RS232接口，可直接连接Biolab物联网云平台系统，实现远程监测

二氧化碳培养箱技术特点： 1.六面加热的气套式加热系统 2.箱体体积151L 3.温度控制范围室温+5℃-50℃ 4.CO2浓度控制范围（%） 0~20 5.90℃高温湿热消毒功能；  6.TCD热导式二氧化碳浓度传感器，具有"Auto-start"功能； 7.三扇小门可减小开门取样品时减少对箱内环境的影响； 8.采用PT1000高精度温度传感器； 9.采用底盘水库设计； 10.二氧化碳培养箱具有门加热装置，可避免内门玻璃上形成冷凝水； 11.进气口配有HEPA过滤器； 12.具有多重报警系统。

实验箱简介   产品链接：https://www.tronlongtech.com/products/40.html（点击查看） 产品系列：C6000，Spartan-6匹配课程：《DSP技术与应用》，《FPGA技术与应用》处理器架构：DSP，FPGA TL6748F-TEB整体图 TL6748F-TEB实验箱结构图 TL6748F实验拓展板硬件资源图解1 TL6748F实验拓展板硬件资源图解2 TL6748F实验主板硬件资源图解1   TL6748F实验主板硬件资源图解2

实验箱简介   产品链接：https://www.tronlongtech.com/products/41.html（点击查看） 产品系列：C6000，Kintex-7匹配课程：《DSP技术与应用》，《FPGA技术与应用》处理器架构：DSP，FPGA · 基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA的高性能信号处理器；· TI TMS320C6678集成8核C66x，每核主频1.0GHz，每核运算能力高达40GMACS和20GFLOPS，每核心32KByte L1P、32KByte L1D、512KByte L2，4MByte多核共享内存，8192个多用途硬件队列，支持DMA传输；FPGA芯片型号为XC7K325T-2FFG676I，逻辑单元326K个，DSP Slice 840个，8对速率为12.5Gb/s高速串行收发器；· TMS320C6678与FPGA内部通过I2C、EMIF16、SRIO连接，其中SRIO每通道传输速度最高可达到5GBaud；嵌入式多核实验箱，使用灵活，性价比高。由核心板、实验开发底板、仿真器、下载器及相关实验配件组成；实验主板支持UART 、PCIe、EMIF16、SPI、GPIO、TIMER、SENSOR、FPGA扩展接口、XADC接口、SFP+接口、工业级FMC连接器、双千兆网口等接口；· 实验主板上支持安装可拆卸亚克力保护板和散热风扇，保护实验电路；· 工业级核心板，尺寸112mm*75mm，采用工业级高速 B2B 连接器，连接稳定可靠，保证信号完整性，可用于科学研究、毕业设计、电子竞赛、产品开发使用；· 不仅提供面向教学的实验资源，而且提供工程应用上的开发例程；· 提供基于工业摄像头的车牌识别、人脸检测、目标跟踪、图像复原、超分辨率重建、图像拼接等图像处理实验；· 适用于图像处理、信号处理、通信、自动化、航空电子、机器视觉等教学领域。 TL6678F-TEB实验箱结构图 TL6678F-TEB实验主板硬件资源图解1 TL6678F-TEB实验主板硬件资源图解2

产品详细介绍深圳经济型恒温恒湿箱大型生产厂家参数规格：1.产品名称:可程式恒温恒湿试验箱2.产品型号:WHTH-80L（150L/225L/408L/800L/1000L）-0（-20-40-70）-880     3.试样限制:试验设备禁止:a.易燃、易爆、易挥发性物质试样的试验或储存b.腐蚀性物质试样的试验或储存c.生物试样的试验或储存d.强电磁发射源试样的试验或储存e.放射性物质试样的试验或储存f.剧毒物质试样的试验或储存g.试验或储存过程中可能产生易燃、爆炸、挥发、剧毒、腐蚀及放射性物质的试样的试验或储存4. 深圳经济型恒温恒湿箱大型生产厂家容积、尺寸和重量:4.1.标称内容积:80L/150L/225L/408L/800L/1000L         4.2.内箱尺寸W×H×D(cm):80L:40×50×40/150L:50×60×50/225L:50×75×60/408L:60×85×80/800L:100×100×80/1000L:100×100×1004.3.外箱尺寸W×H×D(cm):80L:92×136×97/150L:102×145×107/225L:102×161×118/408L:112×171×128/800L:155×184×129/1000L:155×184×1474.4.重量:约450KG以内     5. 深圳经济型恒温恒湿箱大型生产厂家性能：5.1.测试环境条件：环境温度为+5~+28℃、相对湿度≤85%、试验箱内无试样条件下5.2.测试方法：GB/T 5170.2-2008 温度试验设备、GB/T 5170.5-2008 湿热试验设备5.3.温度范围：0℃/-20℃/-40℃/-70℃～+150℃5.4.控制精度：a.温度：±0.2℃（控制器设定值和控制器实测值之差）b.湿度：±2.5%（控制器设定值和控制器实测值之差）5.5.温度波动度：≤0.5℃（温度波动度为中心点实测最高温度和最低温度之差的一半）5.6.温度误差：≤±1℃（工作室温度控制器显示值的平均温度减去中心点实测的平均温度）5.7.温度均匀度：≤2.0℃（温度均匀度为每次测试中实测最高温度和最低温度之差的算术平均值）5.8.升温速率：3℃/min可调（非线性空载）从-40℃升温至100℃时间＜46MIN5.9.降温速率：1℃/min可调（非线性空载）从20℃降温至-40℃时间＜60MIN5.10.湿度范围（仅湿热型）：（20～98）%RH（参照温湿度可控制范围图，无有源湿、热负载）温湿度可控制范围图：（联系伟煌黄生，手机：15907698723） 5.11.相对湿度误差（仅湿热型）:±2.0%RH5.12.工作噪音:A声级≤65dB(A) (在环温25℃，回声少的隔音室内测得；采用A计权，测试8个点的平均值；各测试点水平离噪音源1米、高度离地面1米)5.13.满足试验方法:GB/T2423.1-2008(IEC60068-2-1:2007) 低温试验方法 AbGB/T2423.2-2008(IEC60068-2-2:2007) 高温试验方法BbGJB150.4-1986低温试验 GJB150.3-1986高温试验GB/T2423.3-2006(IEC60068-2-78:2007)恒定湿热试验方法CabGB/T2423.4-2008(IEC60068-2-30:2005) 交变湿热试验方法DbGJB150.9-1986湿热试验（图1、图2）（每立方米负载不大于35kg/m3钢的热容量，湿热试验时无有源湿、热负载）适用范围：深圳经济型恒温恒湿箱大型生产厂家主要为航天、航空、石油、化工、军事、汽车（摩托车）、船舶、电子、通讯、塑胶、光电LED照明等科研及生产单位提供温湿度变化环境，供用户对整机（或部件）、电器、仪器、材料等作温湿度试验，以便考核试品的适应性或对试品的行为作出评价。是新产品研制、样机试验、产品合格鉴定试验全过程必不可少的重要试验手段。

实验箱简介   产品链接：https://www.tronlongtech.com/products/38.html（点击查看） 产品系列：C2000，Spartan-6匹配课程：《DSP技术与应用》，《FPGA技术与应用》处理器架构：DSP，FPGA TL28335F-TEB实验箱整体主图 · 基于TI TMS320F28335浮点DSP C28x + Xilinx Spartan-6 FPGA处理器，主频为150MHz；· 可拆式新型实验箱，使用灵活，性价比高。由核心板、实验开发底板、仿真器及相关实验配件组成，可选3寸全功能触摸彩屏信号源；· DSP实验主板支持：I2C、SPI、CAN、PWM、RTC、以太网口、音频输入输出、多通道AD、DA、RS232、RS485、LCD等接口和蜂鸣器、红外接收器、继电器、LED等外设；· 工业级DSP核心板，尺寸为66mm*39mm，采用排针接口连接，可用于科学研究、毕业设计、电子竞赛、产品开发使用；· FPGA实验主板支持：步进电机、直流电机、4*4矩阵键盘、数码管、十字交通灯、温湿度传感器、可调直流电压输出、ADC输入、DAC输出、5V输出、3V3输出；· 实验主板上均支持安装可拆卸亚克力保护板，保护实验电路；· 工业级FPGA核心板，尺寸56mm*35mm，体积小，采用工业级B2B连接器；· 不仅提供面向教学的实验资源，而且提供工程应用上的开发例程；· 适用于通信、自动化、测控、工业控制和电力控制等教学领域。   TL28335F-TEB实验箱结构图 28335F-DSP实验主板硬件资源图解1   28335F-DSP实验主板硬件资源图解2   28335F-FPGA实验拓展板硬件资源图解1 28335F-FPGA实验拓展板硬件资源图解2

项目简介： 本项目设计了三维真彩色喷绘机器人，实现了全真地形模块加工 和喷墨全过程的整套核心技术，为大幅面三维真彩色喷绘系统产品化 提供了有力支撑。

采用冷连轧法生产线、丝材是北京科技大学在国内率先研究成功并推广的一项新技术。其关键设备是Y型三辊冷连轧机组，具有生产效率高；产品变形均匀、综合机械性能优良，总变形量大；可减少中间退火和酸洗工序。适用于中、高碳素钢丝、合金结构钢丝、实心焊丝、药芯焊丝、轴承钢丝、不锈钢丝、精密合金丝以及有色金属和合金等各种光圆的和异型的丝线的生产。 用主动式Y型冷连轧法生产丝线材与传统的冷拔法相比，具有以下特点： 变形区金属受到三向压应力作用，无拉拔变形的拉应力，有利于材料塑性潛能的发挥，产品延伸率较高，特别适用于连铸盘圆坯的延伸轧制；适用于难变形金属的加工。 无需预先多次压尖，主动旋转的轧辊自动咬人盘条，操作十分方便； 主动连轧的原料可以是盘圆也可以是直条，轧出的产品呈直条状，既可进行盘卷收钱（盘径随意可调），又可得到直条产品，方便用户使用； 原料不要求酸洗和润滑涂层处理，采用直径14毫米的连铸合金线坯，通过连轧得到直径6毫米以下的盘卷，省去了中间的退火和酸洗工序。因而显著地节约能源，提高成材率，减少或消除废酸的污染； 采用乳化液对轧辊、齿轮，轧件冷却润滑，循环使用，减少粉尘污染，无“三废”； 微型轧机，设备紧凑，占地面积少，每条生产线的操作人员只需2人； 我国第一台Y型三辊冷连轧机是由北京科技大学自行设计、制造。1989年Y型三辊轧机冷连轧丝线材技术就通过了原冶金部组织的技术鉴定，专家组认为：“工艺稳定，产品质量符合要求，工艺技术具有先进性和实用性，是对传统的拉丝生产工艺和设备的一项重要改革，在主要技术方面达到了国内领先和国际八十年代的先进水平。”经过多年研究和生产实践，工艺优化的第二代轧机已在北京、上海等地成功推广使用。Y型三辊轧机冷连轧丝线材技术是一项成熟的生产工艺，八十年代以来，在意大利美国德国等已普遍采用。实际生产证明，采用钢丝冷连轧新工艺代替传统的粗拉和中拉生产各种光圆和异型的丝线材，其经济效益显著提高。

生物特征识别是模式识别、图像处理、人工智能等学科领域的一个前沿研究方向，是涉及国家社会公共安全的战略高技术，同时也是电子信息产业新的增长点。从今年开始，我国已经开始计划在第二代身份证和电子护照中嵌入生物特征信息以提高个体身份认证的可靠性，生物特征识别技术在国家的人口管理、安全反恐、机场安检、出入境边检、门禁与安全系统、权限控制、对象监控、金融防伪、电子商务、社保福利等领域发挥重要作用。