高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
电子封装用铝基复合材料
哈尔滨工业大学 2021-04-14
东南大学毫米波CMOS芯片研发取得重大突破
东南大学 2021-02-01
颗粒材料理论的工程化运用
北京大学 2021-02-01
颗粒材料理论的工程化运用
北京大学 2021-04-11
桥梁结构健康检定、维护与加固理论与工程应用
兰州交通大学 2021-04-14
新型微波超材料对空间波和表面等离激元波的自由调控或实时调控
东南大学 2021-04-11
通信感知一体化氮化镓光电子集成芯片
南京邮电大学 2021-05-11
字符的图形与编码相互独立的隐藏通信方法
电子科技大学 2021-04-10
光载太赫兹无线通信与网络技术
东南大学 2021-04-11
电子政务系统设计与开发
南京工业大学 2021-04-13
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 5 6 7
  • ...
  • 464 465 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    63届高博会于5月23日在长春举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1