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一种锡膏印刷机相机的标定方法
本发明属于图像处理技术领域，具体涉及一种锡膏印刷机相机的标定方法，该方法包括以下步骤，(1)结合锡膏印刷机实际生产情况， 在锡膏印刷机上建立 4 个坐标系;(2)建立锡膏印刷机坐标系系统坐标 转化关系;(3)采集图像，对坐标系系统关键参数标定;(4)图像坐标系 到世界坐标系的坐标转化误差分析;(5)建立 UVW 平台的旋转模型; (6)根据计算得到的 UVW 平台的移动量移动 UVW 平台，检查对位精 度，以验
华中科技大学
2021-04-14
一种面向料盘的 SMD 抽检及清点设备
本发明属于表面贴装器件制造相关设备领域，并公开了一种面 向料盘的 SMD 抽检及清点设备，包括点料模块、拾取检测模块、盛料模块以及配套的控制模块等，其中点料模块用于实现料带的输送和分 切，以及待检元件的清点;拾取检测模块用于实现待检元件的视觉定 位，并采用多自由度的机械手拾取待检元件，并同步实现其检测功能; 盛料模块用于放置检测前后的元件，并确保其位置和姿态的精度;控 制模块则用于实现整套设备的自动化控制。通过本发明，可快速完成 SMD 料盘上元件的抽检，并回
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2021-04-14
一种 H 型气浮运动平台的仿真方法
本发明公开了一种 H 型气浮运动平台的仿真方法，首先建立 H 型气浮运动平台的多刚体模型，包括 X1 向电机、X2 向电机、直梁以 及滑块，并设置所述多刚体模型的参数，然后根据多刚体模型中的参 数，建立直梁和滑块的有限元模型，对直梁和滑块子系统进行仿真分 析，找出满足系统设计要求的 X 向电机驱动力 F、直梁和滑块相对位 移 P 的组合参数范围，最后利用该分析结果，对多刚体模型中的参数 进行调整。通过本发明，消除了直梁变形而对系统定位造成的影响， 从而使得 H 型气浮运动平台的仿真分析的精确度提高。
华中科技大学
2021-04-14
一种基于 FPGA 控制的数据采集方法及装置
本发明公开了一种基于 FPGA 控制的数据采集方法和装置。方 法包括以下主要步骤：S1 上位机通过 USB 将命令下传给 FPGA 芯片； S2 解析接收到的命令，判断是电磁超声检测还是漏磁检测；S3 若为电 磁超声检测，则 2-1MUX 模块选通 A 输入，脉冲发生模块产生激励信 号，进行电磁超声检测以及数据采集；若为漏磁检测，则 2-1MUX 模 块选通 B 输入，进行漏磁检测和数据采集。本发明还公开了实现上述 数据采集的装置。本发明方法成功实现将漏磁与电磁超声两种检测结 合在一起，以 FPGA
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2021-04-14
一种柔性电子制备、转移与封装系统及方法
本发明公开了一种柔性电子制备、转移与封装系统及方法，该 系统包括基板转移模块、柔性电子制备模块、激光剥离模块以及封装 与装卸模块，基板转移模块用于拾取基板并放置到柔性电子制备模块 上，然后将制备好的柔性电子连同基板一起转移到激光剥离模块，最 后从激光剥离模块上取回被剥离的基板;柔性电子制备模块用于在基 板上完成柔性电子的制备;激光剥离模块用于将制备好的柔性电子与基板分离;封装装卸模块用于将需封装的产品放在封装模块上，并将 从基板上剥离的柔性电子封装在产品上，最后将封装好的产品取下。 所述方法利用所述
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2021-04-14
一种多学科设计优化学科解耦方法
本发明公开了一种多学科设计优化学科解耦方法，该方法在多 学科耦合模型中针对学科组件之间存在相互变量依赖的耦合关系进行 系统平衡分析，将同时存在正向连接和反馈连接的系统耦合环作为一 个整体处理，使得原模型转变为有向有环的图数据结构，对反馈变量设置初值，求解图数据结构所对应的非线性方程，根据反馈变量计算 结果与初值的差值设置反馈变量的新值，进而迭代运算直至收敛。通 过本发明，提升了多学科设计优化流程的运行效率，提高了多学科设 计优化方法的工程实用性，更容易得到产品设计的最优参数。
华中科技大学
2021-04-14
一种高压大流量电-气伺服比例阀
本发明公开了一种高压大流量电-气伺服比例阀，属于气动控制 领域。其包括先导伺服阀和两位三通式主阀，伺服阀和主阀紧密相邻 且相互连通，主阀包括主阀阀体，在主阀阀体中心的空腔内依次设置 有调整块、主阀定位套、主阀阀套、主阀阀芯、主阀弹簧、弹簧调整 盖、紧固套以及主阀位移传感器，主阀定位套和调整块相隔距离以形 成用于容置高压气体的控制腔 c，控制腔 c 通过开设在主阀阀体的通道 与伺服阀的控制口连通，主阀阀体的侧壁上开设有用于供外界高压气 源通入的进气腔 a，进气腔
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2021-04-14
一种用于紧凑式热带生产的热轧调度方法
本发明公开了一种用于紧凑式热带生产的热轧调度方法，以最 小化无委材数量、最小化同一轧制单元内相邻两块板坯间最大厚度改 变量、板坯厚度的改变时间为目标，建立包括无委材优化模型和板坯 厚度优化模型的热轧生产调度模型;根据实际热轧生产过程中的工艺约束确定上述无委材优化模型和板坯厚度优化模型的约束条件;采用 改进的启发式算法对无委材优化模型进行求解，获得最优轧制单元的 数量和无委材的数量;采用基于分解的多目标进化算法对板坯厚度优 化模型进行求解，获得最优相邻板坯之间厚度的改变值和最优的厚度 改变时间;本发明
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2021-04-14
一种面向芯片的倒装键合贴装设备
本发明属于芯片贴装设备相关领域，并公开了一种面向芯片的 倒装键合贴装设备，包括晶元移动单元、顶针单元、大转盘单元、小 转盘单元、基板进给单元)、贴装运动单元，以及作为以上各单元安装 基础的支架等，其中晶元移动单元可对晶元盘实现三自由度运动并实 现晶元的供给;大转盘单元将脱离晶元盘的芯片精度转移至吸嘴上， 然后由小转盘单元对芯片逐一拾取;基板进给单元实现贴装基板的进 给运动，贴装运动单元则将拾取完芯片的小转盘运动至基板贴装位置， 最终实现芯片的贴装。通过本发明，各个模块单元之间相互联系，共 同协作，显
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2021-04-14
一种自由曲面微细铣削切削力建模方法
本发明公开了一种自由曲面微细铣削切削力建模方法。包括如 下步骤:(1)获取包括刀具半径 R、刀具螺旋角β、切削刃数 Nf、每齿 进给量 ft、刀具偏心距ρ和刀具初始偏心角αr 在内的加工参数;(2) 将刀具的切削刃沿刀具轴向离散成一系列切削微元，获取参与切削的 切削微元;(3)计算当前切削刃的轴向位置角为φ的切削微元 P(k,φ)的 瞬时切削厚度;(4)计算切削微元 P(k，φ)的切削力;(5)利用步骤(3) 和(4)计
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2021-04-14