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高等教育领域数字化综合服务平台
科学计算可视化
QFView是公司自主研发的后处理软件，对二维和三维数据进行可视化和分析，依据计算机结果绘制二维曲线、云图、矢量图、动画等。QFView基于VTK图像库采用C++语言编写，图形用户界面采用Qt框架可跨平台运行。QFView针对CFD领域提供灵活接口，易于集成到其他平台。
青岛数智船海科技有限公司
2021-09-09
可视化智慧校园
可视化智慧校园是基于校园物理环境，以真实校园整体为蓝本，利用网络技术，完成校园的可视化孪生校园的搭建，实现校园多维度、跨平台的虚拟展示和呈现，是物理校园与虚拟校园的结合提供链接纽带，是智慧校园的重要基础组成部分。
智慧校园多维的孪生数字校园的建设，构建完整的虚拟孪生校园底座，提供面向校园各场景的孪生底座支撑。并在此基础上提供孪生微应用服务的可视化和孪生微管理场景应用的打造，支持服务与应用的扩展。通过全域数据感知，提供基于全域指挥中心态势感知，逐步推进高校孪生数据大脑建设完善。
成都市灵奇空间软件有限公司
2022-07-22
数字+ 行业场景化套件
以“数字+行业场景化理念”，打造区域特色标杆实训空间，支整体提升学校实训室建设的品牌，提升华为单实训室建设项目的竞争力；1、 成果外显在实训室中融入行业数字化转型场景概念，将ICT技术与学校行业特色结合更紧密，让实训室整体更加丰满为学校建的华为ICT实训室增加可展示性2、 内涵充实增加了行业数字化转型的应用认知微课内容，让ICT专业学生更能理解行业中数字技术的应用增加行业岗位认知内容，补充了学校教师不了解行业、企业、岗位的短板超强体验性与交互性，大屏、PC、手机三端同时体验微课与测试功能
西安漫威智能科技有限公司
2024-04-15
科技讲堂第四讲｜罗喜胜：育人为本、科教融合——关于教育、科技、人才一体化协同推进的思考
由中国高等教育学会科技服务专家指导委员会、中国高等教育培训中心、中国教育在线及千校万企协同创新平台共同举办的“落实全会精神 建设科技强国”科技讲堂第四讲。
中国高等教育学会
2024-10-27
郑元世教授团队在多智能体网络化系统的鲁棒性和可扩展性上取得新进展
西安电子科技大学机电工程学院多智能体研究中心郑元世教授团队通过引入了智能体及邻居的历史状态，提出了一种基于记忆信息的一致性协议并建立了该协议下显式的一致域。
西安电子科技大学
2025-02-26
论坛观点聚焦 |平行论坛：落实立德树人根本任务 推进大中小学思政教育一体化
5月23-25日，建设教育强国·高等教育改革发展论坛在长春举行，高水平大学书记校长、顶尖专家学者、创新型企业家等，共同开展教育领域重点难点问题大讨论，促进最活跃、最前沿思想的“交流碰撞”，实现“同题共答”、经验共享。
中国高等教育学会
2025-05-28
二甲硝咪唑水溶性盐合成
一、项目简介 以简便而行的方法合成水溶性二甲硝咪唑盐，收率达95%以上。二、主要技术性能指标 产品mp 182—185℃，含量≥99%
武汉工程大学
2021-04-11
纳米二氧化钛制备技术
采用新型反应技术撞击流反应TiCl4水解—沉淀法制取纳米TiO2。在优化的、十分温厚的条件下制得的400ºC煅烧产品，经国家授权的分析测试单位用透射电镜检测，最小粒径2.0，最大16，平均5.68 nm；晶型锐钛矿。该细度是迄今同类方法即TiCl4水解－沉淀法制得产品之最。根据市场需求，可以生产粒径较大例如40－50 nm的产品；也可提供无定型和金红石型产品。(中国专利申请号Chinese Patent App No 02138720.6)。
武汉工程大学
2021-04-11
二级动摆混沌振动磨
本实用新型二级动摆混沌振动磨涉及一种能产生特殊惯性激振能力的振动磨，特别是一种具有特殊振 动效果及混沌振动特性、具有二级动摆结构的振动磨。包括激振器、筒体、进料口、端盖、联轴器、电动 机、电机座、底座、螺旋弹簧、出料口、右联接架、磨介、左联接架、配重体；激振器通过右联接架刚性 地固定在筒体右侧，配重体通过左联接架刚性地固定在筒体左侧，筒体和激振器下部通过螺旋弹簧安装在 底座上；激振器包括轴承座组件、激振器轴和二级动摆组件；电动机通过联轴器与激振器轴连接，二级动 摆组件包括定摆、一级动摆、二级动摆及二级动摆轴、轴承一和轴承二；所述筒体设置有进料口、出料口，筒体两侧装有端盖，在筒体内有磨介。
南京工程学院
2021-04-11
N,N'-二苯甲烷双马来酰亚胺
双马来酰亚胺是一种合成高性能高分子化合物的单体，可用于制造耐热性热固性树脂和高性能塑料合金。它在热聚合后形成交联的聚合物，具有良好的耐热性、耐燃性、绝缘性，是目前制造耐热结构材料、绝缘材料的一种十分理想的树脂基体。在电器绝缘材料、耐磨材料、乙丙橡胶、三元乙丙橡胶交联剂、增强塑料添加剂、砂轮粘接剂、军工等方面应用得到良好效果。 双马来酰亚胺树脂是国内外广泛应用于高性能飞机复合材料构件制造的树脂，由于其良好的耐热和耐湿性能而得到复合材料设计师的信任，但由于复合材料制造成本居高不下，复合材料的应用受到费用问题的限制。所谓高级复合材料是指母体树脂与增强纤维复合而成的增强材料。以前多用环氧树脂等热固性树脂为母体树脂，因环氧树脂耐热较低(150℃以下)并且脆性较大，难以满足高技术领域的要求，所以国外越来越多地采用热塑性耐高温、高强度的特种树脂(或采用高性能、强韧性好的热固性耐高温特种树脂)如聚醚醚酮(PEEK)、聚苯硫醚(PPS)、聚马来酰胺(PI)和双马来酰亚胺树脂等。在增强材料方面以前多用玻璃纤维，为了加强韧性，国外在高技术领域上的应用已多改为碳纤维(CF)或碳纤维与芳纶纤维复合增强材料等。 随着电子元器件和封装技术的不断发展，现代电子系统要求信号传播速度越来越快，电子元器件的体积越来越小。因此，对基板的耐热性、耐湿性、尺寸稳定性及电气特性等要求越来越高，迫切需要开发高性能树脂作为基板材料。近年来，国内外研究表明，由双马来酰亚胺与氰酸酯树脂合成的BT树脂具备了上述综合性能。不但适用于制造高速数字及高频用高级印制电路板的基板材料，也适于作高性能透波结构材料和航空航天用高性能结构复合材料的基体树脂，目前已被一些世界著名电子产品制造厂家认可，并已大量采用，预计将有大的市场空间。
武汉工程大学
2021-04-11