|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
200瓦级2μm光纤激光发生器及激光加工装备
技术优势: 1）输出功率：>200瓦连续波输出； 2）输出波长：在1900 nm -2050 nm范围内，波长任选； 3）中心波长定位误差：±0.5 nm； 4）波长线宽：小于0.05nm； 5）波长精细调谐范围：±0.5 nm；（高精度） 技术能力： 1）能够提供1-200瓦全光纤2μm光纤激光器的可靠技术解决方案； 2）能够提供50-200瓦2μm光纤激光器的技术解决方案； 3）能够提供1-200瓦窄线宽、可调谐连续波2μm光纤激光器的技术解决方案； 4）能够提供1-20瓦2μm波长的纳米/皮秒高能脉冲激光器的可靠解决方案。 主要应用领域： 1）工业加工领域 由于许多透明有机材料在2 μm 附近有较强的吸收，直接利用激光对其进行切割、熔接和雕刻处理可以避免使用有毒添加剂，这在医疗器械制造领域具有独特的优势，也简化了加工工艺。 2）医疗应用领域 由于人体组织中的水对2 μm激光有很强的吸收，激光的渗透深度小，手术创口区的破坏小；另外，2 μm波长激光器的特殊凝结作用，可以减少手术时的流血。大量实验研究表明，2 μm高功率掺铥光纤激光器是软/硬组织外科手术的优良候选光源，可以广泛应用于高精确的组织切除手术、眼科手术和牙科手术。 3）军事应用领域 2 μm波长位于损耗较低的“大气窗口”，在大气中的传输能力远高于短波长激光；同时也位于人眼安全波长范围，使其在对人眼安全要求较高的自由空间光通信领域极具应用潜力，也是激光雷达等精密空间探测装置的理想光源，更符合军方的需求；此外，2 μm激光通过光学非线性转换可以产生3~5 μm的中远红外激光，而后者是光电对抗中最重要的大气窗口，在军事战略上具有重要意义。
江苏师范大学
2021-04-11
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
本发明公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产 品，包括 LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉；硅基板 正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的长度与芯片的长度相同；硅 基板的反面加工有两组通孔，两通孔与凹腔相连通；在凹腔和两通孔 的表面沉积有绝缘层；凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光 金属层；两通孔内填充有金属体，通孔内的金属体与凹腔表面的散热 金属层相接；凹腔内底部的两金属层存在一开口，用于将该金属层隔 离为两部分；硅基板的反面沉积有绝缘层，该绝缘层表面布线用于电 极连接的金属层；凹腔内涂覆有荧光粉，凹腔的外围加工有用于固定透镜的环形定位腔。本发明能够提高 LED 出光效率、加强散热能力且 完成自对准。
华中科技大学
2021-04-11
飞米级超高分辨率光谱分析仪
华中科技大学
2021-04-10
国际首台万层级高分子微纳层叠共挤出装置
"（1）研制出了国际上首台能稳定连续挤出万层级高分子材料微纳层叠复合装置； （2）揭示了多组分体系在微纳层叠过程中的形态结构演变规律及其形态结构调控机理； （3）发现了微纳层叠复合结构在功能方面所呈现的一些新现象和新特性（例如隔声、阻尼、 介电、电磁屏蔽、药物缓释等）。 在国际上整体处于领先水平 "
四川大学
2021-04-10
英寸级单晶金刚石衬底及其关键设备的产业化
金刚石半导体集热、电、声、机械等特性于一体，在禁带宽度、击穿场强、迁移率和热导率等方面远高于其他半导体，被称为“终极半导体”。英寸级单晶金刚石衬底及其关键设备的产业化，可以极大地推进我国半导体的革命性变革，实现我国微电子行业的跨越式发展，达到国际先进水平。本项目在国家“千人计划特聘专家”王宏兴的推动下，已经完成了两种微波等离子体CVD设备的设计和制造，利用这些设备已经完成了英寸级单晶金刚石衬底的工程样品，实现了克隆衬底工艺的全线贯通，具有小批量产业化能力。按照日本相关公司的预测，随着金刚石半导体的发展，在2030年，中国的市场规模达到100亿美元。由于金刚石生产中的主要成本是甲烷、氢气和消耗电力的费用，成本较低，经济效益显著。 金刚石半导体特性 关键设备-MPCVD 克隆技术 单晶金刚石衬底
西安交通大学
2021-04-11
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
本发明公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品，包括 LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉；硅基板正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的长度与芯片的长度相同；硅基板的反面加工有两组通孔，两通孔与凹腔相连通；在凹腔和两通孔的表面沉积有绝缘层；凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光金属层；两通孔内填充有金属体，通孔内的金属体与凹腔表面的散热金属层相接；凹腔内底部的两金属层存在一开口，用于将该金属层隔离为两部分；硅基板的反面沉积有绝缘层，该绝缘层表面布线用于电极连接的金属层；凹
华中科技大学
2021-04-14
采用改进三级同轴电纺工艺制备药物的纳米储库。
上海理工大学
2021-01-12
超齿轮箱驱动单级高速离心鼓风机设计技术
齿轮箱驱动的单级高速离心鼓风机由普通电机、增速齿轮箱、单级离心鼓风机以及冷却润滑系统和测控系统等附件组成。叶轮采用三元流动技术设计，同时采用可调进口导叶及可调有叶扩压器设计，可以使鼓风机工作在40%~100%的流量范围，整机效率达到85%以上。这一技术使得该产品在国内外同类产品中有着较大的优势和竞争力。 产品特点：叶轮采用先进的三元流理论设计，效率高，节能效果显著，比普通低速鼓风机节能30%以上；采用进出口可调导叶联动调节技术，使鼓风机在整个调节范围内保持高效率运行；转速恒定的情况下，流量调节范围可低至40%；集成化的设计可减少占地面积，方便替换老式、低效的鼓风机；标准及定制的仪表和控制系统方便鼓风机的操作；低运行费用、低成本。 应用领域：污水处理用曝气风机、热电厂烟尘的脱硫处理、钢铁厂的鼓风供氧、水泥厂的送料供气等，可替代如螺杆压缩机、罗茨鼓风机、多级低速离心鼓风机等低效率的压缩机、鼓风机。 主要性能指标：1. 供气流量为50-1000立方米/分钟；2. 压升为0.4-1.5bar；3. 压气机整级效率达85%以上。
北京航空航天大学
2021-04-13
极光尔沃工业级大尺寸3D打印机A8
深圳市极光尔沃科技股份有限公司
2021-08-23
金石Kings工业级3D打印机价格表品牌推荐
产品详细介绍金石Kings工业级3D打印机价格表，采用SLA光固化技术原理，是领先的工业级3D打印机品牌推荐。广泛应用于教育、医疗、建筑、汽车制造、工业、手板模型、鞋模开发等领域。高精度的SLA快速成型技术轻松实现手板模型领域的黄金标准1、KINGS? H系列是专业级的手板模型3D打印机，此系列机型可帮助您降低手板制作成本，还可以在精度、速度、表面质量、材料种类、可靠性、恒定性等方面实现前所未有的提升。2、KINGS? H系列高效系统将SLA光固化3D打印技术发挥得淋漓尽致，所打印的手板模型可用于产品开发、快速模具制造以及最终用途，不仅具有精密的细节特征和卓越的机械性能，而且每个模具的打印成本也远远低于其他3D打印技术。3、KINGS? H系列所采用的德国振镜扫描系统以及智能定位真空吸附涂层系统，大大提高了打印速度，铺层厚度可精准到0.05mm。五款机型满足了不同体积的成型要求，最大可达到800mm*800mm*500mm。4、KINGS? H系列所采用的材料为光敏树脂，金石为您提供了多种材料选择，包括硬料、软料、弹性料、彩色料、透明料、耐高温料、高强度料，这些材料超越了传统塑料的性能，在耐高温、抗拉伸强度以及抗冲击强度方面均有卓越的表现。您的手板模型不在单一枯燥，您可以满足不同客户的需求，获得更大的市场份额和更高的满意度。
深圳市金石三维打印科技有限公司
2021-08-23