技术路线 1、开发技术： 基于微服务技术，采用ORACLE关系数据库和 ORACLE ADF （应用程序开发框架）开发框架。 2、平台采用的第三方CA身份认证系统：调用PKI/CA认证系统的相应接口，实现用户证书有效性验证，并进行申报数据表格的电子签名处理，保证申报、交易数据安全。系统需要定期同步证书服务器数据，证书 注销/吊销、证书更新等服务。 3、系统软件架：微服务架构。使用SpringCloud族作为微服务基础框架，由于Spring框架应用广泛易于上手开发人员都比较熟悉可以减轻新技术引入带来的压力。另外Spring框架可供参考的资料丰富为解决开发过程中的问题带来方便。再次Spring框架具有开箱即用的特性，对业务代码的侵入性较小非常适合做为企业级开发框架。最后Spring社区活跃更新频繁对新技术的响应较快适合作为项目长期使用的基础框架。 使用Varnish作为页面级缓存，Redis作为业务应用级缓存。使用Tengine（阿里的Nginx分支）作为反向代理服务、Web容器、静态资源缓存服务。持久层采用混合模式，使用Oracle作数据仓库提供联机分析和联机事物处理支持方案。 交易平台服务 （1）咨询服务。向用户提供洽谈场所、行业资讯、土地经纪、法律咨询、土地估价等服务。 （2）信息发布。通过将建设用地使用权二级市场供需双方信息实时动态发布，打破交易信息壁垒。 （3）产权核查。通过事前审查，及时了解宗地利用现状、限制交易状态等情况，明晰交易标的产权。 （4）公开交易。通过竞拍、挂牌和拍卖多种方式，支持线上线下，建设用地转让和出租二级市场交易活动。 （5）监督管理。对交易过程实行全周期管理，交易保证金在指定的银行账户进行监管，保障交易安全。 交易平台特色 1、土地二级市场大数据分析统计。土地出让公顷全年分析统计，各地区土地行情分析走势以及各土地类型交易面积占比分析。 2、专项服务。包含：业务指南，个性服务定制。个性服务定制包括：地块推荐服务、专题网页制作及地块包装服务、土地市场分析服务。 3、实现一站式流程自动化。提供客户办事效率、改善资源利用、提高运作的灵活性和适应性、更快速的集中精力处理核心业务。全程监控业务处理过程、量化考核业务处理效率、节省时间，充分发挥现有计算机网络资源的作用。实施工作流系统将达到缩短办理业务的周期、改善复杂的流程、优化并合理利用资源、减少人为差错和延误，提高办事效率。

植宝素二代为浅绿色液体，含有机质、氮、磷、钾、铜、锰、锌、硼、钼等10余种营养元素。产品质量符合Q/ZB 11-2018标准。 本品通过叶面渗透到植物体内，能直接补充植物所需养分，增强细胞活力和促进新陈代谢，提高作物对养分的运转和吸收能力，以达到增加产量和提高品质的效果。 1.高浓缩有机无机营养液，富含10余种养分。 2.富含多种螯合态微量元素，作物更容易吸收。 3.特别添加有机硅表面活性剂，瞬间渗透，使作物快速吸收养分，提高肥料吸收率。

特性：纯品为无色透明液体，工业品为淡黄色透明液体。贮存时间延长，颜色会逐渐变黄，阳光直射、大气贮存，变色速度快。激烈摇动后会暂时混浊，数小时后自然澄清。有胺味，溶于乙醇、乙醚、氯仿、苯等有机溶剂。 用途： a 做为乙烯基单体，用于共轭烯烃的高效阻聚剂。 b 在液相或气相中对已有端聚种子的情况下，可作为高效端聚抑制剂。 c 是丁苯乳聚过程的非常优异的终止剂。 d 是不饱和油类及树脂的抗氧化剂。 e 是光敏树脂、感光乳剂、合成树脂的良好稳定剂。 f 在环境保护中是良好的光化学烟雾抑制剂。 g 是锅炉给水和蒸汽换热设备的缓蚀剂。

产品详细介绍

本书概述了三维激光扫描技术的概念与原理,分类与特点,研究现状与应用领域,阐述了点云数据的获取方法与精度分析,简要介绍数据处理的主要流程与基于点云的三维建模方法等.

本项目将研制一套软硬件一体化的医学图像处理与三维重建系统产品，该产品由三大部分组成，包括： 高性能、大容量、适合处理医学图像的硬件平台； 针对医学图像处理裁剪后的专用Linux操作系统；综合医学图像处理与三维重建的医疗专业应用系统。 成果性能：三维重建速度快、重建的图像真实、精细，操作方便。 应用范围：CT、MRI等医学图像处理与三维重建虚拟手术

根据复杂设备维护训练的需求，西安科技大学自 2011 年开始研发桌面式三维虚拟拆装训练技术，目前此技术已经成熟并在部队大型武器装备维护拆装训练中推广应用。该成果申请软件著作权 1 项。 3DVSATS 软件系统基于 OSG 三维渲染引擎开发，可根据客户需求定制拆装训练设备，支持 3DMax 、 Maya 等主流建模软件建立的三维模型，可对设备各部分零件进行直观的三维展示；设备维护人员通过鼠标、键盘等进行交互操作，可以完成定制设备的拆解和装配训练，并可记录操作过程，最终统计出每次操作的错误步骤并打分。

随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限，多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一，这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的，该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合，开发异质集成制造工艺，大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索，目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系，并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用，初步展现了其基础性支撑作用，相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上，创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案，并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制，其中，热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上，在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平，为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下（高温、强振动、强腐蚀等）的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战，国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累，在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破，成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器，具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点，该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术，适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高，阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累，突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题，成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外，还开发了复合材料非硅转接板，TCV陶瓷转接板，TGV玻璃转接板等各种三维封装基板，实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求，定制开发不同功能的专用转接板，为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片