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二氧化硅晶体结构模型
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
二氧化硫气体检测管
产品详细介绍 二氧化硫气体检测管 1、比长式气体检测管原理及使用方法原理CO、CO2、H2S、O2、SO2、NH3等检测管的基本测定原理为线性比色法，即被测气体通过检定管与指示胶发生有色反应，形成变色层（变色柱），变色层的长度与被测气体的浓度成正比。2、主要技术参数（见附表）3、附件（每盒）①胶管一段；Φ3×5，长度20cm②小砂轮一片4、贮运条件本品应避光保存于阴凉干燥处，严禁日光照射，保存温度不超过40℃，玻璃制品，小心轻放。5、使用方法各种检定管均可与CZY-50型气体检定管用圆筒型正压式采样器等配套使用。于测定现场用空气冲洗采样器后，取一定体积的现场空气，把检定管两端切开，用短胶管将检定管的下端（浓度标尺有“0”的一端）连接在采样器（检定器）的出气口上，按规定时间匀速通过检定管，然后按检定管变色柱（或变色环）上端指示的数字，直接读取被测气体的百分浓度。 各种气体检测管主要技术参数表
北京华博科技制造有限公司
2021-08-23
二氧化硅晶体结构模型
宁波浪力仪器有限公司（余姚市朗海科教仪器厂）
2021-08-23
亚氨基二琥珀酸钠盐 粉末IDS-Na
一、产品性能1）易生物降解性，对生态系统无毒无害。2）配伍性优异，耐强碱，耐高pH值，耐高温。3）对双氧水H2O2具有极佳的稳定性。用于双氧水氧漂稳定剂。
山东远联化工股份有限公司
2021-09-08
郑元世教授团队在多智能体网络化系统的鲁棒性和可扩展性上取得新进展
西安电子科技大学机电工程学院多智能体研究中心郑元世教授团队通过引入了智能体及邻居的历史状态，提出了一种基于记忆信息的一致性协议并建立了该协议下显式的一致域。
西安电子科技大学
2025-02-26
鼎软天下受邀2025安徽省汽车及零部件产业创新发展论坛，助力企业数智化未来
2025年3月21日，由安徽省首席信息官协会主办的 “2025安徽省汽车及零部件产业创新发展论坛” 在合肥融创铂尔曼酒店圆满落幕。本次论坛汇聚行业专家、企业精英及科技先锋，共同探讨汽车及零部件产业的创新发展之路。作为中国领先的物流供应链全场景解决方案服务商，鼎软天下受邀参会，为汽车行业供应链产业带来前沿技术与AI创新解决方案。
山东鼎软天下信息技术有限公司
2025-03-25
论坛观点聚焦 |平行论坛：落实立德树人根本任务 推进大中小学思政教育一体化
5月23-25日，建设教育强国·高等教育改革发展论坛在长春举行，高水平大学书记校长、顶尖专家学者、创新型企业家等，共同开展教育领域重点难点问题大讨论，促进最活跃、最前沿思想的“交流碰撞”，实现“同题共答”、经验共享。
中国高等教育学会
2025-05-28
废旧塑料、天纤材料回收利用作木塑复合材料生产技术
研发阶段/n内容简介：木塑复合材料主要指：木材边角料及农作物的秸秆、果实壳等（如玉米秆、麦秆、稻草、稻壳、棉花秸、棉花壳、花生壳、甘蔗渣等）加工成粉并经特殊的表面改性后，再以适当的方法与废旧塑料复合，加工而成的一种复合材料。其材料物理机械性能可以与硬木制品相媲美，并具有生物降解性和可再生性，从而使天然植物纤维作为绿色环保材料成为可能。该复合材料的开发和应用为保护人类森林资源、减少白色污染，保护人类的生存环境具有十分重要的意义。作为一种新复合材料它不但具有木材的自然的木质感，更有优于木材的自然性能，可
湖北工业大学
2021-01-12
废旧塑料、天纤材料回收利用作木塑复合材料生产技术
研发阶段/n内容简介：木塑复合材料主要指：木材边角料及农作物的秸秆、果实壳等（如玉米秆、麦秆、稻草、稻壳、棉花秸、棉花壳、花生壳、甘蔗渣等）加工成粉并经特殊的表面改性后，再以适当的方法与废旧塑料复合，加工而成的一种复合材料。其材料物理机械性能可以与硬木制品相媲美，并具有生物降解性和可再生性，从而使天然植物纤维作为绿色环保材料成为可能。该复合材料的开发和应用为保护人类森林资源、减少白色污染，保护人类的生存环境具有十分重要的意义。作为一种新复合材料它不但具有木材的自然的木质感，更有优于木材的自然性能，可
湖北工业大学
2021-01-12
全三维电磁粒子模拟软件CHIPIC3D研制
全三维粒子模拟软件CHIPIC是国家*63计划*03主题支持项目“***粒子模拟软件研发”的主要研究内容，其研究目的是在坚实理论基础指导下，深入开展强波粒相互作用理论及HPM和HPMM相关理论研究，建立强流相对论互作用的理论体系，为高功率微波器件理论研究提供一款实用的粒子模拟软件。 因为粒子模拟软件在军事领域有重大应用价值，国外的一些先进粒子模拟软件对我国是禁运的（如美国的MAGIC），从而一些内部技术对我国也是封闭的。本软件是完全依靠国内的自身条件研制完成的，是具有完全知识产权的软件。由本软件运算的准确性（与国外软件比较验证）可以证明本成果使用的技术线路是完全可与国外软件媲美的。 该项目完成了三维电磁粒子模拟理论与算法、软件设计、软件测试等研究内容，突破了高效并行计算、大尺度结构建模、三维PIC/MCC混合算法等关键技术，设计了友好的图形化输入界面及多窗口输出界面，形成了功能完整的CHIPIC3D模拟软件。并最终应用于对高功率微波源、真空电子学太赫兹源、脉冲功率真空器件等进行三维粒子模拟。 该项目主要技术指标如下：1.CHIPIC3D全三维电磁粒子模拟软件在直角及圆柱坐标系下实现了三维FDTD及粒子算法，能对各种对称、非对称结构的高功率微波源及太赫兹波源器件进行三维粒子模拟，模拟结果与实验吻合。2.采用基于消息交换与共享内存相结合的并行计算方法，使加速比达到30以上;3.采用分段建模并行计算的方法，能对30米以上大尺度精细结构进行三维粒子建模及模拟；4.将蒙特卡洛及Vaughan模型算法应用于三维粒子模拟软件，使其能模拟介质表面二次电子倍增、气体放电及介质表面击穿等复杂物理问题；5.采取面向对象的方法，能提供友好的图形化的输入界面及多窗口输出界面。 目前该软件已在中国工程物理研究院流体物理研究所、中国工程物理研究院应用电子学研究所、北京应用物理与计算数学研究所、国营第七七二厂、四川大学电子信息学院、西南交通大学等单位应用。从军事应用角度来看，该软件将缩短我国高功率微波源的研究周期，从而加快我国军队相关武器装备的研究进程；从经济效益角度来看，该软件避免了大量的重复加工及重复试验，节约了大量的人力物力，从而为用户单位带来巨大的经济效益。
电子科技大学
2021-04-10